东方证券指出，TSV是HBM实现的核心技术。TSV工艺包含晶圆的表面清洗、光刻胶图案化、干法/湿法蚀刻沟槽、气相沉积、通孔填充、化学机械抛光等几种关键工艺，运用到晶圆减薄机、掩膜设备、涂胶机、激光打孔机、电镀设备、溅射台、光刻机、刻蚀机，同时配套的电镀液、靶材、特种气体、塑封料等需求亦有望快速提升。
- 超1万人已关注更新：2025-10-27行情走势
AMD概念
展开驱动因素上周四，Anthropic与谷歌正式宣布云服务合作协议，这笔价值数百亿美元的交易将为其提供多达一百万个谷歌定制TPU芯片，预计在2026年带来超过一吉瓦的AI算力。
投资逻辑展开- 通富微电
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- 机构平均目标价
公司主要从事集成电路封装测试一体化服务。2016年，公司出资3.71亿美元收购了AMD位于中国苏州和马来西亚槟城两个封测厂各85%的股权。通过并购，公司与AMD签署了长期业务合作协议，双方形成了“合资+合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系。公司为AMD封测CPU、GPU等产品，是AMD最大封测供应商，占其订单总数的80%以上，AMD也成为公司大客户。
- 金海通
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- 机构平均目标价
公司与TF AMD MICROELECTRONICS(PENANG)SDN.BHD、苏州通富超威半导体有限公司有合作，公司向其销售集成电路测试分选机及备品备件。
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