1.6T光模块带来铜箔新变化！

1.6T光模块带来铜箔新变化：

1）800G光模块：PCB以HDI为主，主要采用HDI工艺，对应HVLP2-4铜箔，部分采用SLP，采用mSAP工艺，对应载体铜箔；

2）1.6T光模块：PCB以SLP为主，采用mSAP工艺，对应载体铜箔。HVLP2-4铜箔加工费为10/15/20w/吨，载体铜箔价格为15美金/平米，按照18微米支撑层+3微米超薄层折算价格为60w/吨，扣掉10w/吨铜价，对应加工费50w/吨。载体铜箔净利率70%，盈利能力远超HVLP。

载体铜箔供需有望进入紧缺状态：

1）需求：当前三井在载体铜箔市占率90%，三井产能为490w平/月，即5880w平/年，我们预计市场规模约为6500w平。下游应用包括存储相关的bt载板、soc、slp等，光模块为新增应用场景，未来存储相关需求+光模块需求有望爆发；

2）供给：三井25-27年产能为490w/490w/520w平/月，扩产速度远低于需求增长。

国产厂商进展加速： 26年3月，三井的载体铜箔对客户提价12%，深南等pcb厂加速导入国产供应商，根据产业调研，深南为1.6T光模块PCB主要供应商，目前德福、方邦等均在深南进行送样测试。德福载体铜箔产能为26H1 100w平，26H2 400w平，27年600w平；方邦载体铜箔产能约为2000w平左右。

看好CCL上游材料超级周期

宏观层面自上而下看： 目前全球经济已进入类二战的经济格局。各国都在争夺核心资源，而好的材料，一方面要抢，另一方面要囤，加剧了供需紧张。

AI需求爆发拉长了上游材料的周期。我们看到了存储/光纤/CPU的短缺和暴涨。此轮CCL上游材料同理。

从产业转移来看， （PCB→CCL→上游材料）整个链条都是都从（欧美→日韩→台湾→大陆）的转移，且以中低端为主，高端需要自研，# 国产替代逻辑由此而来。大陆制造端来看，我们看到PCB（胜宏沪电）、覆铜板（生益等）已做的相当不错，而往上游走就有问题，核心是早期大陆对于高端材料的# 研发和投入远远不足。

上游材料格局非常好。 区别于大宗商品，上游材料并非价格暴涨就轻易能释放产能。核心因为1）扩产技术壁垒极高2）客户验证周期极长。因此供给的扩张是受限的。而需求端AI需求爆发持续进一步加剧供需矛盾。当下电子布价格暴涨，可能仅仅是开始。

交易逻辑方面， CCL上游无非两个交易逻辑，一是交易通胀（涨价），从当下最紧缺角度，我们此前强调，推荐顺序是电子布>铜箔>树脂；二是交易技术方案升级，未来铜箔树脂添加剂的演绎时间会更长。由于当前M9/M10方案尚未敲定，但Q布、碳氢、化学法硅微粉等大概率是未来的参考答案，一旦方案确定，拔估值板上钉钉。

因此建议不博弈，上游材料在未来一段时间，只会更缺。

来源：赛道掘金备用号