相信光！中际旭创业绩炸裂！光模块设备全面起飞！（附A股核心标的）

4月16日，中际旭创发布2026年第一季度报告，实现营业收入194.96亿元，同比增长192.12%；归属于上市公司股东的净利润57.35亿元，同比增长262.28%，业绩高增充分验证CPO行业高景气度。

随着高速光模块需求爆发，自动化组装设备也随之需求增加，光模块设备有望进入放量元年。

一、光模块代际升级，设备需求高景气

光模块的主要应用场景是数据中心横向扩展网络（Scale-Out，通常是指通过增加计算节点数量来提升整体计算性能的跨机互联网络）部分，通常用于服务器连接到交换机以及交换机之间的互联。与之对应的，纵向扩展网络（Scale-Up，通常指节点内互联）主要采用PCB和铜连接来实现互联。

随着单服务器芯片数量增加，铜缆方案无法满足未来大规模集群的需求，终局将转向Scale-up光互联。在数十颗GPU芯片进行Scale-up组网时，仅依靠封装基板和PCB无法实现芯片互连，需要使用DAC无源铜缆进行连接。然而，当服务器到达百颗XPU时，其功耗上升、信号衰减的现象愈加严重，传输距离显著缩短——例如在112G/lane速率下，传输距离仅在2米以内。当NVLink等协议达到SerDes及接口数量上限，或需要实现更大规模组网时，光互联将成为未来的解决方案。

高带宽、低延时和高密度是数通市场对光模块的核心需求，需求持续加速放量。光模块速率以400G/800G为主，并向1.6T演进，并且受到AI算力与云计算的需求驱动，技术迭代较快，需求快速增长。微软、谷歌、Meta、阿里巴巴、腾讯、字节跳动等国内外云厂商数据中心采购量逐年增长。

2026年全球800G以上光模块加速放量，2025年以来占比超过400G，2026年800G预计出货4100万支，1.6T出货1100万支。

随着需求爆发，各大厂商加速落地产能布局，中际旭创泰国基地已投产，新易盛、光迅科技等头部厂商加速落地有望带动设备需求落地。同时，为配合海外客户供应链，各大玩家均新建东南亚产能。

二、光模块三大核心封装测试设备

传统的光模块封装测试的流程可以概括为贴片、键合、光学耦合、组装、测试等，生产流程的核心是光电器件精密封装+光电信号集成 +全流程可靠性验证。

一般来说，每100万支800G光模块设备投入约5亿元，1.6T约6亿元，其中耦合设备价值量占比约40%、贴片占比约20%、仪器仪表（验证）测试占比约15%、可靠性和老化测试占比12%、封装占比约12%、键合占比约1%。

02-1 耦合设备

耦合是将光进行低损耗对准匹配，是光模块封装的关键。光模块里的耦合本质是光的发射端和光的接收端精准对准，让光从一个器件的光出口以最低的损耗、最高的效率完整射入另一个器件的光入口。

耦合可以分为有源耦合和无源耦合。1）有源耦合需要边发光边调整，效率很低，设备、人工成本很高，适用于传统可插拔光模块；2）无源耦合不靠实时寻光，全靠事前精度控制一次性对准，效率高且省设备省人工，适用800G等高速光模块、CPO等。

耦合设备主要完成实时寻光→纳米级微调→锁定固化的目的，实现光芯片与光纤之间高精度光学互连的精密对准与固定，核心功能是通过对准与模场匹配，将光芯片发出的光束高效耦合进光纤（或反向接收）。

耦合设备核心性能围绕精度、效率与工艺兼容性。

①精度：硅光子芯片、超高速率光模块（如800G/1.6T）的耦合环节要求0.05μm级重复定位精度，需采用主动耦合技术实现动态优化；中高速率光模块（如100G/200G）的耦合精度要求为0.1μm重复定位精度，可通过被动对准技术实现成本与性能的平衡。

②兼容性：硅光子兼容封装需支持硅基光波导与光纤的三维耦合，设备需集成高精度视觉识别与纳米级位移控制模块；而TO、BOX等传统封装形式，设备需具备多夹具快速切换与多光源适配能力。

③效率：设备生产效率决定成本&产能。

02-2 贴片设备

贴片机是在光模块封装过程中，将光芯片、驱动IC、TIA（跨阻放大器）等光电元器件以高精度和高速度贴装到电路板上的自动化设备。

贴片设备核心指标在于精度、工艺兼容性和升降温速率。

①精度：是保证光模块尺寸和良率的关键，当前主流设备加工精度在±3μm，偏差角度控制在±1°。

②工艺兼容性：贴片工艺多样，包括固晶、共晶、多芯片贴片、Flip Chip 等不同工艺，当前设备通常同时支持固晶、共晶、Flip Chip。

③升降温速率：焊接升降温速率越高，焊接效率和质量控制越好。

光芯片作为光信号收发的核心器件，其贴装精度直接决定后续光耦合效率及信号传输稳定性，是全流程精度要求最高的环节。由于光模块PCB 尺寸本身较小，大部分高端光模块内部核心光芯片的贴片精度控制仅允许±3μm之间，为后续的器件耦合工艺提供足够、稳定的对准误差空间。

02-3 仪器仪表测试设备

光模块测试与半导体测试不同，最大差异在于半导体是纯电学的测试，而光模块是光+电的测试。传统半导体测试（IC芯片/功率器件）的核心是纯电域内的电信号输入-输出特性验证，围绕电信号展开；光模块测试的核心是电-光-电跨物理域的全链路闭环验证，同时覆盖高速电学、精密光学、光电转换效率、光信号完整性等，所有性能指标环环相扣，无法像半导体测试那样拆分独立验证。

光模块测试可以分为通用仪器仪表与专用自动化测试设备两大类。

1）光测试仪器仪表：是具备独立精准测量能力的核心计量单元，是光模块性能测试的标尺，直接决定了测试的精度上限、带宽上限、可测参数边界，是研发验证的核心，也是所有量产测试设备的内核。

2）光模块测试设备/系统：是围绕量产/特定场景，将多台测试仪表、自动化执行机构、工装夹具、环境控制单元、数据管理系统集成的成套量产执行系统，核心解决大规模测试的效率、自动化、一致性、全流程管控问题，是光模块产线的核心量产工具。

难度最高、技术壁垒最厚、海外垄断最牢固、国产替代最难的是高速误码仪（BERT）和高带宽实时示波器。需要用到超高速DAC/ADC、线性驱动芯片、限幅放大器、时钟芯片，这类芯片的设计、制造、封测门槛极高，且优先供给是德、安立等海外龙头，国内厂商的芯片供应链受限，是最底层的卡脖子环节。

三、核心标的

罗博特科：并购ficonTEC切入光模块设备赛道，ficonTEC是博通CPO产品耦合设备的唯一供应商、英伟达耦合设备核心供应商。

奥特维：跨领域布局AOI设备，设备核心检测精度达1μm级，具备800G–1.6T高端检测能力，成功切入国内头部光通信客户供应链，成为其核心供应商。

快克智能：主业聚焦精密电子组装与半导体封装设备，在光模块领域，公司可供应焊接、螺丝机、点胶、固晶机及 AOI等五类设备，覆盖组装与检测关键工序。

天准科技：主营工业视觉高端设备，AOI自动光学检测设备已深度落地PCB、消费电子、汽车电子、光伏硅片、半导体等多个领域，可适配光模块检测。

凯格精机：业内率先实现400G/800G组装段全自动化的厂商，800G/1.6T光模块整线自动化组装设备交付落地，标杆客户Fabrinet为英伟达光模块主要代工厂。

博众精工：高精度共晶贴片设备已实现400G/800G光模块批量应用，并可覆盖1.6T光模块贴合场景；收购中南鸿思60%股权，补齐光耦合设备能力。

科瑞技术：较早在光通信领域开展技术储备与项目开发，光耦合、封装装配及AOI检测等设备逐步实现订单突破。

普源精电：精密电源产品已进入头部光模块厂商供应链；布局高速采样示波器，目标对标下一代3.2T光模块测试需求。

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来源：策金说