2025华为全联接大会解读：昇腾铸芯、超节点织网，华为算力跃升新纪元

2025年9月18日，2025华为全联接大会正式召开，继华为副董事长徐直军“以开创的超节点互联技术，引领AI基础设施新范式”演讲后，以昇腾芯片、超节点为代表的相关产品持续发布。昇腾与超节点新品性能优异，未来产品迭代蓝图清晰。本次大会发布产品包括：1）昇腾芯片：保持“一年一代”迭代：2025Q1发布910C，2026-2028年逐步推出950PR/950DT、960、970。950系列低精度计算与自研HBM提升大模型训练效率，PR/DT面向推理与训练场景分工明确。960/970实现算力、带宽翻倍。2）华为超节点：通过灵衢协议和UB-Mesh架构，实现高可靠、高带宽、低时延的全光互联。从AI标卡到超节点集群，华为算力产品覆盖多样化需求。具体超节点产品包括：1）超节点数据中心（Atlas 900/950/960 SuperPoD）：面向超大规模AI训练，采用UB-Mesh互联与灵衢协议，整机算力EFLOPS级，互联带宽高、时延低、可靠性强，可灵活扩展至上万卡规模；2）超节点集群（Atlas 950/960 SuperCluster）：在超节点基础上实现跨节点组网，总算力可达ZFLOPS级，网络性能与能效显著提升；3）企业级风冷超节点服务器（Atlas 850/860）：面向企业级后训练与多场景推理，支持即插即用、高密度算力、风冷环境下高效散热，可按需扩展至千卡集群；4）标卡产品（Atlas 350）：适配高并发推理与多模态生成任务，单卡算力高、内存与访存优化，可覆盖从10B到100B参数模型的训练与推理需求。系统级创新弥补工艺短板，核心技术积累支撑算力跃升。过去，华为长期受美国制裁，在先进制程上受限，单颗芯片与英伟达等海外头部算力公司存在差距，但华为依靠多年“联人、联机器”的积累，在联接技术上投资，最终实现了万卡级超节点，以系统级思维优化产品与解决方案。今天，华为新品发布会给出了几大重要信号：1）HBM实现了自研突破，昇腾新品采用自研HBM HIBL 1.0（白鹭，带宽1.6 TB/s）与HIZQ 2.0（朱雀，带宽4 TB/s），分别对应HBM2e与HBM3水准；2）华为逐步从“一颗芯片覆盖端、边、云”的全场景设计，转向针对不同计算场景的需求特征进行优化；3）昇腾从传统SIMD向SIMD/SIMT架构演进（SIMT是NVIDIA GPU的典型模式）。华为算力产品在性能上逐步向行业龙头靠拢，先进制程工艺缺乏、单一ASIC架构等短板也逐一补齐，华为在系统性优化上厚积薄发、制定了极为清晰的未来产品路线图，我们看好华为算力链条继续快速迭代，为国产算力提供持续替代方案。相关标的：1）昇腾硬件合作伙伴；2）代工：国内相关晶圆厂；3）铜连接：华丰科技；4）光连接：华工科技；5）电源：泰嘉股份；6）PCB：方正科技，深南电路，南亚新材、生益电子、广合科技等；7）散热：飞荣达、英维克、申菱环境、中航光电等。风险提示：新品研发不及预期、产品良率不及预期、竞争格局恶化

<div>2025年9月18日，2025华为全联接大会正式召开，继华为副董事长徐直军“以开创的超节点互联技术，引领AI基础设施新范式”演讲后，以昇腾芯片、超节点为代表的相关产品持续发布。昇腾与超节点新品性能优异，未来产品迭代蓝图清晰。本次大会发布产品包括：1）昇腾芯片：保持“一年一代”迭代：2025Q1发布910C，2026-2028年逐步推出950PR/950DT、960、970。950系列低精度计算与自研HBM提升大模型训练效率，PR/DT面向推理与训练场景分工明确。960/970实现算力、带宽翻倍。2）华为超节点：通过灵衢协议和UB-Mesh架构，实现高可靠、高带宽、低时延的全光互联。从AI标卡到超节点集群，华为算力产品覆盖多样化需求。具体超节点产品包括：1）超节点数据中心（Atlas 900/950/960 SuperPoD）：面向超大规模AI训练，采用UB-Mesh互联与灵衢协议，整机算力EFLOPS级，互联带宽高、时延低、可靠性强，可灵活扩展至上万卡规模；2）超节点集群（Atlas 950/960 SuperCluster）：在超节点基础上实现跨节点组网，总算力可达ZFLOPS级，网络性能与能效显著提升；3）企业级风冷超节点服务器（Atlas 850/860）：面向企业级后训练与多场景推理，支持即插即用、高密度算力、风冷环境下高效散热，可按需扩展至千卡集群；4）标卡产品（Atlas 350）：适配高并发推理与多模态生成任务，单卡算力高、内存与访存优化，可覆盖从10B到100B参数模型的训练与推理需求。系统级创新弥补工艺短板，核心技术积累支撑算力跃升。过去，华为长期受美国制裁，在先进制程上受限，单颗芯片与英伟达等海外头部算力公司存在差距，但华为依靠多年“联人、联机器”的积累，在联接技术上投资，最终实现了万卡级超节点，以系统级思维优化产品与解决方案。今天，华为新品发布会给出了几大重要信号：1）HBM实现了自研突破，昇腾新品采用自研HBM HIBL 1.0（白鹭，带宽1.6 TB/s）与HIZQ 2.0（朱雀，带宽4 TB/s），分别对应HBM2e与HBM3水准；2）华为逐步从“一颗芯片覆盖端、边、云”的全场景设计，转向针对不同计算场景的需求特征进行优化；3）昇腾从传统SIMD向SIMD/SIMT架构演进（SIMT是NVIDIA GPU的典型模式）。华为算力产品在性能上逐步向行业龙头靠拢，先进制程工艺缺乏、单一ASIC架构等短板也逐一补齐，华为在系统性优化上厚积薄发、制定了极为清晰的未来产品路线图，我们看好华为算力链条继续快速迭代，为国产算力提供持续替代方案。相关标的：1）昇腾硬件合作伙伴；2）代工：国内相关晶圆厂；3）铜连接：华丰科技；4）光连接：华工科技；5）电源：泰嘉股份；6）PCB：方正科技，深南电路，南亚新材、生益电子、广合科技等；7）散热：飞荣达、英维克、申菱环境、中航光电等。风险提示：新品研发不及预期、产品良率不及预期、竞争格局恶化</div>