CPO，盈利能力居前的10家公司
个股解析
所有的算力焦虑，最终都是光的焦虑。
高端光芯片缺口逼近三成，当产业巨头把产能售罄的日历翻到2028年，一个朴素的真理浮出水面：
谁搞定了光，谁就搞定了AI的下一站。
最近科技圈有两个热词，一个叫“算力”，一个叫“光模块”。
很多人以为AI的瓶颈是GPU，但其实，把GPU算力结果快速“搬”出来的光通信，才是那条常被忽视的赛道。
媒体报道称
高端光芯片的供给缺口已扩大至25%-30%，甚至有厂商将产能售罄的预期推到了2028年底。
供给紧张，倒逼技术升级。
CPO，即光电共封装技术，被视为突破这一瓶颈的关键路径。
行业热点
一是
高端光芯片（EML）供需缺口扩大，给了CPO技术更大的应用预期。
二是
多家头部厂商开始推进1.6T高速率光模块及CPO产品的开发与验证。
绿能梳理了10家布局CPO产业链、且盈利能力较强的公司，供研究参考
作为光模块领域的主要厂商，公司披露其1.6T CPO光模块产品已进入客户验证阶段，并有小批量订单。
为下游客户提供光器件垂直整合解决方案，深度参与高速光模块产业链。
公司披露，应用于1.6T光模块的高阶HDI板等产品，已进入批量化生产阶段。
子公司华工正源是全系列光模块生产商，年产能超3000万只。
据公开信息，公司参与多家海外厂商的CPO方案研发，其光柔性板等产品可用于CPO布线。
公司对外披露，正参与CPO光互联等相关行业标准的制定。
公司已与合作伙伴共同推进CPO相关交换机产品开发，并取得订单。
综合估值对比
市盈率(pe)
年内涨跌幅
此外，专注于连接器的华丰科技，其高速背板连接器已通过客户验证；
在PCB领域，红板科技、长芯博创等企业也在高速光模块板、硅光模块及CPO研发方面有所布局，并展现出较强的盈利能力。
CPO不是一道选择题，而是一道必答题。
当传统可插拔光模块在速率和功耗上接近物理极限，将光引擎与计算芯片封装在一起，是产业界能看到的明确路径。
对于市场而言，谁能率先完成技术储备、通过客户验证、并形成规模化收入，谁就能在下一轮通信代际更替中占据有利身位。
这十家公司，分布在产业链的光模块、光器件、PCB等不同环节，它们的ROE数据，一定程度上反映了其在当前产业周期中的经营效率。
技术的演进从不等待，产业的竞争只看结果。
CPO的牌桌已经铺开，真正的考验，是量产与良率的较量。
光通信的世界里，没有永恒的王者，只有不断突破的追光者。
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来源：绿能研究院
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