
热门主题产业链
PCB印制电路板:是电子元器件的支撑体与电气连接的载体,被称为“电子产品之母”。它通过蚀刻等工艺在绝缘基板上形成导电线路,实现芯片、电容等元器件的固定与互联,能让电子设备电路更紧凑、稳定。小到手机手表,大到汽车、服务器,几乎所有电子产品都离不开它。
本期我们聚焦PCB产业链,根据业务关联度和企业核心竞争力,筛选出最核心的十家公司,供大家进一步研究参考。
注意:以下内容绝不构成任何投资建议、引导或承诺,仅供交流研讨。
第一家:铜冠铜箔
主营业务:从事各类高精度电子铜箔的研发、制造与销售,以PCB铜箔与锂电铜箔为核心。
PCB概念:提供PCB用电子铜箔,是PCB制造的核心原材料,覆盖从通用到HVLP极低轮廓等全规格,支撑AI服务器、通信等高端PCB的信号与散热需求。
公司亮点:PCB铜箔内资市占率第一,HVLP铜箔市占率超25%,具备高端铜箔全链条工艺与客户认证能力。
第二家:德福科技
主营业务:专注高性能电解铜箔研产销,产品涵盖锂电铜箔与电子电路铜箔。
PCB概念:电子电路铜箔直接用于PCB制造,高端HVLP系列适配高频高速PCB,解决AI算力场景下的信号损耗问题。
公司亮点:电子电路铜箔高端化领先,HVLP3通过日系覆铜板认证并放量,客户覆盖全球头部PCB与材料厂商。
第三家:宏和科技
主营业务:主营中高端电子级玻璃纤维布、超细纱的研产销,产品覆盖极薄/超薄/薄型等多规格。
PCB概念:电子级玻璃纤维布是PCB(尤其高频高速板)的核心基材,为PCB提供机械强度与电气性能保障。
公司亮点:高端电子布打破国际垄断,进入苹果、华为等供应链,极薄布在IC封装基板与服务器PCB领域持续突破。
第四家:东材科技
主营业务:从事化工新材料研产销,重点布局光学膜、电子材料、新能源材料等,电子材料以高频高速树脂为核心。
PCB概念:高频高速树脂等电子材料是PCB上游关键材料,用于制造高频高速PCB,支撑通信与AI算力场景。
公司亮点:高频高速树脂技术壁垒高,与下游PCB客户协同紧密,具备全产业链配套能力与持续研发投入。
第五家:生益科技
主营业务:从事覆铜板、粘结片及印制电路板的研产销,高速覆铜板为核心增长引擎。
PCB概念:覆铜板是PCB的核心载体,公司覆盖全品类覆铜板,为PCB提供基础材料与性能支撑,是PCB产业链核心配套厂商。
公司亮点:全球第二大刚性覆铜板厂商,高速CCL业务高速增长,通过英伟达等认证,控股生益电子实现PCB上下游协同。
第六家:深南电路
主营业务:主营PCB、封装基板与电子装联,PCB业务占比近六成,聚焦通信、算力与汽车电子。
PCB概念:提供全品类高端PCB,包括高速交换机、AI服务器与汽车电子PCB,是PCB领域综合龙头。
公司亮点:国内高端PCB龙头,封装基板突破实现半导体配套,通信与算力PCB市占领先,技术与客户壁垒深厚。
第七家:沪电股份
主营业务:专注印制电路板的研发、生产与销售,产品以企业通讯板与汽车板为主。
PCB概念:核心提供AI服务器、高速交换机与汽车电子高端PCB,精准卡位数通与智能驾驶高景气赛道。
公司亮点:AI服务器PCB国内市占率约12%,与胜宏科技共占全球高端订单七成,企业通讯板营收占比超七成。
第八家:鹏鼎控股
主营业务:从事各类PCB的设计、研发、制造与销售,通讯用板为核心,覆盖消费电子与服务器用板。
PCB概念:全球FPC与高阶PCB龙头,产品覆盖手机、服务器等全场景PCB,是消费电子与算力PCB核心供应商。
公司亮点:全球PCB营收第一,FPC市占率领先,绑定苹果供应链,具备从消费电子到AI服务器的全场景制造能力。
第九家:景旺电子
主营业务:主营印制电路板,产品覆盖刚性板、柔性板、金属基板,布局AI服务器、汽车电子与通信领域。
PCB概念:提供多品类高端PCB,包括AI服务器1.6T光模块板、车载HDI与毫米波雷达板,覆盖多高增长赛道。
公司亮点:内资唯一具备1.6T光模块板量产能力,车载HDI份额内资第一,智能驾驶与算力PCB技术领先。
第十家:胜宏科技
主营业务:专注新型电子器件(印制电路板)的研产销,PCB制造为核心业务。
PCB概念:全球GPU板核心供应商,提供AI服务器高多层PCB,是算力PCB领域关键配套厂商。
公司亮点:显卡PCB全球市占率超40%,100层以上高多层板量产能力突出,绑定英伟达等头部客户,AI算力PCB增长强劲。
附PCB印制电路板产业链图:
声明:本文仅为行业与企业信息梳理,内容仅做科普,不构成任何投资建议、交易引导,仅供交流参考。市场存在不确定性,投资决策请基于独立判断与风险。
------------
来源:逻辑题材君
展开阅读全文
文章观点仅代表作者观点,或基于大数据智能生产,不构成投资建议。投资者依据此做出的投资决策需自担风险,与通联数据无关。