核心观点：
公司发布2021年一季报，业绩持续高增长。公司2021Q1实现收入25.97亿元，同比增长53.49%；归母净利润2.82亿元，同比增长349.85%。21Q1毛利率为23.66%，环比增加3.46pct；净利率15.13%，环比增加2.83pct。20Q1新冠疫情导致基数较低，21Q1集成电路市场需求持续旺盛，公司做好生产经营和疫情防控工作的各项安排，生产任务饱满。因此，公司21Q1经营业绩较20年同期大幅增长。
技术、客户、产能全面向好，成长动力充足。公司持续进行先进封装技术的研发布局和投入，多项技术通过验证或者量产。公司已通过三家欧洲排名前十的汽车终端客户以及相关汽车电子客户的审核，汽车电子产品封装产量将持续增长。华天南京一期顺利投产，存储器、滤波器、MEMS等封装产品已向客户批量供货，扩大了公司产业规模和未来发展空间。2021年1月，公司公告拟定增募资总额不超过51亿元，继续扩大生产规模，优化产业结构，拓展市场空间，进一步巩固和增强公司综合竞争力及盈利能力。
公司2021年收入目标为116亿元（同比增长38%）。面向2021年，公司及子公司华天西安、华天南京、华天昆山、Unisem等公司将继续加快新增产能，持续扩大市场份额；深层次推动“流程变革和数字化转型”工作，进一步提高管理水平和运行效率。
盈利预测与评级。不考虑定增和分红影响，预计公司2021~2023年EPS分别为0.40、0.51、0.63元/股，维持合理价值为19.44元/股，维持公司“买入”评级。
风险提示。半导体行业景气度下降，贸易争端加剧风险，定增项目进展不及预期。