光互联：铜缆退场，光进机柜—10个关键角色
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当所有人盯着GPU的算力时，真正懂行的人已经在看光纤里的光了。2026年的AI竞赛，拼的不是芯片，是光的速度。
一场关于“互联”的暗战，正在数据中心里无声爆发。最近科技圈有个热词，叫“光互联”。用光，而不是电，来给AI大脑里的GPU们传数据。因为AI算力集群正从“万卡”奔向“十万卡”，海量数据实时交换，传统铜缆已经跑不动了。
简单说就是“铜退光进”。这可不是接入网的事儿了，它已经杀进了数据中心的心脏。
近期热点
800G→1.6T提速AI集群规模越大，对光模块速率要求越高。800G和1.6T产品正成为数据中心内部的新刚需。
三大技术路线并行高速可插拔光模块、共封装光学（CPO）、光路交换机（OCS）。三条路，条条通向更宽的带宽。
那在这个领域，哪些公司在产业链上握有重要话语权？绿能从产业链不同环节梳理了十家代表企业，供研究参考
光模块与连接
在800G和1.6T高速光模块领域，是众多大型云服务厂商的主要供应商之一。
全球光模块市场的重要参与者，在低功耗的LPO（线性驱动可插拔光学）方案上布局较早。
专注于高端连接器与器件，为光模块的核心光引擎提供精密配套。
国内少数能实现光芯片、光器件到光模块、OCS整机全产业链布局的企业。
其MPO（高密度光纤连接器）产品在全球市场占据重要份额，是谷歌、英伟达等公司的核心供应商之一。
光器件与芯片
全球光纤光缆的头部企业，其保偏光纤在国内市场占据主导份额。
国内稀缺的光芯片IDM厂商，在10G DFB激光器芯片市场占有率高，25G/100G EML芯片已实现规模化量产。
其精密光学元件，特别是用于OCS光交换机的WSS滤光片和YVO4晶体，在全球市场与康宁并称主要供应商。
在保偏光纤组件领域技术积累深厚，是博通、谷歌等公司在保偏方案中的核心器件提供商之一。
光互联，本质上是AI算力竞赛进入深水区后，一场解决“互联瓶颈”的基础设施革命。
它不再是配角，而是决定算力系统能否发挥效能的“关键先生”。
从上游的光芯片、精密光学元件，到中游的光模块、连接器，再到OCS这样的系统级方案，整个产业链正经历价值重估。
那些在核心技术上具备壁垒、并已深度融入全球头部AI供应链的企业，无疑正站在产业浪潮的中心。
至于谁能笑到最后？
咱们且行且看。
声明：本文仅作产业科普，所涉商业信息以官方公告为准，不构成任何投资建议。
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来源：绿能研究院
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