
个股解析
财富,正在发生剧烈的转移,现实如此,资本市场同样如此。
2026年Computex大会第二天,黄仁勋现身光互联巨头Marvell科技主题演讲会。
Marvell公司表示,AI快速发展,对基础设施提出了新的巨大需求,其中算力、内存瓶颈相继出现。
而正是这种瓶颈的出现,造就了伟大的公司,算力芯片巨头英伟达市值超5万亿美元,存储三巨头—三星电子、SK海力士、美光科技,市值也相继达万亿美元。
Marvell,表示,现在瓶颈正再次转移,如今,重新定义基础设施极限的,是连接能力。
黄仁勋非常认可连接能力是下一次AI发展的瓶颈,且直白的表示,Marvell就是下一家万亿美元公司。
老黄一发话,Marvell科技美股夜盘一度大涨19.4%。
这一波AI科技潮带动全球多家公司冲上万亿美元市值,A股相关的最大龙头也不过是万亿市值,成长空间还很大。
大盘方面,同花顺全A指数,昨天跌0.8%:
昨天三大指数全线走红,但却有近3900家下跌,说明行情分化非常严重,科技还得是科技。
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通富微电:国内半导体封测龙头。
公司成立于1994年,2007年上市。
主营集成电路封装测试业务,如AMD、联发科、意法半导体、德州仪器、英飞凌、兆易创新、韦尔股份、卓胜微等全球知名半导体厂商均为公司客户。
主要亮点有:
1、公司是国内第二大封测厂商,全球第四。
2、公司是AMD最大的封装测试供应商,占其订单总数的80%以上,深度收益AMD ai产品的爆发增长。
2025年以来AMD业绩增长强势,客户端业务营业额不断创新高,去年10月份再度与OpenAI签订价值数百亿美元芯片供应合同,今年再度与meta签订数百亿美元芯片合同,业绩有望持续高增长。
3、公司建成了国内顶级2.5D/3D先进封装平台,并已经实现全线通产,目前先进封测占营收比例接近75%。
4、盈利能力逐步改善,2024年全年扣非净利润约6.2亿,同比大增10倍,2025全年扣非净利润中位数约9亿,在去年高增长基础上,继续保持高增长。
5、CPO领域,公司2025年技术研发取得突破性进展,相关产品已通过初步可靠性测试。
6、公司与AMD合作的通富超威新基地,致力打造国内最先进高阶处理器封装测试研发生产基地,2025年公司在大尺寸FCBGA开发方面取得重要进展,其中大尺寸FCBGA已开发进入量产阶段,超大尺寸FCBGA已预研究完成并进入正式工程考核阶段。
业绩面:2026年一季度营收约75亿,同比+23%,扣非净利润约1.7亿,同比+65%。
技术面:
随着摩尔定律的逐渐失效,华为韬定律发布,先进封装重要性提升,成长空间大,值得持续关注!
来源:君王阁
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