光模块设备行业核心观点

1、可插拔光模块设备市场分析

·行业需求趋势：光模块行业自2025年下半年起进入景气上行周期，下游光模块厂商启动设备扩张，步入资本开支上行高峰期。从当前时点来看，未来1-2年光模块行业资本开支上行趋势确定性较强，后续或出现类似过往PCB设备、钻针行业的订单爆发式增长现象。当前光模块板块研究主要分为四大方向：一是可插拔光模块，即当前市场关注度较高的800G和1.6T光模块；二是下一代光电共封装CPU光模块；三是当前光模块设备行业的变化与行业特征；四是板块投资建议与核心标的。

·生产流程与设备：800G和1.6T可插拔光模块结构相似度较高，由各类小型光通信元器件集成封装而成，生产过程核心是实现光器件的集成整合，同时保障光模块信号完整、散热及产品可靠性达标，本质属于高精度光电封装。两类光模块的核心生产步骤共分为六个环节：a.贴片，b.引线键合，c.耦合，d.封装，e.焊接，f.测试。其中贴片环节产品成熟度与自动化程度较高，工艺与消费电子、半导体行业的PCB贴片相近，主要用到固晶机和共晶机两类设备，二者核心差异为连接方式不同，本质均属于贴片工序。引线键合是通过金属线连接器件与PCB板的工序，相关产品与设备成熟度较高，在其他电子领域也有应用，光模块领域的引线键合主要采用金线，其他行业多采用铜线、铝线。

·市场空间测算：耦合是光模块生产过程中最核心的环节，核心工艺是将光模块内激光器产生的光通过透镜等方式聚合后，精准连接到光模块外部插入的光纤。耦合工艺路线多元，按连接方式可分为直接耦合与间接耦合，按调整方式可分为有源耦合与无源耦合：有源耦合需在光模块发光状态下动态调整透镜位置，无源耦合无需通电发光，预先确定透镜位置后直接摆放即可；透镜耦合还可根据透镜数量、形状、材料分为球面透镜耦合、非球面透镜耦合，以及玻璃透镜、硅透镜、塑料透镜等类型。多元的工艺路线使得耦合环节自动化程度低于贴片环节，自动化耦合设备需配备六轴精密运动平台、光电实时监测系统、固化系统、定制化夹具及上料部件，半自动耦合设备则无需运动平台类部件。

封装环节需根据光模块的技术产品要求选择不同的封装形式与技术路线，当前主流的800G和1.6T产品采用混合集成封装，对应采用金属壳体封焊，局部辅以灌胶和密封圈，主要用到封焊机、点胶机、压合机三类设备；早前的100G产品若采用COB或COC封装方式，所需设备会存在差异。测试环节所需设备类型较多，分为通用测试仪表和自动化测试设备两类：通用测试仪表包括示波器、误码仪、光谱分析仪、光衰减器等；自动化测试设备又分为老化测试和功能性测试，老化测试通过对光模块通电加热加速老化，筛选出寿命不合格产品，功能性测试则检测光模块的电性能、光性能参数指标，筛选性能达标产品，所有测试设备在单条产线中的价值量占比为20%-30%。

从产线资本开支来看，每100万支800G光模块产线对应设备资本开支为5亿元，1.6T光模块的设备资本开支较800G高10%-20%，约为6亿元。各环节设备价值占比方面，耦合设备价值占比最高，达40%，贴片机占比为20%，测试设备合计占比约20%。出货量与市场空间测算方面：2026年800G/1.6T新增出货量约6000万只，对应总设备市场空间为300亿元；2027年新增出货量为8000-9000万只，对应总设备市场空间为400-500亿元。细分环节市场规模方面，耦合设备2026年市场空间为80亿元，2027年超100亿元；贴片、测试环节2026年各对应60亿元市场空间，2027年各对应80-100亿元市场空间。

2、CPO光模块设备需求差异

·CPO与可插拔设备对比：CPO是封装形式的变化，传统可插拔光模块多为类似分立器件的形式，CPO将光引擎与交换芯片采用先进封装方式集成到一起，生产流程从过去的分立器件组装转变为引入先进封装工艺，更贴近半导体芯片的生产模式。生产环节上，CPO生产会新增基板和中介层制备环节；芯片贴装和互联环节不再使用简单键合机，需采用适配先进封装的键合设备；耦合、封装、测试环节对精度和效率均有更高要求，同时会引入大量晶圆级设备。设备需求上，可插拔光模块的贴片环节使用固晶机和共晶机，CPO的贴片环节可能用到倒装键合机或3D堆叠贴片设备，耦合、封装测试等设备也从消费电子级向半导体晶圆级升级，相关设备资本开支会有较大幅度增长。目前国内外CPO产品均未实现量产，单条产线的具体投资规模、各环节设备的价值量占比暂无清晰数据。

3、光模块设备行业发展特征

·需求爆发核心原因：光模块行业已景气两年，相关设备需求自2025年下半年开始爆发式增长。需求增长的核心原因在于此前行业扩产的产品多非800G、1.6T等高速率产品，旧产能生产高度依赖人工，2024年旭创、新易盛等光模块厂商扩产主要通过大幅增加工人数量提升产出，产线人工占比较高。随着头部厂商体量持续增长，当前翻倍扩产的增量需求规模明显提升，且新增产能以800G、1.6T高速率产品为主，人工生产模式已无法匹配扩产需求，因此行业对自动化设备的需求大幅提升。同时光模块厂商普遍推进海外扩产以配套北美客户，多选择在东南亚布局产能，但当地工人受培训程度不足，难以满足高精度、高速率光模块的生产要求，生产效率、良率及产出均难以达标，这也成为厂商采购自动化设备的重要催化。2025年下半年起已有大量光模块厂商采购AOI检测设备替代人工检测，以快速提升产线效率与良率。

·行业竞争与技术路线：光模块设备行业定制化属性突出，设备厂商需绑定下游光模块厂商开展定制化开发，已切入大客户供应链的厂商将随客户扩产进程推进、设备采购额提升，订单有望实现爆发式增长。在下一代产品迭代阶段，设备商同样需要与客户绑定共同研发，鲜有设备商主动开发相关设备，均是根据客户需求开展打样配套，当前国内CPU尚未量产，仍处于发展早期阶段，CPO环节建议重点关注具备先进封装能力的半导体设备公司，这类公司有望将半导体技术能力迁移至CPO产品。从扩产技术路线来看，未来1-2年光模块扩产的主流为可插拔光模块，2026年扩产以800G产品为主，2027年以1.6T产品为主。CPO目前仍处于早期阶段，产品成熟度较低、成本高，量产时间需到2027年之后，对应设备放量要到2027-2028年才会出现明显订单增长。因此短期来看可插拔光模块设备相关公司更具配置价值，2年内可兑现订单与EPS；长期来看，提前布局CPO设备的公司具备远期发展潜力，值得关注。

4、光模块设备行业投资建议

·行业玩家分类：光模块设备行业此前需求较低，过去两年未受市场关注，核心原因是光模块产线人工用量大、自动化生产程度不高。当前随着行业扩产推进，产线逐步向800G、1.6T升级，扩产规模持续扩大，设备需求已进入爆发初期。经测算，2026年光模块设备市场规模约300亿元，2027年市场规模约400-500亿元，若叠加存量半自动设备升级为全自动设备的需求，市场空间将进一步扩容。目前上市公司披露的设备订单金额普遍较小，多为小几个亿量级，后续订单上修可能性极高。当前行业玩家主要分为三类：

a. 原有光模块设备供应商：过往业务体量较小，多数未上市；

b. 3C设备转型厂商：光模块设备生产环节、工艺、商业模式与3C设备相似度较高，是现阶段拿订单、出现边际变化的主力；

c. CPO设备厂商：目前发展阶段相对较早，重点关注具备半导体先进封装技术储备的相关企业。

·核心推荐标的：当前行业内核心关注标的分为上市公司与非上市公司两类，具体如下：

上市公司

首推科瑞技术，其产品布局覆盖耦合机、贴片机、AOI、光纤打磨机，这类产品占整条光模块产线设备价值量的50%-60%，价值占比突出。公司客户资源优质，国内已覆盖头部光模块大客户华为，海外已切入Lumentum、Finisar等核心光模块厂商供应链，下游客户均为行业内领先企业，卡位优势显著。

其他值得关注的上市公司包括：

a. 博众精工、凯格精机、快克智能：目前三家公司的光模块设备订单量不大，均为小几个亿量级，但均已切入或绑定核心大客户，在行业爆发的早期阶段，后续订单持续上修的可能性较高；

b. 罗博特科：为成熟的光模块设备供应商，近期持续有订单催化释放。

上述3C设备转型类上市公司主业整体较为稳健，可提供1-3亿元的利润安全垫，当前阶段可积极关注其业务边际变化。

非上市公司

非上市公司中重点关注联迅仪器、猎奇智能、雷神技术、威剑智能，这类企业目前已在客户端积累了一定体量的业务，部分企业正处于IPO流程中，上市后值得重点关注。其中联迅仪器主营测试设备，这类非上市公司业务纯度较高，无消费电子、新能源等其他板块业务，2026-2027年业绩弹性较大。

来源：全产业链研究院