驱动因素据集微网，第二届集成芯片和芯粒大会将于11月8日至10日在北京举行。

目前头部芯片公司都在发展Chiplet技术及相关产品，如2024年英特尔发布的Gaudi3、英伟达发布的Blackwell 200，以及2023年AMD发布的MI300X、亚马逊云发布的Graviton 4。

国内采用chiplet架构设计的典型芯片有华为昇腾910和中科寒武纪科技股份有限公司的思元370等。在国内发展先进制程外部条件受限的背景下，Chiplet作为算力芯片等高性能芯片领域具备较高性价比的解决方案，有望成为国产先进制程破局路径之一。