半导体设备产业链最全梳理
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近日，美国众议院通过修订版MATCH法案，将中芯国际、长江存储等五家企业列为 “受管制设施”，全面禁售DUV浸没式光刻机、先进刻蚀 / 沉积设备，并禁止海外设备维护、软件升级与备件供应，强制荷日150天内对齐管制。此举彻底封堵国内7-28nm制程扩产路径，倒逼国产设备加速导入，国产替代紧迫性空前提升。
据SEMI 2026年4月最新数据，2025年全球半导体设备出货额达1351亿美元，同比增长15%，创历史新高，中国大陆设备支出处于近历史高位的49亿美元。
本文全面梳理半导体设备相关公司如下，建议大家点赞收藏，以备后续研究。
一、晶圆制造前道核心设备
此环节技术壁垒最高，直接决定芯片的微缩水平和性能。
1. 薄膜沉积设备
物理气相沉积：北方华创（PVD排名第一）
化学气相沉积：拓荆科技（CVD排名第一）
原子层沉积：微导纳米（ALD排名第一）
关键部件：先锋精科（提供刻蚀与薄膜沉积设备的关键工艺部件）
2. 刻蚀设备
电容性等离子体刻蚀：中微公司（CCP刻蚀设备排名第一）
电感性等离子体刻蚀：北方华创（ICP刻蚀设备排名第一）
刻蚀耗材：神工股份（刻蚀用单晶硅材料排名第一）
3. 光刻机及相关供应链
整机与研发主体：上海微电子（未上市，为国内光刻机主要研发单位）
核心部件与关联方：
张江高科（通过子公司持有上海微电子股权）
奥普光电（为光刻机等提供光学部件）
海立股份（涉及精密制造领域）
配套服务：东方嘉盛（A股唯一从事光刻机寄售维护保税仓库业务）
4. 检测与量测设备
外观缺陷检测：赛腾股份（晶圆外观缺陷检测设备龙头）
核心成像部件：埃科光电（为检测设备提供高阶工业相机）
内部缺陷检测：骄成超声（超声波扫描显微镜领先）
5. 清洗设备
湿法清洗设备：盛美上海（半导体清洗设备排名第一）
干法去胶设备：屹唐股份（全球市占率第二）
高纯工艺系统：至纯科技（高纯工艺系统与设备排名第一）
核心组件与服务：新莱应材（半导体洁净组件）、富乐德（精密洗净服务）、蓝英装备（工业清洗）、国林科技（高浓度臭氧水系统）
6. 其他前道关键设备
化学机械抛光：华海清科（CMP设备排名第一）
离子注入：先导基电（离子注入设备排名第一）
涂胶显影：芯源微（涂胶显影设备排名第一）
单晶硅生长：晶盛机电（单晶硅炉市占率A股第一）、晶升股份（市占率A股第二）
专用温控：京仪装备（半导体专用温控设备国内第一）
直写光刻：芯碁微装（直写光刻设备市占率第一）
二、封装与测试设备
此环节确保芯片的电气连接、物理保护和最终性能验证。
1. 封装设备
固晶机/封装线：新益昌（封装设备营收规模A股第一）
塑封压机/切筋成型：三佳科技（营收规模A股第二）、耐科装备（营收规模A股第三）
引线键合：奥特维（涉及引线键合设备）
2. 测试设备
测试机/分选机：长川科技（测试设备营收规模A股第一）、华峰测控（营收规模A股第二）
探针台：矽电股份（晶圆探针台领先）
测试分选机：金海通（主营测试分选机）
测试探针：和林微纳（提供测试探针等前端耗材）
第三方检测分析：胜科纳米
3. 其他封装关键设备
划片机：光力科技（半导体划片机市占率第一）
三、其他半导体制造相关设备
半导体设备业务：百傲化学（拟控股半导体设备公司芯慧联）
来源：主题研究院
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