万联证券指出,AI浪潮持续推进,算力建设方兴未艾,随着推理需求爆发,AI服务器和高速交换机出货有望保持增长,AI PCB需求旺盛,高多层板及HDI市场需求增速相对较快,带动上游半导体设备及材料受益。
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PCB
展开驱动因素英伟达明年将会推出RubinNVL144、CPXNVL144以及Rubin+CPX三种SKU。英伟达确定在新产品Rubin使用M9 材料,2026年下半年发售的Rubin产品系列中,CPX和midplace的PCB都将使用M9 CCL。新技术落地打开空间,PCB量价齐升。
投资逻辑展开相关个股为每天开盘前算法等历史数据测算展示前2只,详情可点击查看更多产业链个股,此不作为投资建议。 
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