半导体封测+满产满销，全球唯二，这家公司极巨想象空间！

最近，市场焦点聚集于伊朗局势，地缘冲突也导致油价、贵金属大涨，但博弈地缘冲突，需要非常高的信息判断与操作执行能力，稍微失误，就容易大亏。

昨晚，美股低开走高，昨天咱们大A低开走红，均说明伊朗局势不影响中长期走势，还是关注科技主线更适合普通投资者。

特别是要关注满产满销，新订单增长强劲的公司。

2025年，AI快速发展，带动高性能计算需求，推动半导体行业呈现复苏趋势。

据WSTS数据显示，2026年全球半导体设备销售额有望超过1400亿美元。

就后道封装设备而言，受设备架构复杂性显著提升以及人工智能和高带宽存储器(HBM)半导体对高性能的强劲需求推动，2026年后道封装设备销售额预计将增长15%达到63亿美元，实现连续三年增长。

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光力科技：世界唯二、中国唯一的既有封测装备、又有空气主轴等核心零部件与刀片耗材的企业。

公司成立于1994年，2015年上市。

原本主营业务是做煤炭安全设备的，通过三次海外并购整合优质资产，布局半导体装备领域，形成设备+核心零部件+耗材的完整国产化能力，目前在半导体后道封测装备领域具有强大的竞争优势。

当前亮点有：

1、子公司ADT公司是全球第三大半导体切割划片设备制造商。

2、子公司英国LP公司是半导体切割划片机的发明者，在加工超薄和超厚半导体器件方面具有世界领先优势。

3、是国内唯一实现12英寸全自动划片机量产的企业，设备切割精度、良率、效率对标日本DISCO、东京精密头部机型，实现进口替代，当前国内市占率第一，约30%。

4、全资子公司英国LPB公司是全球首个将空气主轴应用到半导体划片机上的公司，在满足客户对高性能主轴和新概念主轴需求方面在业界居于绝对领先地位。目前全球市占率约29%，位列全球第二。

5、软刀产品已进入国内头部封测厂批量供货，国产替代进程加速，是国内少数实现高端划切刀片量产的企业。

6、根据最新调研，2025年下半年以来，客户提货速度加快，公司国产半导体封测设备已进入满产状态，新增订单持续增加，为了满足客户订单交付需求，公司正在加紧二期项目的建设，采取边建设边投产的方式，预计于2027年一季度全部建成投产，新增产能将是现有产能的三倍以上。

光力科技目前是全球排名第三、中国第一的半导体切割划片设备企业，同时也是全球行业内仅有的两家既能提供切割划片量产设备、核心零部件——空气主轴、又有刀片等耗材的企业之一，在AI带动半导体高端产能供不应求的大背景下，成长空间巨大。

业绩面：

2025年预告，净利润约0.4亿元，同比+136%。

技术面：

目前处于主升浪阶段，公司消化国外技术完成国产化，开始进入批量供应阶段，正逢AI算力强劲需求带动半导体进入反转周期，公司业绩有望进入加速爆发周期，成长空间大，值得持续关注！

来源：君王阁