英伟达M10材料，相关公司全梳理

据SemiAnalysis英伟达H100一年期租赁价格从2025年10月至2026年3月涨幅接近40%，算力紧缺获得充分印证。

M10不是单一材料，而是一套覆铜板(CCL)+半固化片(PP)+铜箔+胶膜+高纯溶剂的完整材料组合，专为解决下一代AI算力的三大痛点:信号损耗、热稳定性、高密度互联等而研发。

本文梳理英伟达M10材料，相关公司名单逻辑如下，建议大家点赞收藏，以备后续研究。相关内容仅供逻辑解读资讯参考，非投资建议。关注我，每天梳理市场核心题材逻辑。

一、覆铜板（CCL）环节

1、南亚新材

公司在高速覆铜板领域技术积累深厚，是大陆地区少数能够切入海外算力供应链的厂商之一。据产业链信息，南亚新材已完成M10级覆铜板的样品开发，并计划向英伟达送样测试。若测试顺利，公司将直接受益于下一代AI服务器主板材料的升级红利。

2、生益科技

生益科技作为覆铜板龙头企业，在M10材料体系中承担下游验证和应用的重要角色。

二、碳氢树脂环节

1、东材科技

公司是国内唯一、全球唯二通过英伟达M9级碳氢树脂认证的厂商，已直接或间接供货英伟达、华为等头部客户。在M10材料体系中，树脂的介电损耗要求进一步提升，东材科技已完成M10级碳氢树脂的研发，并进入英伟达测试阶段。作为高端树脂的国产替代核心标的，其在AI算力材料升级周期中具备较强的卡位优势。

2、圣泉集团

公司在碳氢树脂领域同样具备研发能力，M10级碳氢树脂处于研发推进阶段。作为国内酚醛树脂和特种树脂的头部企业，其技术储备为后续切入高速覆铜板材料奠定了基础。

三、Q布（石英纤维布）环节

1、菲利华

公司是国内石英纤维材料的龙头企业，其Q布（石英布）产品已送样英伟达进行测试。在高频高速场景下，当信号速率提升至224Gbps以上时，传统的低介电玻纤布在物理性能上难以满足要求，必须采用性能更优的石英布。菲利华作为Q布的核心供应商，在M10材料体系中具备不可替代性，业绩确定性较高。

2、宏和科技

公司主营电子级玻璃纤维布，在高端低介电布领域有技术布局，M10级相关材料处于研发阶段。随着高速材料需求的释放，公司有望逐步切入高端市场。

四、纳米球形硅微粉环节

1、联瑞新材

公司是高端芯片封装材料领域的隐形冠军，主营球形硅微粉和Low-球形氧化铝，产品直接应用于AI芯片封装和HBM内存。在M10材料体系中，公司已完成化学法纳米球硅的研发并送样测试。其产品已进入三星、SK海力士等国际大厂供应链，2026年将迎来新产能集中释放。

2、凌玮科技

公司在纳米二氧化硅领域具备技术积累，M10级化学法纳米球硅处于配方优化阶段。作为细分领域的新兴力量，后续进展值得关注。

五、HVLP铜箔环节

1、隆扬电子

公司主营电磁屏蔽材料，并积极布局HVLP铜箔产品。据公司披露，其HVLP铜箔相关产品尚处于产品研发和初期送样验证阶段，尚未形成收入。市场关注其HVLP5产品是否通过台光电子、生益科技等厂商间接送样英伟达。

2、铜冠铜箔

公司是国内电子铜箔主要生产商之一，M10 HVLP5产品处于试验阶段。若后续研发顺利，有望切入高端覆铜板供应链。

六、PTFE（聚四氟乙烯）环节

1、昊华科技

公司拥有4.8万吨/年PTFE产能，是国内PTFE材料的核心供应商之一。PTFE在高速覆铜板中作为关键树脂组分，需求有望随M10材料的导入而提升。

2、巨化股份

公司PTFE产能为2.8万吨/年，是国内氟化工龙头。其在高端氟树脂领域的布局，使其具备切入电子级PTFE材料的潜力。

3、鲁西化工

公司拥有1.1万吨/年PTFE产能，作为基础化工原料供应商，受益于PTFE在高端应用领域的需求扩张。

4、永和股份

公司是国内氟化工领域的重要参与者，在PTFE材料方面具备一定产能和技术储备。

5、沃特股份

公司拥有0.3万吨/年PTFE产能，专注于特种高分子材料，在电子级PTFE领域有布局。

6、新宙邦

公司拥有0.28万吨/年PTFE产能，作为电解液龙头，其在氟化工领域的延伸值得关注。

7、中英科技

公司主营PTFE高频覆铜板，其30万平方米PTFE高频覆铜板项目已经投产，直接应用于高频通信和高速数字电路场景，与M10材料体系的应用方向高度契合。

8、肯特股份

公司专注于PTFE四氟膜等高性能氟塑料制品，在细分领域具备技术积累。

七、其他配套环节

1、华正新材

公司是覆铜板领域的参与者，在高频高速材料领域持续研发，未来有望受益于行业升级趋势。

2、宏昌电子

公司主营电子级环氧树脂，是覆铜板的核心原材料之一，在高速材料升级周期中同样具备需求弹性。

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来源：主题研究院