
个股解析
算力从云端坠落到桌面,只用了三年。AI PC不是升级,是电脑这门生意的第二次诞生。
6月1日
英伟达在台北发布首款PC处理器N1X,直接把端侧AI算力干到约200TOPS。
这不是一次简单的芯片迭代,而是整台电脑从里到外的“被迫升级”。
Gartner显示
2026年全球AI PC出货量预计达1.43亿台,渗透率首次超过50%。IDC也预测,到2027年中国市场AI PC渗透率将达85%。
问题来了
算力上去了,谁来接住这泼天的热量?
谁来保证外壳不变形?
谁让电池又薄又持久?
基石梳理了十家已深度卷入AI PC供应链的公司,按它们所处的环节分了三个组。本文仅作为学习研究,不作为投资建议。
整机与系统集成
AI PC不是加个NPU就完事,而是从底层软件到上层交互的全新设计。目前有三类玩家比较活跃:
雷神科技
走的是全品类路线。根据该公司财报,它已推出覆盖塔式台式机、迷你主机和笔记本三大形态的AI工作站产品矩阵,并且预装了自研的智能助手。
一季度净利润增幅超过五成,增长动力主要来自AI硬件业务。
慧为智能
基于英伟达、英特尔等主流的端侧AI处理器,开发了AI PC和AI NAS产品,并且已经进入批量发货阶段。它的募投研发生产基地去年10月逐步投产,重点就是AI终端。
旗下有个“机械革命”品牌,很多玩家比较熟悉。除了出AI PC整机,它还提供配套的软件与生态方案。一季度AI相关业务营收45.14亿元,同比增长39%,体量在这几家里比较突出。
作为英特尔的ODM厂商,已经量产了多款AI PC及MiniPC产品。值得一提的是,它自主研发的端侧推理框架已经跑在自己的设备上,这是软硬一体的能力。
一季度净利润同比增长超过28倍,增幅较大背后有基数因素,但增长趋势明显。
产品形态做得比较全:台式机、一体机、笔记本、MiniPC,四种形态都推出了AI PC方案,并且预装了自家的JWiClaw智能体平台。
一季度净利润同比增长159%,合同负债同比大增近16倍——这是一个比较积极的业务信号。
精密构造与散热
AI PC功耗上升,对结构件和散热的要求直接从“够用”变成了“严苛”。
主要为联想、戴尔等品牌的AI PC供应金属结构件。据公司披露,AI PC订单占比已约30%。因为散热需求增加,结构件加工单价提升了约30%,部分机型已进入量产。
同样为华为、联想等提供结构件解决方案,支持折叠、翻转等多种形态。它的惠州总部新增产能中,70%用于AI终端产品;越南基地则承接国际客户订单。
主打镁合金结构件和液冷散热产品,主要服务联想、戴尔等主力厂商。它的PC液冷产品已开始小批量供货,一季度净利润同比增长超五成。
专攻热管理材料,石墨膜、导热垫片、均温板等。AI PC单机功耗上升,带动散热材料的用量和价值量同步提升。一季度净利润同比增长约49.67%。
能源与小型化
AI PC越来越轻薄,电池不能变厚,容量还不能缩水。
力佳科技
做的就是锂微型电池,主要应用于各类AI终端设备。追求轻薄化、长续航的AI设计,恰好给微型电池创造了更大的用武之地。
AI PC的普及,不是换一颗芯片那么简单。
从结构件的加工精度,到散热材料的堆叠方案,再到电池的能量密度,整条产业链都在被重新拉高标准。
未来两年我们会看到越来越多“为AI而生”的硬件设计,比如带均温板的轻薄本、全金属散热鳍片的游戏本、甚至可更换散热模组的模块化PC。
这些不是概念,而是已经在产线上发生的变化。
当然,技术迭代从不温柔。谁能在散热、轻薄、续航之间找到更好的平衡点,谁就能在这波升级中站得更稳。
而你下次换电脑时,除了问“AI算力多少TOPS”,可能还会多问一句:“散热顶得住吗?”
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来源:绿能研究院
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