产品供不应求，订单排到2027年的优质科技龙头公司！

1、澜起科技。公司是全球领先的无晶圆厂集成电路设计公司，内存互连芯片全球市占率第一。公司凭借DDR5内存接口芯片及AI互连芯片需求爆发，订单排期已至2027年，其中2027年一季度订单超180亿元。

2、兆易创新。公司是全球唯一一家在NOR Flash、SLC NAND Flash、利基型DRAM和MCU领域均排名全球前十的集成电路设计公司，国内存储芯片与微控制器领域龙头，受益于AI需求爆发与行业周期上行，订单排至2027年三季度，业绩增长确定性高。

3、中微公司。公司作为刻蚀机设备龙头，全球半导体设备国产替代的核心标的，凭借技术优势和产能扩张，订单排至2027年二季度季度，业绩有望持续增长。

4、沐曦股份。公司是国内高性能通用GPU领导者之一，国内少数实现千卡集群大规模商用的GPU供应商，凭借曦云C500等高性能GPU，订单排至2027年上半年，2025年营收预计达16.44亿元，展现出强劲增长势头与国产替代潜力。

5、拓荆科技。公司是国内集成电路制造前道工艺设备核心供应商，以薄膜沉积设备为核心，打造“薄膜沉积+三维集成”双轮驱动增长模式，在版框图设备国产化浪潮中占据稀缺空位。公司受益于国产替代及技术迭代，订单排至2027年二季度，业绩增长确定性高。

6、圣邦股份。公司是国内领先的模拟集成电路设计企业，专注于电源管理芯片和信号链芯片的研发与销售。公司受益于AI算力与国产替代，订单排至2027年上半年，发展前景广阔。

7、北方华创。公司是国内半导体设备领域龙头企业，业务覆盖刻蚀、薄膜沉积、清洗等核心前道工艺设备，全球市占率排名第六，中国市占率第一。公司受益于国产替代加速与行业增长，订单排至2027年三季度，在手订单充足。

8、思瑞浦。公司是国内模拟芯片设计头部厂商，以信号链芯片为核心，通过并购创芯微切入电源管理芯片赛道。公司凭借平台化布局与“车规+AI”双突破，订单排至2027年一季度，业务规模与结构优化稳步推进，业绩增长确定性高。

9、 佰维存储。公司是全球领先的存储解决方案供应商，尤其在端侧存储领域处于行业领先地位。公司受益于AI算力爆发与存储行业高景气周期，订单排至2027年二季度，公司正根据订单有序排产，业绩增长确定性高。

10、华润微。公司是我国领先的半导体IDM（垂直整合制造）企业，业务覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试全产业链。公司凭借IDM模式与产能优势，在功率半导体及第三代半导体领域订单饱满，产线满载运行，订单能见度已排至2027年一季度。

11、寒武纪。公司是国内AI芯片领域头部企业，专注于“云-边-端”全场景智能芯片研发与商业化，构建了从指令集架构到芯片设计、再到基础系统软件的完整技术体系。公司受益于算力需求激增，订单排至2027年二季度，2025年营收暴增超453%，业绩实现里程碑式突破。

12、通富微电。公司是全球集成电路封测领先企业之一，AMD最大的封测供应商，凭借与AMD等大客户深度合作及先进封装技术，订单饱满，AI芯片及高性能计算订单已排至2027年一季度。

13、华天科技。公司受是中国大陆前三、全球第六的半导体封装测试公司，受益于半导体复苏及先进封装需求激增，2025年订单同比大增，各季度营收攀升，产能满负荷，订单已排至2027年上半年。

14、中芯国际。公司是我国大陆集成电路晶圆代工行业领导者，全球排名第三的纯晶圆代工企业，受益于AI算力与国产替代，订单排至2027年一季度，产能利用率高位运行，业绩增长确定性高。

15、海光信息。公司是国内CPU/GPU龙头，国内唯一一家生产x86芯片的企业，国产算力龙头，受益于AI算力爆发与国产替代，订单排至2027年一季度，未来发展前景广阔。

16、 长电科技。公司是全球第三、中国大陆第一的芯片封测龙头，凭借2.5D/3D先进封装技术，绑定英伟达、AMD等国际大厂，订单排至2027年二季度。AI、HBM及汽车电子需求强劲，推动其订单持续增长，产能利用率维持高位。

---------------

来源：厚雪投研