先进封装，最核心的15家公司

据业界 11 日消息，SK海力士正在与英特尔进行2.5D封装技术的研究开发 (R&D)。 2.5D封装是一种在半导体和基板之间插入薄膜形式的中介层，以提升芯片性能的技术。典型的应用领域是由英伟达、AMD等全球科技巨头开发的AI加速器。AI加速器是通过2.5D封装将GPU等各种高性能系统半导体与HBM结合而成的。AI算力爆发与摩尔定律放缓共振，先进封装成为半导体产业核心增长引擎，需求、技术、产能与政策多维利好集中释放，产业进入高速扩张期。

2026年全球先进封装市场规模预计达522亿美元，占封测市场比重超54%；中国市场规模突破1000亿元，2026-2030年复合增速超9%，其中2.5D/3D封装增速高达37%。AI 服务器、汽车电子、高速光模块多领域共振，行业成长确定性强。其中台积电计划2027年先进封装产能达200万片，布局CoWoS、WMCM、SoIC三大技术。

本文梳理先进封装，最核心的15家公司逻辑如下，建议大家点赞收藏。以备后续研究。

第十五家：气派科技

公司专注于集成电路封装测试，后续将重点发展高密度高性能大尺寸芯片、第三代半导体、存储芯片领域的封测业务。公司立足华南市场，受益于封测行业国产化替代趋势，是中小封装领域的代表性企业。

第十四家：汇成股份

公司主营晶圆凸块封装、晶圆级封装等先进封测服务，是大陆少数具备12英寸晶圆金凸块量产能力的企业。受益于显示驱动芯片及电源管理芯片对先进封测需求的增长。

第十三家：飞凯材料

公司半导体材料可用于多种先进封装形式，主要包括Panel Level Packaging（面板级封装）。作为先进封装上游材料供应商，公司产品可应用于2.5D/3D封装工艺，但当前该业务营收规模不大，对公司整体业绩影响较小。

第十二家：华海诚科

公司主营半导体封装材料（环氧塑封料），产品可应用于SiP、QFN/DFN等先进封装形式。受益于国产替代趋势，是先进封装材料环节的核心标的之一。

第十一家：鼎龙股份

公司主营半导体工艺材料（抛光垫、光刻胶等），产品应用于晶圆制造及先进封装环节。受益于国内晶圆厂扩产及存储芯片产能释放带来的材料需求增长。

第十家：深科技

公司是国内领先的封测服务商之一，业务涵盖DRAM、NAND Flash存储芯片封测及先进封装。受益于存储芯片上行周期及先进封装需求增长，在存储封测领域具备差异化优势。

第九家：通富微电

公司是全球领先的封测企业，深度布局FCBGA、2.5D/3D、Chiplet等先进封装技术。与AMD深度绑定，是AMD的核心封测供应商。受益于AMD在AI芯片领域的持续发力及先进封装需求增长，在高性能计算芯片封测领域具备较强的竞争力。

第八家：华天科技

公司是国内领先的封测企业，封装技术涵盖Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封装，以及QFN、QFP等传统封装。公司产能布局多地，受益于封测国产替代及行业景气度回升，近年来产能利用率维持高位。

第七家：盛合晶微

公司主营12英寸中段硅片加工及晶圆级封装，深度布局Chiplet和HBM封装技术。是国内具备超大规模集成电路前段芯片制造和测试能力的IDM企业。受益于AI芯片对先进封装的刚性需求，是HBM封装产业链核心标的。

第六家：甬矽电子

公司专注于中高端先进封装，产品已形成覆盖QFN/DFN、SiP、WLCSP、FCBGA及2.5D/3D等前沿领域的产品矩阵。目前订单旺盛，整体稼动率良好，2.5D募投规划产能为5000片/月，Bumping产能计划从约3万片提升至年底约4.5万片。2.5D/3D先进封装能力逐步突破，是先进封装领域最具成长性的标的之一。

第五家：佰维存储

公司在存储器技术研发与先进封测制造领域具备核心竞争力，产品覆盖消费级、工业级、企业级存储市场。通过自建封测产线实现存储芯片“设计+封测+品牌”一体化布局，深度受益于存储芯片上行周期及先进封装需求增长。

第四家：新益昌

公司半导体封装设备覆盖固晶、焊线和测试分选核心环节，适配CoWoS、HBM、GPU、CPU等先进封装工艺。依托自有运动控制与视觉算法技术，是先进封装设备国产替代的核心标的。

第三家：芯源微

公司是国内涂胶显影设备龙头，同时布局临时键合及解键合机。临时键合设备主要针对Chiplet技术解决方案，可应用于InFO、CoWoS、HBM等2.5D/3D技术路线产品。受益于国内晶圆厂扩产及先进封装设备国产化。

第二家：中微公司

公司深耕芯片制造刻蚀设备领域，等离子体刻蚀设备已被广泛应用于国际一线客户从65nm到5nm的集成电路加工制造及先进封装。同时在TSV（硅通孔）刻蚀设备领域具备领先优势，TSV是3D封装的核心工艺环节。受益于先进封装对刻蚀设备需求的增长。

第一家：长电科技

公司是国产半导体封测龙头，2026年上调固定资产投资预算至100亿元，主要用于先进封装产线建设及主流封装产能扩展。公司先进封装布局涵盖2.5D/3D晶圆级封装、Chiplet、光电合封（CPO）等前沿技术。2025年先进封装业务相关收入达270亿元，创历史新高。公司表示对相关业务尽快达到几十亿规模非常有信心。作为先进封装产业链核心龙头，深度受益于AI算力带来的先进封装需求爆发。

来源：题材研究室