先进封装，12家重点公司

据报道称，全球领先的外包半导体封装测试(OSAT)供应商日月光已再度调整封装报价，涨价幅度最高超过20%。此番涨价涵盖各类先进封装技术，包括晶圆基板芯片封装。(CoWoS)和扇出型基板芯片封装(FoCoS)其美国主要客户也受到影响。日月光首席执行官吴田玉表示，涨价首先反映了原材料价格上涨，这类涨价有其必要性;其次，涨价反映了资本开支增加，即投资成本的考量。

本文梳理先进封装方向，12家重点公司如下，建议大家点赞收藏。以备后续研究。

第十二家 大港股份

核心逻辑：主营房地产及精密机械零部件，在先进封装领域处于技术积累阶段。

第十一家 三佳科技

核心逻辑：主营半导体封装模具及设备，在先进封装领域处于技术积累阶段。

第十家 苏州固锝

核心逻辑：主营半导体整流器件及功率器件，在先进封装领域处于技术积累阶段。

第九家 蓝箭电子

核心逻辑：主营半导体封装测试，产品包括DFN、PDFN、QFN等封装形式，属于传统封装及部分先进封装技术。

第八家 领先股份

核心逻辑：主要从事半导体后道先进封装专用设备，为客户提供一整套先进封装产线解决方案。

第七家 芯原股份

核心逻辑：主营芯片设计服务及半导体IP授权。公司推出的高端应用处理器平台基于Chiplet架构设计，在芯片设计层面实践先进封装技术路线。

第六家 寒武纪

核心逻辑：主营云端AI芯片设计。其云端AI芯片思元370采用Chiplet技术，通过芯粒集成实现算力扩展，是先进封装技术在AI芯片设计端的典型应用。

第五家 盛合晶微

核心逻辑：科创板上市公司，聚焦中段硅片加工、晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装，是国内最早实现12英寸凸块制造量产的企业之一。在2.5D封装领域，2024年国内收入规模排名第一，市占率约为85%。产品可支持GPU、CPU、AI芯片等高性能芯片的异构集成。

第四家 甬矽电子

核心逻辑：主营晶圆级封装、系统级封装等先进封装业务，先进封装业务营收占比接近100%。在2.5D/3D先进封装领域处于产能爬坡阶段。

第三家 通富微电

核心逻辑：国内先进封装收入占比较高的封测企业，深度绑定AMD，承接其MI系列AI芯片大量先进封装订单。掌握Chiplet、大尺寸FCBGA等量产技术，在处理器封装领域经验丰富，为国产CPU/GPU提供先进封装配套。

第二家 华天科技

核心逻辑：国内封测龙头之一，具备eHDFO、3D矩阵等先进封装技术，扇出型封装已有小批量生产。2025年设立华天先进专攻2.5D/3D前沿封装技术，同时在南京、昆山等地持续扩充AI芯片先进封装产能。

第一家 长电科技

核心逻辑：国内封测龙头、全球第三。自主研发XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已实现稳定量产，覆盖2D到3D异构集成。在大颗FCBGA封装领域深耕十余年，具备超大尺寸FCBGA产品量产能力，同时前瞻布局CPO光电合封技术。

来源：主题研究院