金刚石散热，产业链公司全梳理

2026年初，英伟达发布的新一代AI芯片单机柜功耗突破200kW，远超传统风冷20kW 的物理极限。AI算力爆发催生散热革命。

在AI算力需求呈指数级增长的背景下，传统的铜、铝散热材料已逐渐逼近其物理极限。当英伟达下一代GPU的功耗持续突破的同时，一场关于散热材料的革命正在悄然上演。除液冷外，金刚石散热，凭借其远超传统材料的导热性能，正成为解决下一代高功率芯片散热瓶颈的 “终极方案”。

有消息称，英伟达明确在其下一代Vera Rubin架构GPU中采用金刚石散热方案，以应对2300W的超高功耗。国内的AI服务器、5G基站、新能源汽车功率模块等领域，也对高效散热材料有着迫切需求。

国内以MPCVD（微波等离子体化学气相沉积）技术为代表的制备工艺取得突破，使得大尺寸、高质量的金刚石热沉片量产成为可能。2026年被行业视为量产元年，随着成本的快速下降，商业化落地将显著加速。

据行业预测，全球金刚石散热市场规模将从2025年的约0.5亿美元，在 2026年激增至12亿美元以上，并有望在2030年达到152亿美元，年复合增长率超过200%。

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金刚石散热产业链主要分为上游的MPCVD 设备和中游的金刚石热沉片产品两大环节，国内企业在这两个领域均已占据全球领先地位。

（一）中游产品端：金刚石热沉片量产竞速

金刚石热沉片是直接应用于芯片的核心材料，各大厂商正围绕量产进度、尺寸和客户验证展开激烈竞争。

1、黄河旋风：作为A股进度第一的企业，公司计划于2026年2月正式量产 6-8英寸多晶热沉片，其产品已通过华为的严格验证。其热导率可达 1000–2200W/mK，良率超过85%，并开发了 “金刚石 + 碳化硅” 的复合散热方案，性能优势显著。

2、力量钻石：进度位居A股第二，预计在 2025年第三季度实现2英寸及以下热沉片的小批量量产，并已通过英伟达实验室的测试。公司凭借强大的设备产能，为其产品落地提供了坚实保障。

3、中兵红箭：进度位列A股第三，2025年将实现2英寸及以下热沉片的小批量量产。旗下的中南钻石是全球工业金刚石的龙头企业，拥有双工艺柔性生产的优势。

4、四方达：公司已具备12英寸金刚石衬底的批量制备能力，产业化进程正在稳步推进。其12英寸热沉片已完成内部测试并送样，同时还在研发金刚石-铜复合基板，拓展应用场景。

5、国机精工：公司的2-6英寸金刚石热沉片正处于小批量测试阶段。凭借自主研发的 MPCVD 设备，实现了全产业链布局，有效控制了生产成本。

6、沃尔德：其2-8英寸金刚石热沉片也在小批量测试中，CVD热沉片良率可达70%以上，并拥有导热专用的球形微粉技术。

（二）上游设备端：MPCVD产能为王

MPCVD设备是生产金刚石热沉片的核心装备，设备的数量和性能直接决定了企业的产能上限和技术壁垒。

1、力量钻石：设备产能位居A股第一，拥有400台/年的MPCVD设备生产能力，同时其六面顶压机技术全球领先。显著的成本优势，使其能够直接对接英伟达等国际巨头的订单。

2、国机精工：设备产能位列A股第二，MPCVD设备年产能为200台。作为A股市场中唯一一家实现 “设备 + 材料” 一体化布局的上市公司，其自主研发的设备生长速率可达30μm/h，技术领先。

3、黄河旋风：设备产能位列A股第三，拥有100台/年的MPCVD设备产能。公司通过全产业链布局，实现了设备与产品的协同发展。

4、四方达：设备产能同样位列A股第三，MPCVD设备年产能为200台。公司在大尺寸衬底制备方面的技术储备深厚，为未来的产品升级奠定了基础。

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来源：主题研究院