PCB核心龙头企业（附名单）！

PCB（印制电路板）是“电子系统之母”，当前行业正迎来AI算力革命、汽车电子智能化、半导体封装国产替代三大核心增长引擎，呈现显著的“高端化、集中化”格局：低端产能过剩，高端产能（高多层板、高阶HDI、IC载板、高频高速板）持续紧平衡，头部企业凭借技术壁垒、客户认证与产能卡位形成强者恒强的竞争格局，2025年行业CR5占比超40%，高端赛道国产替代进入加速期。

本期梳理PCB核心龙头的十二家企业，按照综合龙头、AI算力PCB核心龙头、汽车电子PCB核心龙头、IC载板国产替代龙头、上游覆铜板核心龙头、服务器PCB细分龙头6大核心龙头来整理，供大家研究参考！

一：全球综合龙头

第一家：鹏鼎控股

核心定位：全球PCB行业营收规模第一（连续多年蝉联Prismark全球榜首），FPC（柔性电路板）全球绝对龙头，全品类覆盖的全球化PCB巨头。

主营业务：核心产品覆盖FPC、SLP（类载板）、高阶HDI、高多层刚性板，广泛应用于消费电子、AI服务器、汽车电子、工业控制等领域，消费电子为基本盘，AI与汽车电子为第二增长曲线。

核心客户：深度绑定苹果产业链（苹果FPC核心供应商，营收占比超50%），同时切入英伟达、特斯拉、微软、谷歌、Meta等全球顶级科技企业供应链。

产能布局：形成深圳、淮安、秦皇岛国内三大生产基地，同时布局泰国40亿AI server产能扩张项目，全球化产能布局完善，有效规避贸易壁垒，2025年高端产能稼动率维持95%以上。

行业地位：全球FPC市占率超25%，全球PCB市占率超12%，是国内唯一具备全球竞争力的全品类PCB龙头，抗周期能力行业领先。

第二家：东山精密

核心定位：全球FPC市占率第二、整体PCB业务全球第三，国内唯一实现“FPC+刚性板+刚挠结合板+IC载板”一站式供应的龙头企业。

主营业务：核心业务包括电子电路（FPC/PCB）、精密组件、触控显示三大板块，PCB产品覆盖消费电子、AI服务器、新能源汽车、通信设备等领域。

核心客户：苹果（营收占比45%）、特斯拉、华为、英伟达、三星等全球头部企业，车载PCB业务增速超30%。

产能布局：国内布局苏州、盐城、昆山等生产基地，海外布局墨西哥、越南基地，就近服务北美与东南亚客户，AI服务器与车载PCB产能持续扩张。

行业地位：国内FPC领域仅次于鹏鼎控股的第二大龙头，在车载FPC、AI服务器硬板领域具备极强的差异化竞争力。

二：AI算力PCB核心龙头

第三家：沪电股份

核心定位：AI服务器高速PCB全球龙头，高端通信PCB标杆，英伟达核心认证供应商，国内高端PCB技术标杆企业。

主营业务：聚焦通信设备、数据中心、汽车电子三大赛道，核心产品为20层以上高多层板、高频高速板、车规级PCB、半导体封装基板，AI服务器相关业务为核心增长引擎。

核心客户：深度绑定英伟达、谷歌、思科、华为、中兴、AMD、博世等全球头部企业，是英伟达AI服务器PCB核心供应商、谷歌TPU ASIC载板重要合作伙伴。

产能布局：形成昆山（高端AI/通信PCB）、黄石（汽车电子PCB）、泰国（海外高端产能）三大生产基地协同布局，泰国基地2025年Q2进入小规模量产，2026年预计实现盈利，越南工厂规划36亿元高阶HDI产线。

行业地位：全球AI服务器PCB市占率超15%，大陆企业排名第一，800G交换机PCB全球市占率第一，是国产高端PCB替代的核心标杆。

第四家：胜宏科技

核心定位：AI算力卡PCB全球市占率第一，高阶HDI/高多层板成长龙头，AI赛道业绩弹性最大的PCB企业。

主营业务：核心产品为AI服务器高多层板、显卡PCB、高阶HDI板、汽车电子PCB，聚焦AI算力、新能源汽车两大高景气赛道，AI相关业务营收占比超40%。

核心客户：英伟达、微软、AMD、英特尔、戴尔、惠普等全球头部企业，是英伟达AI算力卡PCB第一大供应商，AI服务器订单2024年同比暴增367%。

产能布局：国内惠州基地为核心，布局越南2.6亿美元高阶HDI产能，海外产能布局完善，高端产能释放速度行业领先，2025年产能利用率维持95%以上。

行业地位：全球AI算力卡PCB绝对龙头，国内高阶HDI板领域成长最快的企业，在AI服务器PCB领域市占率稳居全球前三。

第五家：深南电路

核心定位：国内IC封装基板（IC载板）领军者，通信PCB全球龙头，“通信+算力+载板”三栖全能型龙头。

主营业务：三大核心业务为印制电路板（PCB）、封装基板、电子装联，PCB产品覆盖5G通信基站、AI服务器、汽车电子等领域，封装基板是核心国产替代业务。

核心客户：华为、中兴、英伟达、AMD、海外云厂商、中芯国际、长电科技等，是华为5G基站PCB第一大供应商，深度绑定国内半导体封测龙头。

产能布局：深圳、南通、无锡三大生产基地，广州FC-BGA封装基板项目产能稳步爬坡，无锡高端AI PCB扩产项目2025年Q3启动，计划2028年达产，南通工厂AI服务器PCB月产能12万平方米。

行业地位：全球PCB企业前十，国内封装基板市占率超60%，FC-BGA载板国产替代唯一实现量产的A股企业，通信PCB领域龙头地位稳固。

三：汽车电子PCB核心龙头

第六家：世运电路

核心定位：全球汽车PCB核心龙头，特斯拉核心供应商，汽车+AI双轮驱动的细分龙头。

主营业务：汽车PCB为核心业务，收入占比超50%，产品覆盖智能驾驶域控制器、车载雷达、800V高压平台、车身电子等，同时布局AI服务器PCB、新能源储能PCB等第二增长曲线。

核心客户：特斯拉、大众、宝马、保时捷、博世、松下、LG Innotek等全球头部车企与Tier1供应商，特斯拉营收占比超30%。

产能布局：广东江门、鹤山两大生产基地，海外布局泰国生产基地，就近服务东南亚新能源车企，2025年汽车PCB产能持续扩张，订单能见度超6个月。

行业地位：全球汽车PCB供应商排名第9，国内车载PCB出口龙头，在特斯拉供应链中市占率稳居国内第一。

第七家：景旺电子

核心定位：国内汽车PCB全品类龙头，“汽车基本盘+AI增量”双轮驱动的稳健型龙头。

主营业务：覆盖刚性板、柔性板、金属基PCB、HDI板全品类，核心应用于汽车电子、AI服务器、消费电子、工业控制等领域，汽车电子业务收入占比超40%。

核心客户：比亚迪、特斯拉、蔚来、理想、小鹏等国内头部车企，同时绑定博世、大陆等Tier1供应商，AI领域切入英伟达、华为供应链。

产能布局：深圳、珠海、江西三大国内基地，布局泰国生产基地，珠海金湾基地与泰国基地聚焦AI与车载高端PCB，2026年逐步释放产能。

行业地位：国内PCB品类最全的企业之一，汽车PCB市占率稳居国内前三，在车载与AI双赛道均具备差异化竞争力。

四：IC载板国产替代龙头

第八家：兴森科技

核心定位：国内IC封装基板先行者，PCB样板小批量龙头，ABF载板国产替代核心标的。

主营业务：两大核心业务为PCB（样板快件、小批量板）、IC封装基板，PCB产品覆盖通信、AI、工业控制、医疗等领域，IC封装基板聚焦ABF载板、FC-CSP载板、存储芯片载板，是国内少数实现ABF载板量产的企业。

核心客户：华为、中兴、英伟达、AMD、中芯国际、长电科技、通富微电等，深度绑定通信与半导体产业链头部企业。

产能布局：广州、深圳、江苏宜兴三大生产基地，宜兴ABF载板基地产能持续爬坡，广州FC-BGA载板项目稳步推进，2025年IC载板产能同比翻倍增长。

行业地位：国内PCB样板龙头，IC封装基板领域市占率仅次于深南电路，ABF载板国产替代第一梯队，是AI芯片国产化核心配套企业。

五：上游覆铜板核心龙头

第九家：生益科技

核心定位：全球第二大刚性覆铜板（CCL）厂商，国内覆铜板行业绝对龙头，PCB产业链上游“卖铲人”，AI与汽车电子基材国产替代核心标的。

主营业务：核心产品为覆铜板、粘结片，同时通过子公司生益电子布局高端PCB制造，产品广泛应用于AI服务器、汽车电子、通信设备、消费电子等领域，是PCB产业链上游核心壁垒环节。

核心客户：鹏鼎控股、深南电路、沪电股份、胜宏科技等国内头部PCB厂商，同时覆盖华为、中兴、特斯拉、英伟达等终端客户，客户覆盖度行业第一。

产能布局：广东、江苏、陕西、江西四大国内生产基地，海外布局泰国生产基地，规避贸易壁垒，2025年高频高速覆铜板、车规级覆铜板产能持续扩张，全球市占率稳步提升。

行业地位：全球覆铜板市占率超15%，国内市占率超30%，是国内唯一具备高端高频高速覆铜板量产能力的企业，掌控PCB产业链上游核心话语权。

第十家：南亚新材

核心定位：国内高频高速覆铜板细分龙头，CPO/光模块基材核心标的，AI高速基材国产替代先锋。

主营业务：专注于高端覆铜板、粘结片的研发、生产与销售，核心产品为高频高速覆铜板、高耐热覆铜板、无卤环保覆铜板，广泛应用于AI服务器、800G/1.6T光模块、CPO、通信设备等领域。

核心客户：沪电股份、深南电路、景旺电子、生益电子等PCB厂商，终端覆盖华为、中兴、英伟达、思科等全球头部企业。

产能布局：江西鹰潭生产基地为核心，上海、江西两大研发生产基地，2025年高端高频高速覆铜板产能释放，产能规模同比增长50%以上。

行业地位：国内高频高速覆铜板市占率仅次于生益科技，在光模块、CPO细分基材领域市占率国内第一，是AI高速基材国产替代核心受益企业。

六：服务器PCB细分龙头

第十一家：广合科技

核心定位：内资第一的服务器PCB核心供应商，全球服务器PCB市占率第三，AI服务器PCB核心标的。

主营业务：专注于高速高多层PCB的研发、生产与销售，核心产品为AI服务器主板、企业级服务器主板、存储板，适配英伟达GB300、AMD MI300X等AI计算平台，服务器相关业务收入占比超90%。

核心客户：戴尔、浪潮、惠普、亚马逊、Meta、甲骨文等全球头部服务器厂商与云巨头，戴尔营收占比超40%。

产能布局：广州、江西两大生产基地，江西基地聚焦AI服务器高端PCB产能扩张，2025年产能利用率维持90%以上。

行业地位：国内服务器PCB领域内资龙头，全球服务器PCB市占率稳居前三，在AI服务器主板领域具备极强的差异化竞争力。

第十二家：生益电子

核心定位：生益科技子公司，国内高端服务器PCB核心供应商，通信背板龙头。

主营业务：聚焦高端印制电路板的研发、生产与销售，核心产品为高多层板、高频高速板、HDI板，广泛应用于AI服务器、数据中心、通信设备、汽车电子等领域。

核心客户：华为、中兴、浪潮、戴尔、思科等全球头部通信与服务器厂商，华为营收占比超30%。

产能布局：东莞、江西两大生产基地，江西基地聚焦AI服务器高端PCB产能，2025年产能持续释放。

行业地位：国内服务器PCB领域第一梯队企业，通信背板市占率国内前三，在高端高多层板领域技术领先。

总结：AI算力革命带动高端PCB单机价值量3-5倍提升，汽车智能化带动单车PCB价值量5倍提升，两大核心赛道未来3年复合增速超30%，行业天花板持续打开。高端PCB、IC载板、高频高速覆铜板长期被海外巨头垄断，国内龙头企业技术持续突破，叠加供应链安全诉求，国产替代进入加速期，头部企业市场份额将持续提升。

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来源：研报讯