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算力金属是指与AI算力基础设施相关的关键金属材料。人民日报发文《啥是“算力金属”?》指出,锡是半导体先进封装工艺中的关键基础材料,算力越强、芯片堆叠越密集,锡消耗量就越大。此外,钼、铜、钽、银等金属在AI芯片封装、散热、连接等环节也发挥着关键作用。
具体而言,AI芯片的先进封装(HBM、Chiplet)对锡焊料的需求成倍增长;高频高速PCB对HVLP铜箔的需求持续提升;散热系统对铜管、钼片等材料的用量同步增加。
而锡、钼、铜等金属均为不可再生资源,矿山开采周期长、资本开支大,供给弹性有限。在AI算力需求爆发的背景下,供需格局持续偏紧。
本文按金属品种对算力相关金属资源进行系统梳理如下,建议大家点赞收藏,以备后续研究。
一、锡
锡是算力金属的核心代表,主要用于半导体先进封装的焊料和微凸点。随着HBM(高带宽存储)和Chiplet(芯粒)技术的快速发展,芯片堆叠层数增加,锡的消耗量成倍增长。
1、锡业股份
公司是全球锡产业龙头,钼金属保有资源储量约4945吨(含伴生锡资源)。公司拥有从锡矿开采、冶炼到深加工的完整产业链,直接受益于AI先进封装对锡需求的拉动。
二、钼
钼在算力金属中主要用于半导体封装中的引线框架、散热基板以及靶材等环节。其高熔点和良好的导热导电性能使其成为高端封装材料的重要选择。
2、金钼股份
公司钼金属资源量约227万吨,位居行业前列。作为国内钼业龙头,拥有从采矿、选矿、冶炼到深加工的完整产业链。
3、洛阳钼业
公司钼金属资源量约84.03万吨。是全球领先的钼、钨、铜、钴等多金属矿业企业,资源储备丰富,规模化开采成本优势明显。
4、盛龙股份
公司钼金属资源量约71.05万吨。主营业务为钼矿开采和钼产品加工。
5、国城矿业
公司钼金属资源量约37.74万吨。通过旗下矿山拥有较为丰富的钼资源储备。
6、安泰科技
公司难熔钨钼产品大量应用于MicroLED制程产业链。其钼靶材和钨钼制品广泛应用于半导体显示和芯片制造领域,是算力金属深加工环节的核心标的。
7、驰宏锌锗
公司现拥有铅锌、钼、铜、银矿等多品种矿山。钼是其伴生资源之一,资源综合利用能力较强。
8、隆华科技
子公司丰联科光电的钼靶材主要用于TFT(薄膜晶体管)的栅极、源极和漏极金属电极。在平板显示和半导体领域均有布局。
9、永杉锂业
公司钼产品产能位居国内第一方阵。原主营钼产品,后向锂盐业务拓展,但钼业务仍保持较大规模。
10、新莱福
公司子公司广州金南磁性材料有限公司现有业务涵盖铁镍钼粉体等软磁材料产品。钼粉体是其磁性材料的重要原料。
三、铜
铜在算力金属中扮演多重角色:一是高端PCB(印制电路板)和IC载板的核心导电材料,尤其是HVLP(极低轮廓)铜箔用于AI服务器高频高速场景;二是散热组件的重要材料;三是连接器和线缆的基础材料。
11、铜冠铜箔
公司是国内PCB铜箔领先企业,RTF铜箔产销能力在内资企业中排名首位。其高频高速铜箔产品(HVLP系列)广泛应用于AI服务器、5G通信等场景,是算力金属中铜箔环节的核心标的。
12、诺德股份
公司主业随稼动率修复提升,HVLP产品通过台系客户验证,载体铜箔送测中。在高端电子电路铜箔领域持续突破。
13、海亮股份
公司HVLP3铜箔进展积极,叠加美国铜管量价齐升,高端散热材料放量。铜管用于数据中心散热系统,铜箔用于高速PCB。
14、铜陵有色
集团拥有铜资源量超过1000万吨。作为国内大型铜企,资源储备丰富,铜价上涨直接受益。
15、江西铜业
公司是中国最大的铜生产基地和最大的铜加工生产商。产业链覆盖采矿、冶炼、加工全环节。
16、云南铜业
公司红泥坡铜矿正处于建设阶段,已累计查明资源储量矿石量4160.60万吨。资源储备不断增长。
17、北方铜业
公司主营铜金属的开采、选矿、冶炼及压延加工等。拥有完整的铜产业链布局。
18、锌业股份
2025年公司钼金属产量约5吨,销售了部分钼金属产品,铜和钼均为其综合回收产品。
19、株冶集团
公司铜产品是铅锌冶炼系统综合回收的副产品,规模相对有限。
20、豫光金铅
公司通过外购铜生产7N(99.99999%)高纯铜。高纯铜是半导体靶材和高端连接器的核心材料。
四、其他相关金属
21、新威凌
公司从事球状锌粉、片状锌粉、不规则状锌粉等锌金属深加工系列产品。锌粉可用于电子元器件的导电和防腐涂层。
22、盛屯矿业
公司致力于能源金属资源的开发利用,尤其是新能源电池所需金属品种(铜、钴、镍等),与算力基础设施的能源侧存在间接关联。
23、焦作万方
公司拟通过发行股份方式购买三门峡铝业100%股权。铝是电子元器件散热组件的重要材料。
来源:主题研究院
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