驱动因素据台湾经济日报9月15日消息，由于A新平台Rubin与下一代Feynman平台功耗或高达2000W以上，现有散热方案无法应对，英伟达要求供应商开发全新“微通道水冷板(MLCP)”技术，单价是现有散热方案的3至5倍，水冷板、均热片成为新“战略物资”。