PCB卖铲人,利润狂增100%!

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个股解析

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PCB扩产潮,真的要来了!

进入2026年,AI算力基础设施爆发式增长,AI服务器对PCB的性能、数量的要求同步激增,我国PCB行业纷纷加码扩产。

这场扩产潮,方向很明确,就是“高端化”

据预测,到2030年全球PCB产值将超1233亿美元,18层及以上多层板、HDI、封装基板等高端AI用PCB产品将成为核心驱动力。

产能大战“短兵相接”,我国PCB巨头岂能落后?

就在最近几个月,沪电股份鹏鼎控股胜宏科技等接连宣布狠砸重金扩产。截至目前,仅我国PCB头部企业,2026年已公布的产能投资总额就已接近500亿元

只不过,扩产潮再汹涌,也要问问技术答不答应。

鼎泰高科,拿捏住了PCB的关键技术,做到了全球顶尖。

2025年上半年,在全球PCB钻针市场上,鼎泰高科以28.9%市占率位居全球第一。

PCB钻针是生产PCB的关键工具,也就是说,公司直接就走到了这场扩产争霸赛的上游,并已经树立了全球优势地位。

不禁问,一个小小的钻针,为何值得单独拿出来说?

PCB扩产需要设备、需要材料。但我国PCB产业已经走到了成熟阶段,决定行业胜负手的,往往就在于微小但难以攻克的器件。

简单来说,PCB想要在层间实现“电气互连”,需要PCB钻针在PCB板上钻出微孔以传递信号。

要知道,一块能用于AI服务器的高端PCB需要钻几万个孔,每个孔的孔径甚至比头发丝都小。在方寸之上“雕花”,技术难度有多大可想而知。

都说淘金先富“卖铲人”,于是鼎泰高科顺利吃到了“扩产前”的红利。

2025年,公司营收21.44亿元,同比增长35.7%;净利润4.34亿元,同比增长91.14%。而且,净利润是被实打实的业务推动,全年扣非净利润4.09亿元,同比增速高达102.53%

那么,鼎泰高科的护城河到底有多深?

第一,技术领先,处于行业尖端。

曾经我国高端PCB钻针技术被国外巨头垄断,鼎泰高科一举打破了这个局面。

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2020年左右,公司成功自主研发出多站式PCB板微钻针加工机,把加工精度提升到±0.001毫米,这在当时也属于领先。

为做到行业尖端,鼎泰高科重视提升设备自研水平。目前,公司是国内唯一实现钻针核心设备全栈自主研发的企业。

PCB钻针技术讲究两点,一个是把直径做得更微小,另一个是在表面覆盖高性能薄膜(涂层钻针)。

鼎泰高科双管齐下,2025年,公司0.20mm及以下的微钻销量占比29.65%,涂层钻针的销量占比39.4%。

其中,公司自主研发的CVD金刚石涂层、PVD硬质涂层及ta-C润滑涂层等能显著增强钻针的耐磨性、排屑性能及使用寿命,竞争力继续提高。

拥有强大技术护城河,鼎泰高科毛利率近年来一直稳定在35%以上,2025年更是提升到42.34%。

公司下游客户不乏胜宏科技深南电路景旺电子等PCB巨头,作为“卖铲人”,鼎泰高科的盈利能力硬是比这些大客户还强。

与此同时,公司还进一步“向上拔高”:目前已经完成50倍以上高长径比钻针的技术储备,形成形成“量产一代、储备一代”的梯次布局,继续筑牢未来根基。

第二,多产品协同,实现互补。

PCB钻针只是鼎泰高科的优势之一,它并不是“一根钻针走天下”。

2025年,公司精密刀具营收17.4亿元,同比增长46.08%,产品体系涵盖钻针、铣刀、磨刷、自动化设备等PCB生产设备及耗材,协同能力很强。

况且,连钻针这种高度精密的“技术活”都能拿下,鼎泰高科发展其他精密刀具更是属于“降维打击”。

随着PCB产业开始拼技术,公司也积极调整策略。在研磨抛光材料领域,公司开发出超细不织布磨刷、高精细目数陶瓷磨刷,能够精准匹配AI服务器、高端光模块等新需求。

2025年,研磨抛光材料实现营业收入1.92亿元,同比增长27.61%。

第三,扩大产能,踩准行业节奏。

作为上游材料供货商,在PCB扩产潮到来之前,鼎泰高科要走在更前面。

2025年,随着公司在国内、泰国的基地顺利扩产、投产,其钻针月产能已突破1亿支,成为全球第一个月产能破亿的企业。

2026年3月27日,公司继续加码,拟斥资50亿建设“智能制造总部基地项目”。

目前,鼎泰高科优势在手,但PCB钻孔市场出现了新问题:

一个就是,PCB钻针能否被激光钻孔所替代?

PCB钻孔工艺分为机械钻孔和激光钻孔,PCB钻针就是机械钻孔的代表。

其实这个问题目前不用太过担忧。

机械钻孔适用板材类型广、孔径范围宽,几乎能覆盖目前所有的PCB钻孔领域。而激光钻孔优势主要集中在0.15mm以下的微孔、盲孔及埋孔加工中,赛道不如前者宽。

另外,激光钻孔设备成本依然很高,而且还存在着孔型不规则、加工稳定性不足等瓶颈。至少在短期内,PCB钻针依然是PCB钻孔的主流选择,谈及被大规模替代为时尚早。

另一个问题,如何降低钻针的断针率?

这就值得鼎泰高科注意了。

据研究,普通PCB钻针的断针率只要求≤0.1%,可高多层PCB和HDI这类高端PCB板,断针率普遍要小于0.01%。

像AI服务器用PCB和封装基板,它们对钻孔精度的要求更高,断针率要求也最严格。

对于鼎泰高科来说,这是挑战,也是机遇。

越是断针率要求严格的钻针,生产单价也就越高,若能成功突破此问题,公司利润空间有望继续提升。

更何况,PCB升级中,鼎泰高科有望加大钻针出货量,原因有二:

首先,PCB板厚度提升,直接拉升钻针消耗量。

AI算力需求提升,服务器迭代升级,相应的PCB板厚度也会提高。

针对更厚PCB的高长径比钻针在加工过程中更容易发生断裂和偏摆,因此,PCB厂商更倾向于降低单支钻针的使用次数,这将直接推动钻针消耗量。

其次,钻针磨损加大,需求量提高。

目前,高频材料和金属基板开始广泛应用于PCB基材,这些材料硬度高、导热性强,将加速钻针磨损,这其实将加速钻针出货量提升。

最后,总结一下。

PCB扩产潮来势汹汹,鼎泰高科用一根钻针“稳坐钓鱼台”。这背后是三大护城河的底气,而公司已经做好准备。

以上分析不构成具体投资建议。股市有风险,投资需谨慎。

来源:小象说财

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