玻璃基板

玻璃基板
行情走势
9221人已关注更新：2024-05-21
展开
驱动因素1、据业内消息人士透露，英特尔已加大了与多家设备和材料供应商的订单，以生产基于玻璃基板技术的下一代先进封装，预计将于2030年投入量产。
2、据大摩报道，英伟达GB200将采用基于玻璃基板材料的先进封装技术。
投资逻辑
展开
高算力需求驱动封装方式的演进，2.5D/3D、Chiplet等先进封装技术市场规模逐渐扩大。其中，封装基板是先进封装中的重要材料。相比于有机基板，玻璃基板可显著改善电气和机械性能，能满足更大尺寸的封装需求，是未来先进封装发展的重要方向。
产业链个股
更多
1. 金瑞矿业
  600714
  --
  机构平均目标价
  哎呀，超出我理解范畴了，无言以对
2. 沃格光电
  603773
  --
  机构最高目标价
  公司的玻璃基板可用于CPO 2.5D/3D封装的垂直封装载板interposer，以及下方实现光模块与芯片互连的封装基板。2022年3月，子公司江西德虹接手了Mini/Micro LED玻璃基板的产能配置，产品用于背光和直显产品，总产能规划为500万平方米。
相关个股为每天开盘前算法等历史数据测算展示前2只，详情可点击查看更多产业链个股，此不作为投资建议。
推荐线索