驱动因素3月13日，知名分析师郭明錤发布供应链调查，英伟达与沪电股份已开始测试次世代CCL材料M10，将带动未来AI服务器的PCB材料新一轮升级周期。
投资逻辑 展开根据Prismark报告，预计在2024至2029年间，HDI市场的年均复合增长率将达到6.4%，预计到2029年全球市场规模将增至170.37亿美元。
根据Prismark报告，预计在2024至2029年间，HDI市场的年均复合增长率将达到6.4%，预计到2029年全球市场规模将增至170.37亿美元。
公司主营高频通信材料，主导产品为高频覆铜板及高频聚合物基复合材料。公司在高频覆铜板领域打破国外垄断，市占率为6.4%，仅次于罗杰斯、泰康利，排名全球第三。公司产品得到华为、康普、京信通信、通宇通讯、ACE、虹信通信等全球主要基站天线生产厂商的认证，与沪电股份、深南电路、安泰诺、协和电子、艾威尔、五株科技等PCB生产企业保持合作关系。
公司全资子公司亨通铜箔主要从事电解铜箔的研发、生产与销售，已具备6微米铜箔和4.5微米铜箔生产能力，自主成功开发了高温延伸铜箔（HTE）、低轮廓铜箔（LP）等附加值较高的高端铜箔产品。
