半导体设备，重点公司最全名单
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AI算力正成为半导体设备行业最强劲的增长引擎。2026年第一季度，全球半导体销售额达2985亿美元，同比增长25%。
行业财报数据印证了这一趋势，一季度半导体设备板块归母净利润同比大增60.42%。先进封装设备同样供不应求，部分核心设备交付周期已拉长至一年以上。
与此同时，外部封锁的升级正在加速国内晶圆厂的国产设备导入。目前，去胶、清洗等环节国产化率已达较高水平，但光刻机、量测设备、离子注入等环节国产化率仍不足5%。在存储大厂扩产（如长江存储三期项目提速）和先进制程国产化需求的双重驱动下，国产设备厂商正从“技术验证”迈入“批量交付”阶段。
本文梳理半导体设备相关公司最全名单如下，建议大家点赞收藏，以备后续研究。相关内容仅供逻辑解读资讯参考，非投资建议。
一、晶圆制造前道核心设备
此环节技术壁垒最高，直接决定芯片的微缩水平和性能。
1、薄膜沉积设备
物理气相沉积 (PVD)：北方华创（PVD设备排名第一）
化学气相沉积 (CVD)：拓荆科技（CVD设备排名第一）
原子层沉积 (ALD)：微导纳米（ALD设备排名第一）
关键部件：先锋精科（刻蚀与薄膜沉积设备领域关键工艺部件，营收5.57亿）
2、刻蚀设备
电容性等离子体刻蚀 (CCP)：中微公司（CCP 设备排名第一）
电感性等离子体刻蚀 (ICP)：北方华创（ICP 设备排名第一）
刻蚀耗材：神工股份（刻蚀用单晶硅材料排名第一）
3、光刻机及相关供应链
整机与研发主体：上海微电子（未上市，国内光刻机主要研发单位，含长春光机所等）
核心部件与关联方：张江高科（持股上海微电子）、奥普光电（光学部件）、海立股份（精密制造）
配套服务：东方嘉盛（A股唯一光刻机寄售维护保税仓库企业）
直写光刻设备：芯碁微装（直写光刻设备市占率第一）
4、检测与量测设备
外观缺陷检测：赛腾股份（晶圆外观缺陷检测设备龙头）
电子束量测：精测电子（电子束量测设备领先）
核心成像部件：埃科光电（高阶TDI线扫描工业相机，供货中科飞测，营收2.35亿）
内部缺陷检测：骄成超声（超声波扫描显微镜领先）
5、清洗与去胶设备
湿法清洗设备：盛美上海（半导体清洗设备排名第一）
干法去胶设备：屹唐股份（全球市占率第二，34.6%）
高纯工艺系统：至纯科技（高纯工艺系统与设备排名第一）
精密洗净服务：富乐德（半导体设备精密洗净服务领先）
工业清洗设备：蓝英装备（全球领先工业清洗设备与服务提供商）
高浓度臭氧水系统：国林科技（子公司产品已交付客户）
6、其他前道关键设备
化学机械抛光 (CMP)：华海清科（CMP设备排名第一）
离子注入：先导基电（离子注入设备排名第一）
涂胶显影：芯源微（涂胶显影设备排名第一）
单晶硅生长：
晶盛机电（单晶硅炉市占率 A 股第一，约10%以上）
晶升股份（市占率 A 股第二，约9.01%）
专用温控设备：京仪装备（半导体专用温控设备国内市占率第一，35.73%）
等离子体射频电源系统：恒运昌（国产市占率第一）
二、封装与测试设备
此环节确保芯片的电气连接、物理保护和最终性能验证。
1、封装设备
固晶机/封装线：新益昌（半导体封装设备营收A股第一，约9亿元，含 LED固晶机）
塑封压机/切筋成型：
三佳科技（营收A股第二，约3.1亿元）
耐科装备（营收A股第三，约1.62亿元）
引线键合：奥特维（营收A股第四，约0.04亿元）
划片机：光力科技（半导体划片机市占率第一）
2. 测试设备
测试机/分选机：
长川科技（测试设备营收A股第一，约36.42亿元）
华峰测控（测试设备营收A股第二，约9.01亿元，测试系统）
探针台：矽电股份（测试设备营收A股第三，约5.08亿元，晶圆探针台）
测试分选机：金海通（测试设备营收A股第四，约3.53亿元）
半导体测试系统：联动科技（测试设备营收A股第五，约2.81亿元）
前端测试探针：和林微纳（测试设备营收A股第六，约1.2亿元）
晶圆测试探针卡：强一股份（探针卡营收占比94.6%，约6.07亿元）
第三方检测分析服务：胜科纳米（半导体测试营收约4.15亿元）
三、其他半导体制造相关设备及拟布局企业
半导体设备业务转型：百傲化学（拟控股苏州芯慧联半导体科技有限公司，主营半导体设备）
干法去胶设备：屹唐股份（全球第二）
射频电源系统：恒运昌（国产市占率第一）
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来源：题材研究室
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