先进封装+存储芯片，市占率超70%，这家公司仍有很大上升空间！

A村昨天延续向上，拉升标的2920只，全天成交额25791亿元，较前一日放量1523亿元，其中大盘资金净流出109.95亿元。

从历史走势上看，1月中旬到3月中旬，沪指在4100点上方横盘了2个月。昨天站上4100点后就再次来到了这个横盘压力区间。

因此短期只要不破4100点就可继续看多，破了4100点就要开始走走调整节奏。

从市场风格来看，最近是CPO的天下，强者恒强之下，虽不建议追高，但仍可继续沿着趋势拿。CPO要调整的时候大概率也是指数走弱的时候。

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在板块表现上，昨天CPO、半导体等方向表现靠前。

这俩板块拉升的原因就不用过多分析了，都是在走AI逻辑。特别是CPO板块，短期处于明显主升趋势中，这个时候轻易判断高点也是不明智的，继续沿着趋势拿就好。

而且像这样的加速上升趋势，高点信号出现后也是很明显的，到时候再走不迟。

在CPO板块，从短期走势上看，如果首板的三安光电还能保持强势，那么后排的弘信电子等就也有继续跟涨机会。

在半导体板块，从走势上看，短期板块的龙头是先导基电，如果它还能保持强势，那么后排的长电科技等就也有继续跟涨机会。

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今天简单聊聊通富微电。

通富微电的主营业务是提供集成电路封装测试服务，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。

公司是全球集成电路封测领先企业之一，也是AMD最大的封测供应商，有存储芯片、先进封装、国家大基金持仓等概念。

在业绩表现上，去年公司实现营收279.21亿元，同比增长16.92%；实现净利润12.19亿元，同比增长79.86%；实现扣非利润8.41亿元，同比增长35.34%。

在技术实力方面，公司已完成5nm产品研发并逐步量产，是国内唯一实现5nm封测技术商用的企业，该技术已获得AMD认可并应用于高端芯片生产。

同时，公司在Chiplet、2.5D/3D堆叠等先进封装领域持续布局，高端处理器封装市占率超70%，技术实力处于行业领先地位。

同时，公司槟城工厂3nm多芯片产品封装通过验证，bumping和晶圆测试顺利投产，良率远超下游客户预期。

在下游客户方面，公司深度绑定AMD，一方面AMD持有公司苏州和槟城量价封测工厂各15%的股份；另一方面双方共同设立了通富超威苏州、通富超威槟城两家合资公司，形成了深度绑定的合作模式。

目前公司已成为AMD最大的封测供应商，承接其80%以上的封测订单，涵盖CPU、GPU、AI芯片等高端产品。

此前Meta与AMD宣布合作，将部署六千兆瓦AMD的晶片，预计订单总金额将超千亿美金。公司作为AMD的最大封测供应商将间接受益。

此外，为了避免过度依赖单一大客户，公司积极开拓新客户和新赛道。

目前公司已与英伟达、SK海力士等企业展开合作，推进800G CPO模块、HBM3后道封装等项目，同时拓展汽车电子、存储封测等新赛道，努力实现多元化发展。

在产能规划上，公司计划募资44亿元用于存储及高性能计算封测领域的产能扩张。

其中，存储芯片封测拟投资8亿元、汽车等新兴应用领域封测拟投资10.6亿元、晶圆级封测拟投资7亿元、高性能计算拟投资6.2亿元。

整体来看，公司是半导体封测领域龙头企业，在深度绑定AMD的同时积极拓展其他客户，去年业绩实现快速增长。

在行业保持高景气度的情况下，随着新技术突破、新产能落地以及新客户拓展，未来公司业绩保持增长的确定性很高。

从走势上看，近期公司在走震荡上行节奏，昨日随板块拉升重新站上60日线，短期可关注能否延续上升趋势。但若只想做短期趋势则沿5日均线持有即可。

全文完

PS：以上内容仅为个人的复盘心得，各位道友谨慎参考！

来源：比尔大叔