存储芯片+先进封装双赛道——10家核心标的梳理！

人工智能的爆火，让存储芯片和先进封装成了热门话题。大模型训练需要海量数据快速吞吐，传统的存储带宽远远不够。于是，高带宽内存（HBM）顺势火了，它通过先进封装将多层DRAM芯片垂直堆叠，用硅通孔连接，大大缩短数据路径，实现高带宽、低功耗。

近期市场火爆的原因很简单：AI算力芯片离不开HBM，而先进封装产能却严重吃紧，供给跟不上订单，自然引发高度关注。这一趋势还带动了混合键合等封装技术的探索，让存储与逻辑芯片走得更近。

本期梳理存储芯片+先进封装双赛道——10家核心标的梳理，供大家研究参考！

长电科技

核心亮点：全球封测行业排名前列，在中国、韩国和新加坡拥有八大生产基地，海内外工厂产能利用率维持高位，晶圆级封装等先进封装产能维持高负荷运行。

业务定位：全球领先的集成电路制造与技术服务提供商，向全球半导体客户提供全方位、一站式芯片成品制造解决方案，涵盖微系统集成、设计仿真、晶圆中测、芯片及器件封装、成品测试、产品认证以及全球直运等服务。

技术与产品：在先进封装领域，推动多芯片异构集成封装产品规模化量产并持续拓展客户群，光电合封产品实现客户样品交付，玻璃基板产品研发已初步验证在大尺寸FCBGA的应用。产品广泛应用于汽车电子、人工智能、高性能计算、高密度存储、网络通信、智能终端、工业与医疗、功率与能源等领域。

据公开信息：公司深耕高性能计算、存储、汽车电子、电源管理等高成长赛道，推进光电合封、垂直供电模组、智能驾驶等领域的新产品导入与量产。运算电子、工业及医疗电子、汽车电子业务持续增长，业务结构向高附加值方向优化。

佰维存储

核心亮点：构建了“研发封测一体化”经营模式，布局存储解决方案研发、主控芯片设计、存储器封测/晶圆级先进封测和存储测试机等产业链关键环节。

业务定位：主要从事半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售，主要产品及服务为半导体存储解决方案和先进封测服务。存储解决方案覆盖智能移动及AI新兴端侧存储、PC及企业级存储、智能汽车及其它应用存储等细分市场。

技术与产品：在芯片设计领域，第一款国产自研主控eMMC（SP1800）已成功量产并批量交付客户，在智能穿戴、手机、车规及工控等多场景落地。自研UFS主控研发进展顺利，已于2026年2月投片，计划在2026年下半年开始导入终端客户。

据公开信息：公司在各类AI端侧应用领域处于行业前列，产品满足客户对密集数据交互、高容量及低功耗存储解决方案的需求，与Meta等重点客户的合作不断深入。

通富微电

核心亮点：与AMD保持“合资+合作”深度绑定模式，作为其最主要封测供应商，占其相关产品的80%以上。深度参与FCBGA、Chiplet、HBM等先进封装业务，在国内封装测试领域具备规模化量产能力。

业务定位：集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务，产品与服务覆盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域，“先进封装为引擎、传统封装为基础、测试服务为配套”的业务格局清晰，集成电路封测主业占总营收超98%。

技术与产品：掌握FCBGA、2.5D/3D堆叠、CPO光电合封等先进封装技术。FCBGA完成了超大尺寸、多芯片合封关键技术及极致热管理解决方案开发并批量量产；光电合封产品已通过可靠性测试，进入量产导入阶段。公司“高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺”项目曾荣获国家科技进步奖一等奖。

据公开信息：公司在南通、合肥、厦门、苏州及马来西亚槟城等地拥有七大生产基地，全球化供应链与制造体系较为完善。车载封测业务客户数量实现翻倍，应用场景从传统控制系统拓展至智能座舱、底盘控制等核心领域。

深科技

核心亮点：全球电子制造服务行业排名前列，构建了存储半导体、高端制造、计量智能终端三大主营业务的发展战略格局，是国内具备DRAM/NAND封测及模组完整产业链能力的存储封测企业之一。

业务定位：全球领先的专业电子制造企业，连续多年在MMI全球电子制造服务行业排名前列，为客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流支持、销售服务等一站式电子产品制造服务。

技术与产品：在存储半导体领域，聚焦动态随机存储器（DRAM）、闪存（NAND Flash）等产品的封测服务，产品包括DDR4/DDR5、LPDDR4/LPDDR5、SSD颗粒及嵌入式存储（uMCP/UFS）等，为智能终端、数据中心等应用场景提供存储解决方案。公司拥有经验丰富的研发和工程团队，具备多层堆叠封装工艺能力与测试软件开发能力，实现晶圆级封装技术的批量生产。

据公开信息：在生成式AI、高性能计算等领域的持续驱动下，高带宽内存（HBM）和DDR5等高附加值产品的需求增长显著，公司持续推进封装测试领域工艺改进。

兆易创新

核心亮点：NOR Flash全球市场份额排名第二，是中国内地领先企业，产品覆盖512Kb到2Gb全容量范围。车规级Flash累计出货量突破3亿颗，GD32全系车规MCU累计出货超800万颗。

业务定位：国内领先的集成电路设计企业，主要业务为存储器、微控制器、传感器和模拟芯片的研发、技术支持和销售，产品广泛应用于消费电子、汽车电子、工业控制、通讯设备、数据中心及AIoT等多个领域。

技术与产品：存储芯片业务涵盖NOR Flash、SLC NAND Flash及利基型DRAM三大方向。率先实现45nm节点SPI NOR Flash大规模量产。MCU产品线累计量产69个系列超过700款产品，重点布局高算力MCU、AI MCU及配套AI算法方案。利基型DRAM DDR4 8Gb产品客户导入成效显著，LPDDR4产品开始贡献营收，定制化存储业务已有部分项目进入客户送样及小批量试产阶段。

据公开信息：报告期内业绩主要得益于行业格局优化、公司战略稳步落地及技术较快迭代形成的多重协同效应。

华天科技

核心亮点：2025年完成集成电路封装628.80亿只，同比增长9.33%，晶圆级集成电路封装211.99万片，同比增长20.16%，封装规模行业领先。

业务定位：国内领先的集成电路封装测试企业，主营业务涵盖DIP、SOT、SOP、QFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、FO、PLP、2.5D/3D等多系列封装测试服务，产品广泛应用于计算机、汽车电子、物联网等领域。拥有西安、昆山、南京等多地生产基地，并通过子公司Unisem拓展海外市场。

技术与产品：公司掌握SiP、FC、TSV等多项核心技术，持续推进先进封装技术研发与产业化。加快推进板级封装、2.5D等平台技术研发，顺利完成ePoP/PoPt高密度存储器封装技术及面向智能座舱与自动驾驶的车规级FCBGA封装技术开发，CPO封装技术研发持续推进中。2025年8月投资设立华天先进，专攻2.5D/3D等前沿封装技术。

据公开信息：公司全年战略客户销售目标完成率达108%，聚焦国内CPU、GPU等重点客户拓展与产业化落地。

太极实业

核心亮点：控股子公司海太半导体（无锡）有限公司与SK海力士形成长期合作关系，采用“全部成本+约定收益”的盈利模式，获得稳定的后工序服务订单来源。

业务定位：主营业务覆盖半导体业务、工程技术服务业务和光伏电站投资运营业务三大板块。半导体业务主要涉及IC芯片封装、封装测试、模组装配及测试等。

技术与产品：在半导体封测领域，通过与全球头部存储企业的深度合作，积累了后工序封装测试技术与产业化经验，在DRAM等存储芯片封测领域形成了稳定的技术能力，封装测试产量同比增长超20%。工程技术服务业务提供包括工程咨询、勘察、设计、总承包、监理等内容的工程技术服务。

据公开信息：公司半导体业务在存储芯片封测领域保持稳定经营态势。

澜起科技

核心亮点：全球内存接口芯片行业领先企业，在DDR5世代持续迭代，已推出DDR5第五子代RCD芯片、第二子代MRCD/MDB芯片及新一代CKD芯片，持续在JEDEC牵头制定相关产品国际标准。

业务定位：全球领先的无晶圆厂集成电路设计公司，致力于为云计算及AI基础设施提供互连解决方案，拥有互连类芯片和津逮产品两大产品线。互连类芯片主要包括内存接口芯片、内存模组配套芯片、PCIe Retimer芯片、CXL MXC芯片及时钟芯片等。

技术与产品：在DDR5相关产品推动下，互连类芯片产品线持续增长。在PCIe高速互连领域，以自研高速SerDes技术为支撑，推出PCIe6.x/CXL3.x Retimer芯片。CXL技术领域推出符合CXL 3.1标准的MXC芯片，已向主要客户送样。PCIe 7.0 Retimer以及PCIe Switch芯片的研发正在有序推进，以太网Phy Retimer芯片亦在研发中。

据公开信息：公司表示将聚焦内存互连、PCIe/CXL互连等核心领域，推进DDR6产品研发及以太网互连布局，深化与全球产业链伙伴的战略合作。

江波龙

核心亮点：拥有行业类存储品牌FORESEE、海外行业类存储品牌Zilia和国际高端消费类存储品牌Lexar（雷克沙），产品线覆盖自研芯片、嵌入式存储、固态硬盘、移动存储和内存条五大品类。

业务定位：主要业务为存储器和主控芯片的研发设计、封装测试、技术支持与销售，通过覆盖芯片设计（主控芯片及存储芯片）、固件算法开发、存储器设计、封装测试等存储关键环节的全栈式技术能力，为市场提供消费级、企业级、车规级、工规级存储器以及行业存储软硬件应用解决方案。

技术与产品：公司持续推进主控芯片在中高端存储产品上的深度应用，在高端主控芯片领域，已实现UFS4.1、UFS3.1、UFS2.2等多款主控芯片及关键核心技术的突破。正式发布自研HLC技术（高级缓存技术），通过主控芯片、固件算法与系统级架构的深度协同创新，实现存储设备对DRAM缓存负载的有效承接。推出采用同等先进制程的SPU（存储处理单元）芯片，支持128TB的SSD单盘最大容量。

据公开信息：公司已与闪迪达成战略合作，2025年主控芯片全系列产品实现超过1.4亿颗的批量部署。产品广泛应用于端侧AI设备、AI服务器、数据中心、汽车电子、物联网、安防监控、工业控制等领域。

北京君正

核心亮点：在车规存储市场具有全球产业地位，SRAM、DRAM、Nor Flash等产品在全球车规存储市场均占据重要产业地位，存储芯片业务占整体营收六成以上。

业务定位：集成电路设计企业，主营业务涵盖微处理器芯片、智能视频芯片、存储芯片、模拟与互联芯片的研发与销售。产品主要面向汽车电子、工业与医疗、通讯设备及消费电子等领域。

技术与产品：存储芯片是公司核心业务板块，拥有SRAM、DRAM、Nor Flash等较为完整的存储产品组合。2025年，公司部分20nm、18nm、16nm的DRAM芯片完成了产品测试和量产工作，基于新制程的8Gb DDR4、8Gb LPDDR4以及16Gb LPDDR4等产品陆续进入批量生产阶段。启动了LPDDR5产品的研发以满足汽车市场在域控、座舱等领域的需求增长，2Gb车规级NOR Flash产品已量产。公司继续推进3D DRAM的研发，包括算力SoC与存储接口相关BaseDie部分的研发。

据公开信息：公司重点推进3D DRAM、AI MCU、面向端侧更高算力的SoC芯片等项目的研发。公司存储芯片产品各季度均实现了同比和环比的增长，消费电子市场总体呈现增长态势，模拟芯片销售收入保持平稳增长趋势。

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来源：研报讯