
复盘总结
近期,美股芯片股上演史诗级暴涨,费城半导体指数18连涨传导到亚洲市场。另外,英特尔公司发布爆炸性销售预测,推动半导体科技股大涨。
半导体材料与设备(“卡脖子”攻坚区),逻辑:技术壁垒最高,国产化率普遍较低,是政策扶持和大基金重点投入的领域。
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今天热门方向(仅供复盘)
PCB
根据ICHUNT,台光电、台耀、联茂等高阶PCB材料供应商均已陆续与客户沟通高阶CCL涨价。台耀自4月25日起调涨CCL报价,部分系列产品涨幅达20%至40%;台光电、联茂宣布将于第二季度起对高阶材料启动新一波调价,幅度皆为10%,锁定AI服务器、交换机等高阶应用。
涨停板:景旺电子、山东玻纤、光华科技、泰坦股份、越剑智能、天津普林等
其他强势股:方邦股份、逸豪新材、德福科技、生益电子、铜冠铜箔、有研粉材等
算力硬件
立讯精密发布投资者关系活动记录表公告,公司CPC铜连接产品预计于2027年第三季度至第四季度向首家客户进行批量交付。800G和1.6T光模块在国内外客户进展顺利,将成为未来成长核心动能。
涨停板:铭普光磁、立讯精密、合力泰、罗曼股份、江海股份、杰创智能、东方材料、众合科技等
半导体
据SEMI 2026年4月最新数据,2025年全球半导体设备出货额达1351亿美元,同比增长15%,创历史新高,中国大陆设备支出处于近历史高位的49亿美元。
其他强势股:矽电股份、芯源微、长川科技、北方华创、中科飞测、中微公司等
玻璃基板
台积电在公司2026Q1业绩说明会上表示,公司正在搭建CoPoS先进封装技术的试点产线,预估几年后可进入量产阶段。此前三星电机已正式向苹果提供了用于半导体封装的玻璃基板样品。
绿电
中办、国办《关于更高水平更高质量做好节能降碳工作的意见》对外发布。意见要求,大力发展非化石能源和新型储能,加快建设新型电力系统,科学布局抽水蓄能,创新发展绿电直连、智能微电网等业态,促进绿色电力消纳,推动新增清洁能源发电量逐步覆盖全社会新增用电需求。
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来源:题材逻辑说
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