碳化硅（SiC）产业链，重点公司全梳理

碳化硅（Silicon Carbide，化学式 SiC）是第三代宽禁带半导体材料的核心代表，凭借其优异的物理、化学及电学性能，在新能源、半导体、航空航天等领域掀起技术变革。

三星电子已与部分合作伙伴就SiC生产所需新增设备的规模展开讨论。业内人士预测，三星电子将于今年开始建立供应链，预计2027年将建成原型生产试点生产线，并将于2028年开始量产SiC。

2025年9月，英伟达新一代Rubin处理器的开发蓝图中，为了提升效能，计划把CoWos先进封装环节的中介层材料，由硅换成碳化硅。目前台积电已经邀集各国厂商共同研发碳化硅中介层的制造技术，英伟达的第一代Rubin GPU仍会采用硅中介层。但最晚 2027 年，碳化硅就会进入先进封装。

本文丛面梳理碳化硅产业链相关公司如下，建议大家点赞收藏。

一、 上游：衬底与设备

1、天岳先进

国内碳化硅衬底领域龙头企业，量产导电型（用于新能源汽车）和半绝缘型（用于射频）衬底。

2、露笑科技

从传统漆包线业务转型，已实现6英寸碳化硅衬底片的量产并开始供货。

3、晶盛机电

国内晶体生长设备龙头，提供碳化硅核心的单晶炉设备，同时自身也在研发和量产碳化硅衬底。

4、晶升股份

专业晶体生长设备供应商，为碳化硅材料厂商提供单晶炉等设备。

5、宇环数控

专业从事数控磨削设备，产品用于碳化硅衬底材料的磨削、抛光等加工环节。

6、北方华创

国内半导体设备平台型公司，产品线覆盖刻蚀、PVD、热处理等碳化硅芯片制造环节的关键设备。

二、 中游：外延与制造

1、三安光电

国内化合物半导体IDM巨头，建立了从碳化硅衬底、外延到芯片制造和封装的全产业链能力。

2、民德电子

业务涵盖条码识别和功率半导体，通过投资布局了碳化硅外延片制造环节。

三、 配套：切割、材料与支撑

1、高测股份

国内光伏切片设备与耗材龙头，将金刚线切割技术成功延伸至碳化硅领域。

2、大族激光

激光设备领先企业，研发用于碳化硅材料的激光切片新工艺。

3、德龙激光

研发用于碳化硅材料的激光切片新工艺。

4、阿石创

专业PVD镀膜靶材供应商，产品用于碳化硅器件生产过程中的薄膜沉积环节。

5、天富能源

主业为电、热能源供应，投资参股了国内碳化硅衬底企业天科合达。

6、东风电子

汽车零部件供应商，研发和应用碳化硅功率器件的电驱动系统等产品。

来源：题材研究室