AI硬件7大上游半导体材料，产业链梳理！

进入2026年下半年，大A科技板块资金风格发生明显切换。前期算力芯片、终端硬件等下游环节经过一轮持续上涨后，板块震荡加剧，场内资金开始稳步向半导体上游基础材料转移。

从产业基本面来看，AI大模型、高速光模块、高端车载半导体、HBM先进封装四大方向需求持续放量，下游晶圆厂、封测厂商产能集中爬坡，直接带动上游核心基材、功能材料订单持续爆满。叠加国内半导体产业链国产替代节奏加速，多项原本依赖海外进口的关键材料，现阶段已经实现内资企业批量量产、头部供应链导入。

当前市场资金逐步关注上游材料赛道，相关产业链基本面具备持续跟踪价值。今天我把当前市场关注度较高、产业落地进度较快的七大核心上游材料赛道做完整盘点，涵盖氮化镓功率半导体、ABF封装载板、MLCC陶瓷粉体、磷化铟衬底、芯片制造耗材、ALD前驱体、HBM专用封装材料，整理各赛道相关企业技术与产能布局，方便大家参考研究。

氮化镓

三安光电：国内化合物半导体领域代表性企业，实现6英寸硅基氮化镓晶圆量产，产品覆盖射频与功率双赛道，车规级氮化镓芯片完成多轮车企验证，与国内头部通信供应链保持合作。

闻泰科技：旗下安世半导体具备多规格氮化镓功率器件量产能力，产品覆盖快充、数据中心、车载OBC等场景，车规级产品可适配车载电机控制器相关配套需求。

士兰微：国内消费电子氮化镓快充芯片主要供应商之一，6英寸硅基氮化镓产线量产，车规级氮化镓模块可适配主流新能源车企配套需求。

华润微：国内功率半导体老牌厂商，氮化镓器件已实现量产，布局8英寸产线，产品覆盖工业控制、新能源等领域。

海特高新：子公司海威华芯提供6英寸氮化镓外延代工，面向通信射频、特种电子元器件市场提供外延片产品。

英诺赛科：具备8英寸硅基氮化镓量产产能，产品可适配海外高端算力、新能源电池厂商工艺标准，受益AI电源与新能源车需求增长。

国博电子：依托与中国电科55所同源技术优势，较早实现硅基氮化镓功放芯片在终端射频领域的量产交付，相关方案测试条件下可实现速率提升30%左右、能耗下降约25%。

ABF载板

兴森科技：国内ABF载板重要量产企业，广州黄埔一期已量产，企业规划2026年底将月产能由3.6万片扩至6万片，完成海外头部算力芯片厂商双平台ABF载板全流程认证，为国内头部通信企业供货。

深南电路：内资封装基板领先企业，广州FC-BGA新工厂具备20层及以下产品批量生产能力，配套国内多家算力相关客户。

华正新材：自研CBF复合积层绝缘膜，较早通过国内头部AI算力平台量产验证，一期300万㎡产线满产，企业规划2026年底二期扩产至600万㎡。

莲花控股：通过收购纽菲斯掌握NBF型ABF膜技术，配方对标海外高端载板材料企业，已通过多家主流载板厂验证并批量试产。

生益科技：全球覆铜板主要供应商之一，同步研发积层绝缘膜与封装基材，依托广泛的PCB客户基础推进样品测试。

鹏鼎控股：参股礼鼎半导体，礼鼎ABF载板产品适配海外AI芯片厂商配套需求。

宏昌电子：推出GBF类ABF增层膜，低损耗环氧路线具备成本优势，已通过主要封测厂验证，企业规划2026年末推进大规模量产落地。

钛酸钡陶瓷粉体

国瓷材料：国内钛酸钡粉体主要供应商，全球范围内少数能够量产高端纳米级钛酸钡粉体的企业之一，在国内高端MLCC粉体市场份额较高，适配车规、AI服务器场景的高端粉体已实现批量产出。

龙佰集团：国内少数掌握水热法纳米钛酸钡量产技术的企业，钛原料自给，成本管控具备优势，适配算力、车载场景粉体业务规模稳步提升。

三环集团：全产业链电子陶瓷平台，自研钛酸钡粉体自用，高端车规及算力用MLCC产能充足，受益陶瓷基板与MLCC双线需求增长。

风华高科：国内MLCC成品主要企业之一，配套自研陶瓷粉体，多款适配AI服务器的高容MLCC完成厂商认证，产销规模同步提升。

凯盛科技：掌握水热法纳米钛酸钡技术，现有产能2000吨/年，产品稳定应用于消费电子MLCC领域。

厦门钨业：子公司贝思科发力改性超细钛酸钡粉体，主攻耐高温高压型号，适配算力、车载MLCC产品，依托稀土资源优化粉体改性配方，产能持续爬坡。

火炬电子：军工与民用双轨被动元件供应商，主营钽电容、MLCC、陶瓷元器件，产品可应用于高端特种电子场景。

磷化铟衬底

云南锗业：国内磷化铟衬底领域核心企业，控股子公司鑫耀半导体率先实现6英寸磷化铟衬底规模化量产，国内市场供给规模可观，产品供给国内头部通信、光模块企业，下游光模块厂商需求持续释放。

有研新材：央企半导体材料平台，打通高纯铟提纯、磷化铟多晶到衬底加工全流程，2-4英寸磷化铟衬底稳定量产，6英寸产品已完成客户送样验证。

光迅科技：国内老牌光通信器件企业，自研自产磷化铟光源芯片，800G/1.6T高速光模块可配套国产磷化铟衬底。

锡业股份：全球高纯金属铟主要供给商之一，处于磷化铟上游原料环节，7N级高纯铟供应稳定。

博杰股份：持股珠海鼎泰芯源24.68%，该企业磷化铟衬底规划年扩产目标20万片。

半导体材料（光刻胶、湿电子化学品、抛光液等）

南大光电：国内率先实现28nm ArF干式光刻胶规模化量产的企业之一，同步推进电子特气国产化，是先进制程光刻胶国产替代核心企业。

彤程新材：控股北京科华，KrF光刻胶在国内成熟制程市场具备稳定供给规模，成熟制程产品批量供给国内主流晶圆、存储工厂。

晶瑞电材：i/g线光刻胶稳定供应主要晶圆厂，KrF光刻胶实现量产交付，同时布局电子级双氧水、氢氟酸等湿化学品，多品类协同发展。

多氟多：G5电子氢氟酸核心供应商，拥有4万吨高端产能，产品供给海内外头部晶圆与存储厂商。

中巨芯：专注湿电子化学品，拥有3万吨G5氢氟酸产能，配套国内存储大厂，可成套供应蚀刻液、清洗液。

江化微：湿化学品综合平台，G4级产品覆盖面板、成熟芯片领域，少量G5产品进入上机验证阶段，同步配套光刻胶配套试剂。

安集科技：国内CMP抛光液领先企业，高端抛光液技术覆盖14nm以下节点，通过中芯国际认证，适配先进逻辑及存储芯片产线。

ALD介电材料（前驱体）

雅克科技：全球主要高端ALD/CVD半导体前驱体厂商之一，子公司UP Chemical产品适配海外头部存储厂商HBM4介电层工艺，进入多家海外存储企业供应链，也是国内长鑫存储前驱体主要供应方。

格林达：依托半导体湿电子化学品业务协同，国内ALD-CVD前驱体市场具备一定供给规模。

兴发集团：产业链一体化布局带来成本优势，国内ALD-CVD前驱体市场份额可观。

华特气体：国内特种气体核心企业，同步拓展ALD前驱体业务，产品适配先进制程薄膜沉积需求。

上海新阳：国内湿电子化学品主要企业，布局ALD前驱体业务，产品进入主流晶圆厂供应链。

江丰电子：国内溅射靶材领先企业，同步布局ALD前驱体，产品适配先进制程薄膜沉积场景。

GMC环氧塑封料

华海诚科：国内环氧塑封料核心企业，全球出货具备一定规模，国内较早实现HBM专用GMC颗粒塑封料规模化量产，产品覆盖传统封装、车规级、先进封装及碳化硅功率器件封装，通过海外头部存储厂商HBM4工艺验证。

联瑞新材：全球功能性先进粉体材料主要供应商，业务由传统塑封料向HBM用GMC、LMC及高频高速覆铜板拓展，技术路线具备特色。

飞凯材料：HBM液态散热缓冲封装料重要供应商，主营EMC环氧塑封料，适配新一代带散热结构HBM存储芯片封装，产品可配套海外头部存储企业封测产线。

圣泉集团：HBM特种环氧树脂国产化核心企业，自主研发萘酚型环氧树脂及专用固化剂，完成HBM多层堆叠封装核心特种环氧树脂技术突破，降低进口材料依赖。

德邦科技：国内先进封装材料核心企业，布局HBM封装环氧塑封料，产品进入主流封测厂供应链。

晶方科技：深耕晶圆级TSV先进封装技术，可匹配HBM封装环氧塑封料配套需求。

风险提示：本文仅基于公开行业资料、企业公开公告进行产业链信息整理，仅作产业知识科普、参考学习，不代表本公众号任何观点，不构成任何投资建议。半导体上游材料行业技术迭代速度快，行业供需、企业产能、客户合作情况均存在不确定性，相关公司业绩存在波动风险。文中提及企业技术、产能、配套进展请以上市公司官方披露公告为准，投资者需独立判断、理性决策，自主承担投资风险。

来源：研报讯