华金证券表示,汽车电子化和智能化有望成为半导体行业新增长级,产业变革下一定会催生新的科技厂商和行业主导者。新能源汽车搭载芯片数量约为传统燃油车的1.5倍,预计2028年单车半导体含量相比2021年翻一番。电动智能汽车的单车芯片搭载量已从燃油车的300-500颗增至1000多颗,预计L4级自动驾驶汽车单车芯片使用量将超3000颗,预计到2030年我国汽车芯片市场规模将达到290亿美元,年需求量将超过450亿颗。
驱动因素据彭博社报道,中国已悄悄要求比亚迪、吉利汽车等电动汽车生产商大幅增加从本土汽车芯片生产商采购的数量。有利于本土汽车芯片生产商,摆脱进口依赖。
投资逻辑... 展开华金证券表示,汽车电子化和智能化有望成为半导体行业新增长级,产业变革下一定会催生新的科技厂商和行业主导者。新能源汽车搭载芯片数量约为传统燃油车的1.5倍,预计2028年单车半导体含量相比2021年翻一番。电动智能汽车的单车芯片搭载量已从燃油车的300-500颗增至1000多颗,预计L4级自动驾驶汽车单车芯片使用量将超3000颗,预计到2030年我国汽车芯片市场规模将达到290亿美元,年需求量将超过450亿颗。