MLCC，迎来重磅利好！PCB，史诗级价值重估！

早盘市场探底后迅速回升，成交量明显放大2700亿，领涨方向，主要还是芯片半导体这个方向，另外PCB也是整体强势。当前市场最强逻辑还是AI硬件。科技主线更多属于内部轮动，核心逻辑还是：AI服务器带来的价值量重构太清楚：PCB层数提升、材料升级、MLCC用量提升、光通信速率升级、电源和散热系统同步升级。

【AI人工智能】

今天整个AI硬件方向继续表现强劲，像半导体设备板块，盛美上海大涨10%，创出历史新高，PCB方向的鹏鼎控股两连板，创出历史新高。

目前关于整个AI人工智能，尤其是硬件端的消息催化相当密集。

阿里达摩院玄铁今日官微消息，5月25日，玄铁团队宣布旗下9系列高性能处理器已完成对Android 16操作系统的适配，并面向战略客户定向发布玄铁安卓平台。作为全球首款成功运行最新版安卓系统的RVA23兼容RISC-V处理器，玄铁9系列实现突破，标志着RISC-V在安卓生态中已从功能移植迈入规范兼容与产品化交付的新阶段，为规模化商业落地奠定技术基础。

周末DeepSeek官方宣布，DeepSeek-V4-ProAPI将永久降为原价的1/4（相当于2.5折），即：每百万tokens输入（缓存命中）0.025元，输入（缓存未命中）3元，输出6元。而在4月24日发布当天的公告中，DeepSeek明确指出当时受限于高端算力，Pro的服务吞吐量十分有限，预计下半年昇腾950超节点批量上市之后，Pro的价格会大幅下调。如今没等到下半年，DeepSeek就实现了大降价+提速，市场预期他们近期有大量算力资源上线，有可能是昇腾950提前部署了。而昇腾950是DeepSeek重点支持的国产AI平台之一，也是当前国内最先进的AI算力，它的大量部署才是可能推动DeepSeekV4提速降价的核心原因。

摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单（BOM）拆解，VR200每机架MLCC内容约为4300美元，而GB300仅约1500美元，增长182%。新引入的BlueField和ConnectX模块也带来了额外的MLCC需求。

除此之外，摩根士丹利在拆解英伟达下一代Rubin机架物料清单，还爆出了一个超亮眼的数据。

对比上一代GB300机架，新一代设备的PCB价值直接大涨233%，从单柜约3.5万美元飙升至11.7万美元，是本轮算力硬件迭代里，价值增幅最猛的下游零部件。

这波PCB行情和以往普通的板块轮动完全不同，是实打实的行业价值重塑。随着英伟达VR200、Kyber机柜、Rubin系列新机陆续落地，AI算力设备整柜出货价翻倍，PCB的价值占比也跟着水涨船高。

简单说就是产品含金量彻底升级，前代机型到VR200机柜，PCB价值量直接翻三倍，后续Rubin_Ultra搭配Kyber机柜。

更关键的是，PCB行业正在悄悄半导体化。如今高端AI设备对信号传输、互联精度的要求呈爆发式增长，倒逼PCB的曝光、电镀、钻孔等核心工艺全面升级，标准直逼泛半导体级别。工艺进阶的同时，上游PCB设备、配套耗材的需求也迎来刚需式爆发。

【人形机器人】

虽然今天人形机器人整体处于分化阶段，但近期的科技赛道里，人形机器人的热度一直没断，资金反复来回炒作。现阶段它的整体板块强度弱于PCB、CPO、MLCC。

简单来说，人形机器人目前属于科技高弹性分支赛道，行情特点非常鲜明。短线层面，这个板块基本靠事件驱动。行业利好、技术突破、产业动态这类消息，都会快速带动板块波动。

而中线机会，核心还是看产业落地进度。重点盯紧机器人核心零部件的落地节奏，尤其是执行器、减速器、丝杠、传感器这些关键环节，再加上整机产能的放量速度。

来源：大阳投研