重点！光刻胶成分股全梳理，一图看懂龙头公司

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在集成电路制造领域，如果说光刻机是推动制程技术进步的“引擎”，光刻胶就是这部“引擎”的“燃料”。光刻工艺约占整个芯片制造成本的35%，耗时占整个芯片工艺的40%~60%，而光刻胶目前国产化率仅为5%。

面对日本产业集群分工模式和寡头垄断格局，国产光刻胶企业面临大陆面板、半导体产业链蓬勃发展的历史性机遇，与下游企业抱团加快研发进程和产品导入，完成从0到1的突破，从松散布局到系统化发展，把握下游成熟制程下光刻胶市场。

光刻胶竞争格局及市场空间

光刻胶行业具有极高技术壁垒，产业链呈现寡头垄断格局，日本独占鳌头。光刻胶行业具有极高的行业壁垒，因此呈现寡头垄断的局面，长年被日本和美国专业公司所垄断。目前前五大厂商占据了全球光刻胶市场87%的份额，行业集中度极高。

其中，国内半导体光刻胶同国外先进技术差距较大，国外已经可以量产第五代极紫外光刻机用光刻胶，而我国在这一领域尚处在实验室阶段，最新的12英寸晶圆所用的ArF光刻胶在我国还处在研发阶段，8英寸晶圆所用KrF光刻胶国产化率仅为1%。

2019年，全球光刻胶整体市场约82亿美元。根据Reportlinker机构的预测数据，2019-2026年全球光刻胶消费量的复合年增长率为6.3%，至2026年，全球光刻胶市场规模将突破120亿美元。据SEMI的数据，2019年全球半导体光刻胶的市场规模为18亿美元，2016-2019年复合增速达6.3%。据此预测，2020年全球半导体光刻胶市场规模约19亿美元

光刻胶产业链

光刻胶产业链可以分为上游原材料，中游制造和下游应用三个环节。上游包括感光树脂、单体、光引发剂及添加助剂等原材料，中游包括PCB光刻胶、面板光刻胶和半导体光刻胶的制备，下游是各种光刻胶的应用。

在上游原材料环节，行业代表企业有陶氏杜邦、富士胶片、巴斯夫和强力新材等公司，全球主要生产企业分布于日本、美国、中国、韩国、英国以及荷兰，其中所属地在日本的企业占比为49%。我国企业数量占比有29%，但各个企业在光刻胶专用化学品上的产量和规模较小，品种规格较为单一，分布极不均衡。在技术含量相对较低的PCB光刻胶上游原材料，各国企业分布较为均衡，而在面板显示和半导体光刻胶上游，被日韩美等厂商垄断，国内企业受限于关键技术积累少、产能规模小、资金投入有限等因素，市场份额很低。

从下游看，光刻胶广泛应用于IC、面板显示和PCB等下游泛半导体领域，其中，面板向国内转移、半导体产业蓬勃发展等催生大量需求，为光刻胶国产替代提供历史机遇。

光刻胶面板需求

2010年后，日本多家厂商退出LCD产业，韩国则将重心转移至OLED，中国的LCD面板产能占据全球第一。近年来随着多条G8.5/G8.6以及G10.5代线的先后量产，中国LCD产能保持高位增长，2019年LCD总产能达到1.1万亿平方米，稳居全球第一。伴随着前几年LCD面板产能的快速建设，LCD光刻胶用量大幅提升，以RGB光刻胶和BM光刻胶为例，其用量总计从2013年的17.3万吨，提升到2019年的28万吨。从市场规模上来看，当前全球LCD光刻胶市场规模约百亿元，未来几年预计维持稳定。

半导体需求

由于地震原因，全球五大光刻胶生产企业信越化学KrF光刻胶福岛工厂关闭，产能受限，限制对华出口光刻胶。同时由于全球晶圆厂新增产能较多，对光刻胶需求高涨，光刻胶供应持续紧张。预计到2024年，全球会新增22座8英寸晶圆厂，预计月产能将达到660万片。从国内市场看，中国大陆晶圆厂建设也迎来高速增长期，未来五年在中国大陆新建至少29座晶圆厂。

PCB需求

在全球PCB产业向亚洲转移的背景下，中国以巨大的内需市场和较为低廉的生产成本承接了大量PCB产能投资。中国已成为全球最大PCB生产国，占全球PCB行业总产值的比例已由2008年的31.18%上升至2017年的50.53%。除了拥有全球最大的PCB产能，中国也是PCB产品品类最为齐全的地区之一，产品已经基本实现国产化。

最重要是的，负责光刻胶研发、制造的中游制造商，在国外制约及国内需求的高速增长背景下，近年来，国内各光刻胶企业也在不断加速自身的高端光刻胶研发进度，有望实现从0到1的国产替代之路。其中，北京科华已经实现248nmKrF的量产，并且13.5nmEUV项目寂静通过验收；晶瑞股份已经完成248nmKrF中试，上海新阳、南大光电已经开始193nmArF的量产，彤程新材在入主北京科华同时布局1.1万吨半导体、平板显示用光刻胶建设项目，21年底投产。

下面是一份完整的光刻胶成分股：重点提到了公司的量产化阶段及产能情况，后续会对公式营收占比、毛利等各项指标继续进行更新