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    行情走势
    7825人已关注更新：2025-01-09
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    驱动因素亚马逊宣布，计划投资110亿美元扩建其在佐治亚州的基础设施，以支持与其云计算部门亚马逊网络服务（AWS）相关的云计算和人工智能技术。

    投资逻辑
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    东方证券指出，TSV是HBM实现的核心技术。TSV工艺包含晶圆的表面清洗、光刻胶图案化、干法/湿法蚀刻沟槽、气相沉积、通孔填充、化学机械抛光等几种关键工艺，运用到晶圆减薄机、掩膜设备、涂胶机、激光打孔机、电镀设备、溅射台、光刻机、刻蚀机，同时配套的电镀液、靶材、特种气体、塑封料等需求亦有望快速提升。

    风口个股

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    1. 一博科技
      301366
      --
      机构平均目标价
      公司是一家以印制电路板（PCB）设计服务为基础，同时提供印制电路板装配（PCBA）制造服务的一站式硬件创新服务商。公司已与Intel、AMD、Marvell等国际知名芯片公司保持十余年的长期合作，对芯片测试验证的PCB设计、仿真分析及生产验证积累了丰富的经验。
    2. 景旺电子
      603228
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      机构平均目标价
      公司主要从事印制电路板的研发、生产和销售，公司和英伟达、AMD、Intel、中际旭创等客户均有合作。
    风口个股综合考虑了资金、舆情热度和基本面逻辑等精选逻辑

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