半导体+先进封装+业绩大增，这家开启主升浪！

昨天两市成交量32057亿，放量3024亿，但是两市仅有2100+红的，市场依然是结构性行情，不算全面普涨！

特别锂电池板块，昨天继续挨打，算了租赁出现小作文分歧加大。

市场继续抱团科技，半导体和光通信是唯二的选择，不加入就挨打！

半导体这里昨天出了一件大事，华为正式发表“韬（τ）定律”，提出以“时间缩微”替代“几何缩微”，通过逻辑折叠等创新技术，实现半导体与电子系统的持续演进！

“韬”是希腊字母τ（tau）的音译。在电路理论中，τ代表时间常数——信号从一种状态切换到另一种状态需要的时间，τ越小，电路切换越快。

大家可以理解成晶体管越做越小，性能越来越高，功耗越来越低，成本越来越便宜。看上去非常完美。

但问题是，当制程推进到2纳米以下，已经接近物理极限了，继续往下做开始越来越不划算。

韬定律则反过来，不执着于把晶体管做小，而是从器件、电路、芯片到系统，多层面协同设计，把τ本身压下来。

半导体领域的晶圆代工、先进封装、设备厂商、材料厂商、EDA工具等细分方向都将迎来一次价值重估！

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1.宇树科技科创板IPO将于6月1日上会 拟募资42.02亿元！

2.100G及以上可插拔光模块市场规模将从2025年近200亿美元增至2030年超500亿美元，2030年CPO市场规模有望达100亿美元

3.机构表示，全球先进封装市场在2024年为407.6亿美元，预计2029年增加到674.4亿美元，2024年至2029年复合增长率为10.6%。

4.金刚石铜复合材料近期在郑州超算中心实现规模化应用，并使得芯片模组传热能力提升80%，芯片性能提升10%，温度下降5℃。

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好的公司值得反复去研究， 在好公司里“躺赢”，靠的不是运气，是研究的深度和持股的定力。

研究的深度，决定持仓的底气。市场洗盤，洗掉的是浮躁，留下的是真金。

正宗先进封装龙头---通富微电！

公司是是先进封装龙头，公司的核心业务是集成电路封装测试，包括框架类封装、基板类封装和圆片类封装等九大封装品种，产品线十分丰富！

营收结构上，2024年上半年集成电路封装业务占比为96.78%，业务集中度较高

从国内竞争格局来看，通富微电2023年市占率为7.9%，仅次于长电科技。

不过通富微电是封测行业里唯一一家市占率不断提升的企业，成长预期更强。

核心逻辑：

1.凭借着强大的研发实力和不懈的努力，在 HBM 封装技术上实现了重大突破。其自主研发的超大尺寸 2D + 封装技术，可支持 120mm×120mm 芯片，远远超过行业平均的 80mm，在尺寸上具备显著优势。 

该技术已成功通过 AMD MI300X 的 HBM3 封装验证，良率更是高达 98%，这一成绩在业内堪称惊艳。

2.提前 对Chiplet 技术进行了战略布局，并取得了丰硕的成果。目前，通富微电已具备 7nm、Chiplet 先进封装技术规模量产能力，5nm 制程也已成功实现创收。

3.公司也是国内首家WB分腔屏蔽（隔离保护芯片）、Plasma dicing（激光切割）技术进入量产阶段的封装龙头

4.与AMD的深度合作关系，目前，AMD约占通富微电收入的70%，是其最大客户，通富是AMD最大的封装测试服务供应商，为其封装CPU、GPU、服务器芯片等核心产品。

5.在玻璃基板（TGV）的先进芯片封装技术方面，通富微电取得了重要进展。公司基于玻璃基板（TGV）的先进芯片封装技术已成功通过阶段性可靠性测试

6.国内少数能够实现大规模量产FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）、2.5D/3D*等先进封装技术的公司。

来源：风口逻辑说