德邦证券认为，AI将是对半导体最大增量之需求有望从高端的算力芯片、存储芯片、先进封装产业链逐步下沉到消费电子终端。随着Al phone、AIPC等产品落地，端侧AI有望跟进，看好相关AI OT芯片、模拟芯片、存储芯片的需求。另外，电车智能化也将拉动芯片需求，全自动驾驶汽车采用激光雷达传感器5G通信和图像识别系统设计，预计其半导体元件数量将是非自动驾驶汽车的8到10倍。当前半导体板块已经来到周期底部，重点关注模拟、存储、IOT、功率半导体等板块。
投资逻辑... 展开德邦证券认为，AI将是对半导体最大增量之需求有望从高端的算力芯片、存储芯片、先进封装产业链逐步下沉到消费电子终端。随着Al phone、AIPC等产品落地，端侧AI有望跟进，看好相关AI OT芯片、模拟芯片、存储芯片的需求。另外，电车智能化也将拉动芯片需求，全自动驾驶汽车采用激光雷达传感器5G通信和图像识别系统设计，预计其半导体元件数量将是非自动驾驶汽车的8到10倍。当前半导体板块已经来到周期底部，重点关注模拟、存储、IOT、功率半导体等板块。
