5月21日盘前必读：光刻机国产自主加速+平头哥AI芯片新品发布+乐聚机器人IPO申请+长鑫科技IPO上会+先进封装供需紧张等等。

5月21日盘前必读消息：光刻机国产自主加速+平头哥AI芯片新品发布+乐聚机器人IPO申请+长鑫科技IPO上会+先进封装供需紧张等等。

1.中俄双边免签政策确定延长至2027年12月31日，俄罗斯持普通护照人员来华从事商贸、旅游、探亲等短期活动可免签停留不超过30天。利好跨境贸易、旅游概念。

2. 光刻机国产自主化进程加速，传新凯莱立下技术攻关军令状，聚焦光刻机核心环节研发突破，助力国产光刻机产业落地。

光刻机概念：张江高科、茂莱光学、奥普光电、晶方科技、新莱应材。

3. 存储赛道再迎重磅！国内存储龙头长鑫科技冲刺科创板IPO迎来关键节点，上交所将于5月27日审核其首发申请。产业链上下游公司有望迎来新一轮催化，行业成长空间全面打开。（文末附长江、长鑫概念最新龙头名单）

4. 5月20日阿里云峰会重磅官宣，平头哥新一代AI芯片真武M890性能较前代提升3倍，原生支持多精度算力，国产AI算力产业链迎来强催化。阿里平头哥高度关联公司：芯原股份、利扬芯片、长电科技。

5. 20日晚间财联社消息，六氟磷酸锂市场均价涨至113500元/吨，周涨幅超12%，行业库存仅够一周供应，现货货源紧张；业内预计价格仍有上行空间，行业下半年至明年有望维持高景气。六氟磷酸锂行业龙头：多氟多、永太科技、天赐材料等等。

6.人形机器人产业加速兑现！财联社消息，深交所正式受理乐聚智能创业板IPO申请，作为国内人形机器人核心企业，其上市进程提速将带动整条产业链估值重塑。

乐聚股权关联：大众公用、东方精工

乐聚供应合作：和而泰、豪森智能

7. 5月20最新消息，先进封装领域供需格局紧张，ABF膜紧缺态势持续，国产替代进入业绩兑现关键年份，国内相关材料厂商迎来订单放量机遇；全球半导体基板供应极度紧张，海外头部基板厂商已向客户提出预付款采购要求，行业供需缺口进一步扩大。

近日，长江存储控股正式完成A股IPO辅导备案，辅导机构为中信证券、中信建投，最快6月中旬递交科创板申请，成为A股史上最大半导体IPO之一。

长鑫存储（全称长鑫科技集团股份有限公司），A股资本市场俗称“长鑫科技”，二者为同一主体，是国内唯一、全球第四的DRAM存储芯片IDM龙头。上交所确定5月27日科创板IPO上会，拟募资295亿元为科创板史上募资额最高项目。

硬科技IPO热潮来袭，热门公司上市进度全览存储、航天、机器人、量子科技龙头齐聚，相关参股标的整理完毕。取材网络仅供参考，不能作为投资依据。

来源：木头婉