领涨先锋！半导体，关键拐点确认！

午后科技股气势如雄，展开一波酣畅淋漓的大反攻！目前科技确认见底，主要有三大支撑理据！

• 抗住外围幺蛾子，走势独立于韩国，大A脊梁挺起了！
• 通信板块强势拉升，对指数有带动性，连反向的医药都能同频拉升，资金回归的强信号！
• 科技方面最弱的光纤板块止跌企稳，板块最差赛道完成止血修复！

虽然盘面确实极度割裂抽象，但就经过这几天的反复折腾，再次印证了一个事实，老登股确实救不了大盘，而机器人、商业航天都是支线方向，不能指望攻坚的时候他们站出来。真正能挟天子以令诸侯，一呼百应，十八路诸侯群雄逐鹿的，还是科技，尤其是半导体、国产算力。

我们回顾一下，当年中芯国际IPO上市前，半导体板块指数的表现。这对于我们近期临近长鑫这个重要节点的交易思路有一定的帮助。

当年7月7日开启线上打新，7月16日正式上市。7月初到申购前的6号，市场早早押注利好，国产晶圆龙头回大A、大基金二期配售叠加国产替代政策，资金疯狂埋伏整条产业链。

7月1日-7月6日，6个交易日半导体指数涨超11%，6号更是单日暴涨8.21%，设备、硅片、光刻胶批量涨停，科创板芯片全线冲至阶段高点。

申购日到上市前一天（7月7日–7月15日），盘面彻底换了节奏。板块在高位反复震荡，前期获利盘借着千亿级的成交慢慢出货，区间最高涨幅仅11.1%，每日800亿以上成交额，多空拉扯十分激烈。

风险在上市前一日彻底爆发，7月15日指数单日大跌6.17%。前期透支完所有上市利好预期，临近事件落地，资金集中兑现，一波狂欢行情就此戛然而止。

回顾这一波中芯国际上市前的行情，博弈资金“买预期、卖事实”，提前减仓芯片股，腾挪资金备战上市日巨无霸；市场担忧532亿巨量IPO抽血全板块流动性；短期板块累计涨幅过大，估值透支，获利盘集中出逃。

再说回今天半导体。午后先进封装，彻底爆了

消息面上，华为半导体负责人近日发布了《面向多层级电子系统的时间缩微理论》（"韬定律"）V2版本，明确了LogicFolding单元级3D堆叠、混合键合、TSV、统一总线、Hi-ONE光引擎五大落地技术。

半导体涨价潮蔓延至先进封装。据财联社援引MoneyDJ报道，全球领先的外包半导体封装测试（OSAT）供应商日月光已再度调整封装报价，涨价幅度最高超过20%。此番涨价涵盖各类先进封装技术，包括晶圆基板芯片封装（CoWoS）和扇出型基板芯片封装（FoCoS）。目前市场预期，其他封测厂商也有望跟进。

市场调研机构Yole表示，2025年全球先进封装的市场规模为540亿美元，预计到2031年将增长到1090亿美元，实现规模翻倍。其中，2.5D/3D封装将成为增长主力，核心驱动力则来自AI产业高速发展。

今天半导体，还有一条主线也非常清晰，就是GPU方向。

虽然午后沐曦股份午间发布澄清公告称，关注到有媒体报道“公司部分产品订单已排到明年甚至之后”，经核查，上述传闻不属实。沐曦股份表示，公司首席产品官、高级副总裁孙国梁在“活力中国调研行”活动中的发言未对公司订单情况发表观点。但是沐曦在短暂的休憩之后，仍然日内修复走出大阳线，大涨16%。而整个板块，像寒武纪、摩尔线程都是大涨。

近期半导体催化剂密集。2026世界人工智能大会将于7月17日至20日在上海举办，智算、具身智能赛道将汇聚超200家行业龙头。同时，国家超算互联网核心节点于7月9日正式上线，可对外提供超10万卡国产AI算力，强化了国产算力基础设施自主可控的产业趋势。

国产GPU方面，国产芯片与国产大模型已经形成正向循环，整条算力赛道的业绩兑现期正式拉开序幕。

供给、产品、客户三端同步发力，稳稳托住各家企业的增长底气。国产算力硬件出货量持续走高，量产规模上来后摊薄各项成本，规模效应慢慢显现，叠加AI产业链全线涨价带来的利润传导，不少GPU厂商都实实在在开启业绩兑现周期。

中报业绩，GPU的业绩确定性会比较高，目前下游相当缺卡。据市场消息，中国政府已批准DeepSeek、字节跳动、阿里巴巴等企业购买约20万个NVIDIA H200 芯片，主要用于大模型训练场景。目前整个国内算力缺口非常大，这也是算力行业整体景气确认。国内AI算力巨大缺口被实锤。

来源：大阳金融研究所