26年算力仍是主线，AI之光仍是核心

本次会议明确 2026 年通信板块仍维持高景气，预计涨幅位列 A 股前五名、大概率跻身前三，算力为投资主线、AI 之光（光模块、光纤光缆）为核心方向，卫星互联网、海上风电等为阶段性副线。

行情节奏上，3 月中下旬后市场转向业绩与估值，AI 算力板块正式启动。

细分层面，海外算力供不应求、估值偏低为最优方向，国内算力加速向上，运营商为高股息稳健品种；2026 年 1.6T 光模块进入千万级别大规模放量期，硅光渗透率将超 50%，光芯片等核心元器件持续供不应求。

CPO、OCS 为重要产业趋势，AI 服务器、高速 PCB、AIDC、液冷、AI 电源等配套环节均高速增长。行业未来两年全面供不应求，光板块自主可控性强、估值低位、成长性突出，是核心配置方向。

Q&A

2026 年通信板块的整体判断与核心主线是什么？

2026 年通信板块仍被坚定看好，预计涨幅位列 A 股前五名、大概率进入前三；核心投资主线为算力，核心方向是 AI 之光（光模块、光纤光缆），卫星互联网、装机应用等为阶段性副线。

2026 年通信板块的行情节奏有何特点？

每年 10 月 31 日至次年 3 月初为 A 股业绩真空期，市场偏好 0 到 1 的主题性机会，卫星互联网、商业航天、AI 应用等表现突出；3 月中下旬进入年报、一季报密集发布期，市场重心转向业绩与估值，AI 算力、AI 之光板块开始显著走强。

2026 年算力板块各细分方向的看好逻辑是什么？

海外算力：行业处于供不应求状态，业绩表现突出，估值水平偏低，是最看好的细分方向；国内算力：发展节奏加速向上，业绩持续性强于海外算力，但估值相对偏高，为重要配置板块；运营商：受国家税收政策阶段性影响，整体仍为持续高分红品种，业绩增长稳健。

2026 年 AI 之光（光模块）的核心产业趋势是什么？

2026 年是 1.6T 光模块大规模发展的关键年份，2025 年 1.6T 光模块需求为百万级别，2026 年将提升至千万级别（1000-1500 万只），叠加其他需求有望突破 2000 万只；英伟达 GB300、谷歌 GPU、AWS 芯片等均带动 1.6T 光模块需求，行业迎来高速放量。

2026 年硅光技术的发展情况如何？

2025 年硅光完成从 0 到 1 的大规模渗透，2026 年渗透率将显著提升至 50% 以上，增速快于行业预测；硅光方案集成度高，在峰值速度、能耗、成本上具备显著优势，产业原有技术瑕疵已基本解决，成为光模块核心技术方案。

光芯片在光模块产业链中的地位与核心类型是什么？

光芯片是光模块上游核心元器件，负责光信号与电信号的相互转换，属于第二大半导体技术，光芯片 + 电芯片成本占光模块总成本近 70%；核心类型包括有源光芯片（EML 芯片、DFB 激光器芯片、探测器芯片）、无源光芯片（PLC、AWG），以及高景气的硅光芯片（配套 CW 光源）。

CPO（共封装光学）技术的特点、应用及对传统光模块的影响是什么？

CPO 将交换机芯片与光引擎在同一高速主板封装，可降低 25%-50% 的功耗，2030 年相关市场新增量有望达到 47 亿美金；该技术主要应用于机柜内原铜缆计算场景，属于增量市场，不会替代传统可插拔光模块；五年内传统光模块主流应用领域无需使用 CPO，不影响传统光模块企业的成长性。

OCS（光交换机）的核心优势与产业趋势是什么？

OCS 是在光域直接对光信号进行交换和路径重构的网络设备，核心优势为功耗降低近 90%、带宽更高、时延降至纳秒级、布线大幅简化、运维复杂度降低；以谷歌为代表的企业已实现大规模部署，是 AI 算力性能提升的关键助力，为明确的产业趋势。

AI 算力配套的核心零部件发展特点是什么？

MPO 连接器：实现光纤快速灵活互联，提升光纤利用率与网络容量，市场高速增长；AWG（阵列波导光栅）：波分复用系统核心器件，配套光模块需求呈翻倍增长；FAU（光纤阵列）：平面光波导核心零部件，随行业需求同步翻倍增长；光隔离器：阻断光路反向反射光，法拉第旋光片为核心材料（成本占比超 50%），全球原由美日企业垄断，国内企业国产化率持续提升；空芯光纤：低色散、非线性性能更优，价格为传统光纤 300 倍，国外应用广泛，国内运营商已逐步试点。

AI 大模型发展的底层逻辑及对算力、芯片的需求是什么？

AI 大模型发展的底层逻辑是 “大力出奇迹”，需依托大规模数据与算力支撑迭代，模型参数呈百倍级提升，算力 2012-2025 年呈指数级增长；大模型训练与推理需求比例为 2:8，推理端需求空间更大；海外英伟达芯片供不应求，国内寒武纪、华为等 AI 芯片环比增速显著，国产 AI 芯片快速成长。

AI 服务器及配套 PCB、交换机、AIDC 的发展趋势是什么？

AI 服务器：层数从常规 8-24 层提升至 28-46 层，逐步向 50 层迭代，产品单价持续提升；高速 PCB/CCL：2026 年量产材料达迈 9 级，损耗系数大幅下降，产品迭代加速；交换机：数据中心 AI 交换机呈翻倍增长，端口从 800G 向 1.6T 升级，顶层交换机速率达 51.2T；AIDC（算力中心）：投资规模高速增长，机柜功率向 12 千瓦以上升级，万卡集群为核心需求，行业持续供不应求。

AI 数据中心配套的电源、液冷环节有何发展亮点？

AI 电源：算力提升带动功耗与电流大幅增长，HVDC（高压直流）效率显著提升，迎来大规模普及；液冷：高功耗算力的必选方案，海外市场规模更突出；GB300 液冷系统价值量快速增长，门板、软管、接口量价齐升，国内企业积极切入海外市场。

2026 年通信板块的副线方向有哪些？

卫星互联网（太空算力）：全球完成 0 到 1 的发展演绎，低轨卫星布局加速，卫星成本随可回收技术下降，应用端逐步落地；深海科技（海上风电 + 光纤光缆）：海上风电当前渗透率仅 1%-2%，行业空间广阔，相关企业同步布局光纤光缆，直接受益算力行业供不应求的红利。

为何持续看好光板块（AI 之光）作为核心方向？

行业未来两年完全供不应求，光模块、光纤光缆处于全球紧缺状态；

板块估值处于低位，今年 PE 约 15-20 倍，明年约 7-10 倍；

自主可控能力突出，光模块、光芯片、光纤光缆的国产化与生产力优势显著；

行业增速高于缺芯的晶圆板块、缺电的燃气轮机板块，成长性最优。

来源：调研纪要更新