半导体设备+半导体材料，在手订单超37亿元，这家公司有望迎来业绩反转！

A村昨天延续向下，调整标的达4796只，全天成交额25986亿元，较前一日缩量5140亿元，其中大盘资金净流出922.49亿元。

昨天沪指失守4000点，从指数日线点位上看，如果继续向下就先看上一次的波段低点3927点能否撑得住，如果这个点位撑不住那就得继续向下补3902点上方的缺口了。

另外，昨天半导体板块有部分品种在向上反弹，短期可关注这种反弹能否延续并向行业其他板块扩散。如果不能延续就只能先当成反抽看。

整体来看，大盘短期还没有止跌企稳迹象，这种情况下板块轮动仍然很快，可继续多看少动。

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在板块表现上，昨天游戏、半导体等方向表现靠前。

游戏板块拉升一方面可以看成是正常的板块轮动，另一方面6月份共有171款网络游戏获得版号，较上月的158款有所增加。同时暑假游戏行业进入消费旺季。

从短期走势上看，昨天板块没有封板标的，感兴趣的可适当关注前排的冰川网络、姚记科技等能否走出上升趋势。

半导体板块拉升则可看成是短期快速调整后的反弹，但这个反弹能否延续还有待观察。

从短期走势上看，如果首板的华天科技还能保持强势，那么后排的长电科技等就也有继续跟涨机会。

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今天简单聊聊晶盛机电。

晶盛机电的主营业务是半导体装备、半导体衬底材料、耗材及零部件的研发、生产和销售。

公司全自动单晶硅生长炉市占率国际领先，已构建8-12英寸半导体大硅片核心装备的全产业链布局，公司有第三代半导体、存储芯片、光伏、培育钻石、先进封装等概念。

在业绩表现上，一季度公司实现营收17.29亿元，同比下降44.88%；实现净利润1.03亿元，同比下降82.1%；实现扣非利润8252.16万元，同比下降83.41%。

公司一季度业绩大幅下降主要是受光伏设备确收减少影响，未来随着半导体下游扩产，公司业绩有望迎来反转。

在半导体设备业务上，公司布局大硅片、先进封装、先进制程、碳化硅四大领域。

在大硅片设备方面，公司产品覆盖长晶至清洗全流程解决方案；在先进封装设备方面，公司已开发12英寸减薄抛光、清洗一体机、激光开槽设备。另外，12寸W2W高精密键合设备正在研发中。

在先进制程设备方面，公司12英寸减压外延设备已出货，ALD在研；在碳化硅设备方面，公司产品覆盖长晶及全流程加工设备，其中6-8英寸外延设备市占率领先，12英寸率先开发，离子注入、氧化炉、激活炉批量出货。

在半导体零部件业务上，公司子公司晶鸿精密构建了覆盖高端半导体设备核心部件的全产品体系，涵盖腔体与结构件、功能组件、耗材与密封件三大核心产品矩阵。

目前已形成高精密加工、特种焊接技术、半导体级表面处理及全流程集成验证四大核心能力，已获得半导体产业链头部客户认证并实现批量供货。

在半导体材料业务上，在碳化硅方面，公司8英寸规划产能达90万片/年，先发优势明显。12英寸取得技术突破并在中试送样中。

在蓝宝石方面，公司产品全球技术和规模双领先，750kg/1000kg晶锭及4-8英寸衬底已量产，12英寸及310mm方形衬底也已研发成功。

在金刚石方面，公司自研MPCVD设备建设大尺寸产线，聚焦芯片散热热沉片及光学窗口。

在氮化硅方面，公司首条产线已通线，核心指标达国际先进水平，实现了高端基板的国产替代。

在在手订单方面，截至去年末公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超过37亿元，为后续增长提供订单支撑。

整体来看，目前公司已发展成为我国半导体设备领域平台型企业，在全球半导体行业处于高景气度的情况下，随着下游扩产，公司设备和材料有望深度受益。

从走势上看，近期公司随板块快速回调，回踩上一轮波段起点后昨日拉升并站上60日线。短期可关注能否开始走上升趋势。

但若只想做短期趋势则需要注意60日线的支撑不可破，否则就只能先当反抽看。同时需要注意的是当前尚处股东减持周期当中，可能压制短期走势。

来源：比尔大叔