光模块，超级周期！PCB，多重催化！

早盘指数一度冲高，及后有所回落。目前市场整体热点，主要还是在科技领域，包括：PCB、培育钻石等方向。目前整个市场氛围还是比较割裂的，波动也是相当大，目前可以先控一控仓位，前期浮盈比较多的，适当可以先稳一把。

【AI人工智能】

人工智能方面政策面有驱动，领导表示：近期发改委正在谋划出台加快人工智能落地的配套文件，进一步加大要素保障。同时，我们还将持续推动央国企开放高价值的应用场景，面向各个行业和领域、各个地方打造人工智能标杆应用，加快引导人工智能融入经营管理等各方面、各环节。

英伟达一季度财报，营收816亿美元同比增长85%，数据中心收入752亿美元更是核心引擎，二季度指引910亿美元也超预期。同时公司砸出800亿美元回购授权，并上调季度股息。

另一边，OpenAI有可能本周五将会递交IPO草案，估值直奔万亿级别。AI资产证券化，这下要进入更高量级了。

A股方面，今天CPO整体震荡拉升，目前资金仍然聚焦在这个领域。杰普特涨超11%，天孚通信涨超8%，光库科技、联特科技纷纷跟涨。

消息面上，第二十一届光博会现场看点十足，12.8T光模块正式登场亮相。当下6.4T NPO、12.8T XPO、CPO等多条新型技术路线方案不断涌现。光通信“超级周期”逻辑继续强化。

今天PCB方面居于两市涨幅榜前列，铜箔、玻纤、钻针等方向均表现突出，强达电路、方邦股份20cm涨停，鹏鼎控股、景旺电子、宝鼎科技、宏和科技等多股涨停，鼎泰高科、南亚新材、欧科亿纷纷跟涨。

PCB演绎的逻辑主要是新技术与新材料，资金都在往这个方向靠。

• 新技术-光模块mSAP PCB：1.6T光模块规模化落地，驱动mSAP工艺。以往传统工艺早已跟不上高端算力需求，行业全面转向SLP/mSAP，核心耗材也升级为高附加值的载体铜箔。目前全球市场被三井金属高度垄断，叠加1.6T放量、存储扩产双重需求，巨头已官宣涨价、拉长交期，供需缺口持续拉大。国内头部PCB厂商加速国产认证，载体铜箔企业卡位优势凸显，有望迎来盈利与市占率双增。
• 新技术-正交背板：大概率在2027年集中放量。行业主流方案逐步迭代为M9+Q布，替代原有二代布，同时带动金刚石钻针需求升级。眼下上游设备已提前备货，下半年产业进度有望提速。
• 新材料-CCL上游材料：上游CCL新材料同样景气度拉满，走出清晰的量价齐升趋势。行业呈现“先布后箔”的涨价节奏，电子布、高端铜箔持续涨价缺货，下半年上行势头确定。各类高端稀缺材料仍有超预期涨价空间，高端化替代红利持续释放。

mSAP&载体铜箔：鹏鼎控股、深南电路、德福科技、方邦股份

正交背板：胜宏科技（PCB）、沪电股份、菲利华（Q布）、中钨高新、沃尔德、杰美特、鼎泰高科（钻针）

CCL高端材料：铜冠铜箔（高端铜箔扩产+载体铜箔）、宏和科技（高端Low CTE布龙头）、东材科技、隆扬电子（HVLP5铜箔）、科翔股份（陶瓷基板）、方邦股份（载体铜箔）、东材科技（碳氢树脂先锋）、迅捷兴（RCC铜箔）、戈碧迦（玻纤玻璃珠）

【机器人】

近期其实整个机器人催化不断，IPO、产业大会、量产节点都在密集催化。当然，如果但从盘面来看，机器人板块也是主线之一，我们后续仍会反复持续活跃。

机器人后面重点还是看两个东西：

一是量产订单的后续情况，是不是有足够的量产；

二是核心零部件公司的业绩弹性是不是确实能够持续兑现。

来源：大阳投研