大基金三期启动，预计产业与投资趋势是？

本期投资提示：事件：2024年5月24日，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（简称“大基金三期”，下同）核准成立，法定代表人为张新，注册资本为3440亿元。股东结构方面，六大行入局，大基金三期相较二期中央出资比例更高。大基金三期同一期、二期，前二大股东为财政部（持股17.44%）、国开金融（持股10.47%），合计持股27.91%，相较大基金二期两者合计股权比例高6.11pcts。六大行均向大基金三期出资，工行、农行、中行、建行分别出资215亿元（均持股6.25%），交行持股5.81%、邮储银行持股2.33%，六大行合计持股33.14%。上海国资委下属的上海国盛集团为第三大股东（持股8.72%），大基金二期持股超5%的重庆、成都、武汉、浙江4地资金在大基金三期未当股东。预计大基金三期将更多战略性投资产业龙头而非财务性投资。根据大基金一期、二期对外投资信息，大基金一期目前对外投资平均持股比例19.4%、中位数14.1%（基于披露比例），大基金二期对外投资平均持股比例15.1%、11.2%（基于披露比例），反映大基金二期财务性投资占比较高。同时大基金二期与一期相比新增投资灿勤科技、东芯股份、华天科技等8家目前A股已上市公司，平均市值224亿（剔除与第一期重复标的），小于大基金一期投资的A股上市公司平均市值的399亿。大基金二期财务投资、投规模较小公司比例更高，预计大基金三期在新历史阶段下将不同于二期、更多战略性投向产业地位更高的企业。预计大基金三期投资方向以先进制程领域为主，印证国内半导体行业快速发展。根据集微网，2014年大基金一期投向制造占67%、设计占17%、封测占10%、设备材料占6%；2019年二期除制造外增加对核心设备材料公司投资，力图解决“卡脖子”问题；预计2024年大基金三期将重点投向先进制程相关领域，包括先进制程扩产、核心设备/零部件/材料研发等。投向变化体现近10年国内半导体已经从解决由无到有进化至先进领域查缺补漏。存储芯片等先进制程扩产加速，最终利好半导体设备订单增长。预计大基金三期投资规模最大领域仍以重资产模式的制造领域为主，先进制程逻辑芯片及存储芯片国内工厂扩产预计将获得充分投资，有望带来扩产加速。国内先进制程产线的设备国产化需求相对更高，先进制程扩产将带来国内设备公司整体市占率的被动提升。根据SEMI，预计2024年国内半导体设备市场空间超2100亿元，A股半导体设备（申万）行业2023年合计营收507亿元，国产化率仍有提升空间，先进制程扩产占比增加将加快国内设备公司市占率提升。基于上述逻辑，推测核心零部件、光刻胶等技术壁垒高但市场空间小的领域，可能获得投资。光刻机光源系统、物镜系统，射频电源，以及光刻胶等，由于市场空间较小但研发投入高，难以依靠商业自然形成突破，预计大基金三期小部分资金进一步溯源上游“卡脖子”领域、助力核心零部件及材料公司突破。投资分析意见：重点关注： 1）受益先进制程扩产的国内设备公司：北方华创、中微公司、芯源微、拓荆科技、中科飞测等。2）核心零部件及半导体材料：茂莱光学、波长光电、富创精密、正帆科技、彤程新材等。风险提示：各环节技术研发突破进展不及预期。

本期投资提示：事件：2024年5月24日，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（简称“大基金三期”，下同）核准成立，法定代表人为张新，注册资本为3440亿元。股东结构方面，六大行入局，大基金三期相较二期中央出资比例更高。大基金三期同一期、二期，前二大股东为财政部（持股17.44%）、国开金融（持股10.47%），合计持股27.91%，相较大基金二期两者合计股权比例高6.11pcts。六大行均向大基金三期出资，工行、农行、中行、建行分别出资215亿元（均持股6.25%），交行持股5.81%、邮储银行持股2.33%，六大行合计持股33.14%。上海国资委下属的上海国盛集团为第三大股东（持股8.72%），大基金二期持股超5%的重庆、成都、武汉、浙江4地资金在大基金三期未当股东。预计大基金三期将更多战略性投资产业龙头而非财务性投资。根据大基金一期、二期对外投资信息，大基金一期目前对外投资平均持股比例19.4%、中位数14.1%（基于披露比例），大基金二期对外投资平均持股比例15.1%、11.2%（基于披露比例），反映大基金二期财务性投资占比较高。同时大基金二期与一期相比新增投资灿勤科技、东芯股份、华天科技等8家目前A股已上市公司，平均市值224亿（剔除与第一期重复标的），小于大基金一期投资的A股上市公司平均市值的399亿。大基金二期财务投资、投规模较小公司比例更高，预计大基金三期在新历史阶段下将不同于二期、更多战略性投向产业地位更高的企业。预计大基金三期投资方向以先进制程领域为主，印证国内半导体行业快速发展。根据集微网，2014年大基金一期投向制造占67%、设计占17%、封测占10%、设备材料占6%；2019年二期除制造外增加对核心设备材料公司投资，力图解决“卡脖子”问题；预计2024年大基金三期将重点投向先进制程相关领域，包括先进制程扩产、核心设备/零部件/材料研发等。投向变化体现近10年国内半导体已经从解决由无到有进化至先进领域查缺补漏。存储芯片等先进制程扩产加速，最终利好半导体设备订单增长。预计大基金三期投资规模最大领域仍以重资产模式的制造领域为主，先进制程逻辑芯片及存储芯片国内工厂扩产预计将获得充分投资，有望带来扩产加速。国内先进制程产线的设备国产化需求相对更高，先进制程扩产将带来国内设备公司整体市占率的被动提升。根据SEMI，预计2024年国内半导体设备市场空间超2100亿元，A股半导体设备（申万）行业2023年合计营收507亿元，国产化率仍有提升空间，先进制程扩产占比增加将加快国内设备公司市占率提升。基于上述逻辑，推测核心零部件、光刻胶等技术壁垒高但市场空间小的领域，可能获得投资。光刻机光源系统、物镜系统，射频电源，以及光刻胶等，由于市场空间较小但研发投入高，难以依靠商业自然形成突破，预计大基金三期小部分资金进一步溯源上游“卡脖子”领域、助力核心零部件及材料公司突破。投资分析意见：重点关注： 1）受益先进制程扩产的国内设备公司：北方华创、中微公司、芯源微、拓荆科技、中科飞测等。2）核心零部件及半导体材料：茂莱光学、波长光电、富创精密、正帆科技、彤程新材等。风险提示：各环节技术研发突破进展不及预期。