存储材料+光刻胶+M9材料，国内唯一，这家公司仍有上升潜力！

今天聊下球硅。

行业规范名称为球形硅微粉，是高端电子制造领域不可或缺的关键功能性无机填料，也是国家重点扶持的卡脖子战略材料之一。

球硅是以高纯石英砂或硅基化合物为原料，通过物理或化学方法，将不规则角形二氧化硅颗粒，转化为近完美球状的超细无定形二氧化硅粉体，核心成分为高纯度SiO₂。

其主要优势有：可降低封装热膨胀系数、减少应力集中，提高芯片稳定性，降低覆铜板的热膨胀系数、提高导热性和机械强度等。

因此，大量应用于半导体封装、PCB、覆铜板等领域，是HBM、Chiplet等2.5D/3D先进封装的刚需填料，AI服务器、5G通信、汽车电子、光模块用高频高速覆铜板的核心功能性填料，高端M8/M9级覆铜板已实现标配。

全球高端球硅市场长期被日本企业垄断，高端M8/M9级、先进封装用市场，日系厂商合计市占率超70%。

不过，目前国内少部分企业已实现核心技术突破，国产替代进入加速期。

国内的第一大厂商是联瑞新材，2025年球形硅微粉产能约5.8万吨，已进入三星、SK 海力士、英伟达、华为海思供应链。

第二大厂商是雅克科技，通过收购浙江华飞电子，切入球形硅微粉领域，2025年产能达3.2万吨，目前已供货华为、住友电木等。

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雅克科技：存储芯片材料+光刻胶双龙头！

公司成立于1997年，2010年上市。

早期的主要产品是阻燃剂、橡塑发泡剂等传统化工产品，2010年代起通过一系列并购转型为电子材料平台型企业，现已形成半导体材料、LNG保温绝热板材、阻燃剂三大核心业务板块。

主要逻辑有：

1、国内唯一实现半导体前驱体材料国产替代的企业，打破海外垄断，全球市场份额跻身前五。

半导体前驱体材料，主要应用于逻辑芯片、存储芯片（如DRAM、NAND）、HBM等制造环节，技术壁垒极高，市场长期由欧美韩垄断。

目前雅克的产品可满足1b纳米DRAM、200层以上NAND、3纳米逻辑芯片、HBM先进封装等需求，台积电、SK海力士、美光、三星电子、中芯国际、长江存储等均为公司客户。

AI快速发展带动HBM、存储芯片等需求大增，从而带动公司前驱体材料大幅度增长。

2、国内面板光刻胶领域产能和市占率最高，目前公司的新产品OLED用低温RGB光刻胶、CMOS传感器用RGB光刻胶、先进封装RDL层用I-Line光刻胶等，正处于客户端测试、导入中。

3、国内首家通过法国GTT和船级社认证的LNG保温绝热板材供应商，打破国际垄断，2024年新签订单超82亿元，在手订单充足，业绩确定性大，2025年上半年营收同比大增62%。

4、国内首家实现球形微硅粉规模化生产的企业，打破国际垄断，目前已供货华为、住友电木等，国产替代空间巨大。

球形微硅粉广泛应用于半导体封装、覆铜板、环氧塑封料等领域，是芯片制造中不可替代的关键材料。

业绩面：

2025三季报营收64.7亿，同比+29%，扣非净利润约8亿元，同比+5%。

图形面：

60日线位置为强力支撑位，目前再次回调到60日线位置，性价比较高，公司技术壁垒高，未来确定性大，值得持续关注。

来源：君王阁