高盛发布【光通信】产业链全图!

这张图是高盛发布的AI 基建下一站 —— 光通信产业链投资全景图，核心聚焦 AI 算力网络的关键赛道，为投资者梳理了完整的产业链条与核心标的。

图中按产业环节划分为四大板块：

IC 设计与制造：覆盖 ASIC/xPU、光子集成电路、电子电路及晶圆代工，代表企业包括英伟达、台积电、联电等，是光通信的算力与芯片基础。

材料环节：聚焦磷化铟、砷化镓等关键衬底、外延片及铜箔材料，支撑光器件的核心性能。

光组件环节：作为产业链核心，细分激光器 / 光源（矽光 / EML）、光模块组装、光耦 / 分路器、滤波片、连接器、波分复用器等多个细分赛道，囊括了光迅科技、中际旭创、新易盛、住友电工等海内外龙头。

封装与测试：包含测试设备、封装服务与设备，保障产品量产落地的稳定性。

整体来看，这张图完整呈现了从上游芯片材料到下游光模块、测试设备的全链条，是 AI 算力网络升级背景下，光通信赛道的核心投资参考框架。

来源：文八股调研