先进封装+AMD，国内前二，这家公司彻底爆发！

2月24日，AMD宣布，和Meta宣布达成6GW AI芯片供应协议。

首批1GW系统预计于2026年下半年开始交付，采用基于MI450架构的定制版AMD Instinct GPU，并搭配代号"Venice"的第六代AMD EPYC处理器。

根据AMD首席执行官透露，每GW的AI芯片价值约百亿美元级别，6GW Ai芯片总价值至少在600亿美元以上，甚至可能达到千亿美元级别。

其实2025年底的时候，市场就已经传出过这个大消息，目前算是正式确认，基于这个利好，当天AMD股价大涨超8%。

通富微电作为AMD的核心封测厂商，有望深度受益于AMD业务规模的提升。

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通富微电：国内半导体封测龙头。

公司成立于1994年，2007年上市。

主营集成电路封装测试业务，如AMD、联发科、意法半导体、德州仪器、英飞凌、兆易创新、韦尔股份、卓胜微等全球知名半导体厂商均为公司客户。

主要亮点有：

1、公司是国内第二大封测厂商，全球第四。

2、公司是AMD最大的封装测试供应商，占其订单总数的80%以上，深度收益AMD ai产品的爆发增长。

2025年以来AMD业绩增长强势，客户端业务营业额不断创新高，去年10月份再度与OpenAI签订价值数百亿美元芯片供应合同，今年再度与meta签订数百亿美元芯片合同，业绩有望持续高增长。

3、公司建成了国内顶级2.5D/3D先进封装平台，并已经实现全线通产，目前先进封测占营收比例接近75%。

4、盈利能力逐步改善，2024年全年扣非净利润约6.2亿，同比大增10倍，2025全年扣非净利润中位数约9亿，在去年高增长基础上，继续保持高增长。

5、CPO领域，公司2025年技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试。

6、公司与AMD合作的通富超威新基地，致力打造国内最先进高阶处理器封装测试研发生产基地，2025年上半年，公司在大尺寸FCBGA开发方面取得重要进展，其中大尺寸FCBGA已开发进入量产阶段，超大尺寸FCBGA已预研究完成并进入正式工程考核阶段。

业绩面：

2025年预告，扣非净利润约9亿元，同比+40%。

技术面：

目前价格有企稳迹象，AI算力强劲需求带动半导体进入反转周期，公司业绩进入强劲增长周期，成长空间大，值得持续关注！

来源：君王阁