万业企业（600641）：签署大额离子注入机订单，公司步入加速发展期

事件：2月7日，公司发布公告，公司控股孙公司北京凯世通于2022年1月30日和重要客户签订《采购订单》，拟向重要客户出售多台12英寸集成电路设备（包含低能大束流离子注入机、低能大束流超低温离子注入机），总交易金额为人民币6.58亿元。签署大额离子注入机订单，公司步入加速发展期：公司控股孙公司北京凯世通与重要客户签订高达金额6.58亿元的12寸集成电路用离子注入机采购订单（包含低能大束流离子注入机、低能大束流超低温离子注入机）。此次大额离子注入机订单的落地，标志着公司离子注入机步入加速发展期。根据公司半年报，公司2021年上半年首台用于12寸的低能大束流离子注入机已经确认了收入。根据2021年12月27日公司互动交流平台内容，公司旗下凯世通的高能离子注入机设备已顺利通过客户验证并完成验收，这是国产高能离子注入机首次通过晶圆厂验证。展望未来，随着公司离子注入机产能瓶颈逐步解决，叠加国产替代需求，公司市场份额有望迎来快速提高。成立嘉芯半导体，半导体核心设备平台型公司布局逐渐完善：公司携手宁波芯恩成立嘉芯半导体，公司以货币出资持股嘉芯半导体80%为其第一大股东宁波芯恩以半导体相关的技术类无形资产所有权作为无形资产出资持股占比20%。嘉芯半导体此次投资项目未来将形成年产2450台/套新设备和50台/套半导体翻新装备研发及制造基地，可提供覆盖刻蚀、薄膜沉积、快速热处理及退火、清洗设备等多款集成电路核心前道设备，进一步巩固了半导体核心设备配件平台主营业务。肯发之后再出发，平台型公司初露端倪：公司此前联合境内外投资者收购完成对气体输送系统龙头Compart Systems的收购，Compart Systems产品用于集成电路制造工艺中氧化/扩散、蚀刻和沉积等设备所需的精确气体输送系统，是全球少数可完成该领域零组件精密加工全部环节的公司，是全球半导体设备龙头公司如应用材料的核心供应商。完成对气体输送系统龙头Compart Systems的收购后，公司再次携手宁波芯恩完善了平台化布局。龙头公司看好行业高景气延续，上游设备有望持续受益：台积电在最新的业绩说明会上表示，预计2022年半导体市场（不包含内存）将增长9%，芯片代工产业则将增长20%，预计整个2022年的产能都会保持紧张，并预计今年资本开支在 400 亿美元~440 亿美元之间，同比
增长 33%到 47%。台积电资本开支连续多年高速增长，有望拉动上游
设备及材料需求成长。另外，ASML 也表示，预计 2022 年收入同比增
长约 20%，考虑到公司还计划在今年年底快速发货，收入将转移到 2023
年，如果将这些延迟收入加上，那么出货价值的增长将是 25%左右。
半导体行业龙头持续看好行业高景气延续，资本开支延续高增长，上
游设备环节有望持续受益。

事件：2月7日，公司发布公告，公司控股孙公司北京凯世通于2022年1月30日和重要客户签订《采购订单》，拟向重要客户出售多台12英寸集成电路设备（包含低能大束流离子注入机、低能大束流超低温离子注入机），总交易金额为人民币6.58亿元。签署大额离子注入机订单，公司步入加速发展期：公司控股孙公司北京凯世通与重要客户签订高达金额6.58亿元的12寸集成电路用离子注入机采购订单（包含低能大束流离子注入机、低能大束流超低温离子注入机）。此次大额离子注入机订单的落地，标志着公司离子注入机步入加速发展期。根据公司半年报，公司2021年上半年首台用于12寸的低能大束流离子注入机已经确认了收入。根据2021年12月27日公司互动交流平台内容，公司旗下凯世通的高能离子注入机设备已顺利通过客户验证并完成验收，这是国产高能离子注入机首次通过晶圆厂验证。展望未来，随着公司离子注入机产能瓶颈逐步解决，叠加国产替代需求，公司市场份额有望迎来快速提高。成立嘉芯半导体，半导体核心设备平台型公司布局逐渐完善：公司携手宁波芯恩成立嘉芯半导体，公司以货币出资持股嘉芯半导体80%为其第一大股东宁波芯恩以半导体相关的技术类无形资产所有权作为无形资产出资持股占比20%。嘉芯半导体此次投资项目未来将形成年产2450台/套新设备和50台/套半导体翻新装备研发及制造基地，可提供覆盖刻蚀、薄膜沉积、快速热处理及退火、清洗设备等多款集成电路核心前道设备，进一步巩固了半导体核心设备配件平台主营业务。肯发之后再出发，平台型公司初露端倪：公司此前联合境内外投资者收购完成对气体输送系统龙头Compart Systems的收购，Compart Systems产品用于集成电路制造工艺中氧化/扩散、蚀刻和沉积等设备所需的精确气体输送系统，是全球少数可完成该领域零组件精密加工全部环节的公司，是全球半导体设备龙头公司如应用材料的核心供应商。完成对气体输送系统龙头Compart Systems的收购后，公司再次携手宁波芯恩完善了平台化布局。龙头公司看好行业高景气延续，上游设备有望持续受益：台积电在最新的业绩说明会上表示，预计2022年半导体市场（不包含内存）将增长9%，芯片代工产业则将增长20%，预计整个2022年的产能都会保持紧张，并预计今年资本开支在 400 亿美元~440 亿美元之间，同比
增长 33%到 47%。台积电资本开支连续多年高速增长，有望拉动上游
设备及材料需求成长。另外，ASML 也表示，预计 2022 年收入同比增
长约 20%，考虑到公司还计划在今年年底快速发货，收入将转移到 2023
年，如果将这些延迟收入加上，那么出货价值的增长将是 25%左右。
半导体行业龙头持续看好行业高景气延续，资本开支延续高增长，上
游设备环节有望持续受益。