PCB印制电路板，最核心10家公司（附名单）

近期，PCB行业迎来双重催化：2026年光纤通信大会（OFC）即将召开，华为、英伟达等科技巨头聚焦AI算力与光通信，万联证券指出AI数据中心建设将带动PCB需求提升

这将为PCB行业带来结构性机遇：短期看，AI数据中心、光互连等高景气赛道需求放量，高速高密硬质电路板需求优先释放；中长期看，“AI算力产业链”与“空天地一体化通信网络”主线确立，硬质电路板作为算力硬件核心载体，在设备升级中不可替代，龙头厂商将凭借技术与产能优势，持续兑现业绩、打开估值上行空间。

本期我们聚焦算力租赁赛道，梳理各环节核心参与者，筛选出最核心的10家公司，供大家进一步研究参考。

注意：以下内容绝不构成任何投资建议、引导或承诺，仅供交流研讨。

第一家：胜宏科技

主营业务：专注于高精密多层板、HDI板及软硬结合板的研发与生产

PCB概念：AI算力PCB绝对龙头，作为英伟达（NVIDIA）的核心供应商，是“AI服务器+高端显卡”PCB概念的最纯正标的

公司亮点：全球AI服务器PCB市占第一，全球印制电路板制造百强企业，中国大陆内资PCB厂商前四，独家供应GB300 OAM模块5阶HDI板

第二家：东山精密

主营业务：柔性电路板（FPC）、刚性电路板及LED封装

PCB概念：PCB业务全球前四，电子电路、光电显示和精密制造知名厂商，供货苹果、特斯拉、Meta等公司

公司亮点：全球第三大PCB厂商，78层高多层板技术领先，AI PCB获英伟达认证，通过并购与整合实现了软硬板协同发展

第三家：金安国纪

主营业务：从事电子级玻纤布、覆铜板及印制电路板的全产业链生产

PCB概念：PCB上游核心基材供应商，中国覆铜板行业国内企业中排名前三，已实现“玻纤布-覆铜板-PCB”全产业链覆盖

公司亮点：作为PCB上游覆铜板行业的领军企业，高频高速料通过英伟达Gamma认证，在中厚型覆铜板细分市场拥有绝对的市场定价权

第四家：宏和科技

主营业务：专注于中高端电子级玻璃纤维布的研发与制造

PCB概念：PCB上游关键材料商，其高端电子布直接决定了高频高速PCB的性能，是“高频高速基材”概念中的关键一环。

公司亮点：全球唯一量产4μm以下极薄布，打破日本垄断；苹果Low-CTE布MFi认证供应商，在高端服务器和5G通信材料领域具有稀缺性。

第五家：菲利华

主营业务：从事石英玻璃纤维及复合材料的生产，广泛应用于半导体及航空航天领域

PCB概念：生产的石英纤维是制造高端高频高速覆铜板的关键原材料，代表“特种基材”的高端化方向，适配AI服务器、高速通信。

公司亮点：国内唯一一家通过国际三大半导体原产设备商认证的石英材料企业，M9材料唯一国产供应商，石英全产业链自主可控。

第六家：华正新材

主营业务：从事覆铜板、热塑性蜂窝材料等新材料的研发、生产和销售

PCB概念：PCB上游覆铜板龙头，布局高速/高频、封装基板材料，适配AI、通信、汽车电子。

公司亮点：高端覆铜板国产替代先锋，其高速覆铜板产品已通过华为、英伟达等巨头认证，是“国产高速材料替代”的核心

第七家：沪电股份

主营业务：专注于企业通讯市场板和汽车板，核心产品为高多层板、HDI板

PCB概念：AI服务器+通信PCB双龙头，主打高多层、高频高速硬板、高阶HDI。

公司亮点：在高速背板、高层板等高端产品领域技术全球领先，深度绑定华为、英伟达等全球科技巨头

第八家：深南电路

主营业务：拥有“印制电路板、封装基板、电子装联”三位一体的业务布局

PCB概念：内资PCB+封装基板双龙头，在IC载板领域打破国外垄断，通信、数据中心PCB国内领先

公司亮点：在FC-BGA等高端封装基板领域率先实现量产突破，光模块PCB市占领先，是产业链自主可控的关键力量

第九家：生益科技

主营业务：从事覆铜板、粘结片等复合材料的设计、研发、生产和销售

PCB概念：全球第二大覆铜板厂商，其覆铜板产品是PCB制造的“地基”，M8/M9级高速料专供AI服务器

公司亮点：覆铜板全球市占14%，规模优势显著，产品线覆盖全面，高频高速料通过英伟达认证，全球市场份额稳步提升

第十家：鹏鼎控股

主营业务：从事各类印制电路板的设计、研发、制造与销售，核心产品包括FPC、HDI及SLP

PCB概念：全球PCB规模第一，硬板+软板全品类，高阶HDI/SLP适配AI算力

公司亮点：连续8年全球PCB市占第一，FPC全球第一，深度绑定苹果等消费电子巨头，是“行业规模+技术升级”的双重代表

附PCB产业链图：

声明：本文仅为行业与企业信息梳理，内容仅做科普，不构成任何投资建议、交易引导，仅供交流参考。市场存在不确定性，投资决策请基于独立判断与风险。

来源：逻辑题材君