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AI算力这把火,终于烧到了半导体最底层的"地基"——硅片。
5月中上旬,信越化学、SUMCO、环球晶圆三大全球硅片寡头年内第二轮提价落地:12英寸常规片涨5%–8%,适配AI/HPC的高端专用片涨18%–22%,两轮累计涨幅超15%。紧接着6月,立昂微旗下金瑞泓发函,7月1日起国内硅片跟涨10%–15%。
海外定价权往国内传,这条链通了。更关键的是——国产替代已从"可选项"转为"必选项",12英寸大硅片正卡在"验证导入→批量供货"的关键拐点上。下面把逻辑拆开,最后给一份国内6家核心企业的卡位梳理,省得你自己翻财报。
1. AI/HPC把硅片消耗拉爆了
单台AI服务器耗硅量是普通服务器的3.8倍。HBM堆叠+CoWoS/SXM先进封装,让12英寸高端片的需求曲线直接翘头。环球晶圆董事长徐秀兰5月底说得很直白:12英寸产能已满载,成本、折旧双升,下半年还要继续谈涨价。
💡 注意结构——涨得最凶的不是常规品,是AI/HPC专用的高端12英寸片。这说明这一轮不是普涨周期回归,而是结构性紧缺。
2. 12英寸是分水岭,国产化率长期个位数
4/6/8英寸搞定成熟制程没问题,但AI芯片、高端存储、7nm以下先进制程,载体只能是12英寸——单片产出是8英寸的2.25倍,效率摆在那。这块过去基本被信越、SUMCO、环球晶圆三家捏着,国产化率长期个位数,国产替代空间肉眼可见。
3. 验证周期走完了,拐点就在这两年
国内12英寸硅片前几年卡在"客户验证—小批量—量产"的长周期里,2025年以来,沪硅、奕材、有研硅这批头部陆续通过28nm/14nm认证,进中芯、长存、华虹主流产线,从"验证导入"切到"批量供货"的时间窗已经打开。
按"尺寸+环节+客户"三个维度拆,梯队已经跑出来了(纯产业梳理,非投资建议):
国内少数做全尺寸、全品类的硅片平台,2025年月产能达75万片,12英寸稳居第一梯队。产品通过28nm/14nm认证,进中芯国际、长江存储主流产线。子公司新傲+上海新昇把SOI和Si-on-Si外延打通,300mm SOI已向射频、功率、硅光客户批量送样。
标签:平台型、先进制程突破者
12英寸硅片产能国内第一、全球前六,深度绑国内头部存储厂,2025年前三季度营收同比+34.8%。12月刚公告武汉125亿硅材料基地项目,扩产节奏凶。
标签:12英寸纯正标的、存储链受益
2025年半导体硅片出货超1200MSI,营收57亿、同比+21.75%;G12系列大尺寸出货量同比+40.8%,海外市场销量翻倍还多。
标签:大尺寸技术派、全球化布局
少数拥有从拉单晶到抛光、外延完整链条的厂商,硅片+功率器件+化合物半导体三块协同。7月1日起硅片业务跟涨10%–15%,价格传导率先落地。
标签:一体化、价格弹性
深耕8英寸重掺硅片,产能稼动率常年95%+,盈利稳定性强,2026年Q2末8英寸产能有望爬到30万片/月。
标签:成熟制程现金牛、抗周期
标签:特色细分、弹性品种
硅片是重资产+长周期行业,百亿级产线投入+良率爬坡是共性难题。国产化率预计到2027年才到26.6%——赛道逻辑顺,但选票别拍脑袋,看自己风险偏好。
另外这一轮涨价的持续性,要看两点:AI资本开支会不会退潮(影响高端片需求)、国内12英寸产能释放节奏(影响供需平衡)。这两点建议盯紧英伟达财报和国内晶圆厂CAPEX指引。
这一轮硅片的产业信号比以往任何一次都清晰:AI算力把需求端钉死,海外双寡头+环球晶圆把价格端抬起来,国内厂商卡在"验证转批量"的窗口上。12英寸是主战场,AI/HPC专用高端片是溢价最高的那一截,"国产替代从可选项切到必选项"这句判断,不夸张。
📌 记住一条主线就行:海外提价→国内跟涨→验证转批量→业绩修复,四个节点串起来,就是这一轮硅片行情的底色。
来源:风口研习
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