先进封装Chiplet

先进封装Chiplet
9328人已关注更新：2025-06-20
... 展开
驱动因素盛合晶微科创板IPO辅导进入验收程序。
投资逻辑
... 展开
据万联证券，Chiplet（芯粒）是一种芯片设计的方法，在后摩尔时代应运而生，广泛应用于高性能计算芯片。
此外根据Market.us，2023年全球Chiplet市场市场规模约31亿美元，预计到2024年将达到44亿美元。2024-2033年，Chiplet行业的复合年均增长率预计将达到42.5%，到2033年市场规模有望达到1070亿美元。
风口个股
更多
1. 中京电子
  002579
  --
  机构平均目标价
  22年8月，公司在互动平台表示，Chiplet技术将各异质小芯片借助先进封装方式实现系统芯片功能，预计将推动封装工艺与封装材料发展。公司己积极投资开展半导体先进封装IC载板业务。
2. 光力科技
  300480
  --
  机构平均目标价
  公司的高端切割划片设备与耗材可以用于Chiplet等先进封装中的切割工艺。Chiplet是先进封装的一种，在先进封装中同样需要半导体晶圆和封装体的切割。Chiplet主要是由OSTA、Fab及IDM厂商实施。公司为上述厂商提供高端划切设备和耗材等用于实施Chiplet等封装工艺。
风口个股综合考虑了资金、舆情热度和基本面逻辑等精选逻辑
推荐线索