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继中国大陆渠道商、三星机电相继涨价20%后,2月17日村田计划对AI服务器所用的MLCC拟涨价,计划在FY25Q4(2026年1月-3月)完成评估,并于2026年3月底前作出最终决定。
MLCC(Multi-layer Ceramic Capacitor,片式多层陶瓷电俗称“独石电容”)是全球用量最大、应用最广的被动容器,元件,被誉为“电子工业大米”,核心是在极小体积内实现大容量、高稳定的电容特性。
MLCC(片式多层陶瓷电容)是AI算力系统的供电基石,核心作用是稳压、去耦、瞬态电流补偿、高频滤波,是GPU/CPU/ASIC、服务器电源、高速接口稳定运行的"隐形心脏”。
本轮MLCC电容涨价,本质是AI算力需求爆发+行业供需格局重构的双重驱动,本文梳理相关公司名单如下,建议大家收藏,以备后续研究。
一、MLCC 产品端
这是直接受益于MLCC涨价的核心环节,国内龙头厂商凭借产能和技术优势,率先受益。
核心逻辑:AI服务器、汽车电子、消费电子复苏等多重需求共振,带动 MLCC量价齐升。
相关公司:
1、风华高科:国内MLCC龙头,产能规模和技术水平领先,积极布局高容值和车规级产品。
2、三环集团:掌握MLCC核心材料和制造技术,在陶瓷粉体和介质材料领域具备优势。
3、昀冢科技:专注于MLCC精密模具和核心部件,为行业提供关键支撑。
4、鸿远电子:在军用MLCC领域占据重要地位,受益于国防信息化建设。
5、火炬电子:深耕MLCC多年,在特种陶瓷电容器领域技术领先。
6、振华科技:旗下子公司振华富是国内MLCC重要供应商,产品广泛应用于军工和高端电子领域。
7、达利凯普:专注于射频微波MLCC,在5G和通信领域具备竞争力。
二、MLCC 原材料端
原材料是MLCC产业链的基石,其价格上涨和技术突破直接影响行业格局。
(一)、离型膜
核心逻辑:离型膜是MLCC生产过程中流延工序的关键耗材,用于承载陶瓷浆料并在烧结前剥离,其平整度和耐高温性直接影响MLCC的良率。随着 MLCC行业扩产和高容值产品占比提升,对离型膜的质量和稳定性要求也在提高。
相关公司:
1、洁美科技:国内离型膜龙头,深度绑定风华高科、三环集团等MLCC大厂,是国内少数能供应高端MLCC离型膜的企业。
2、双星新材:布局光学级和电子级薄膜材料,MLCC离型膜是其重要业务板块之一。
3、斯迪克:专注于功能性涂层复合材料,MLCC离型膜是其核心产品之一。
(二)、金属粉体
核心逻辑:金属粉体(主要是镍粉、铜粉)是MLCC内电极的核心材料,其纯度、粒度分布和球形度直接决定MLCC的电性能和可靠性。随着MLCC向小型化、高容值方向发展,对金属粉体的技术要求也越来越高。
相关公司:
1、博迁新材:国内领先的纳米金属粉体供应商,产品广泛应用于MLCC、电子浆料等领域,是风华高科、三环集团的核心供应商。
2、悦安新材:专注于羰基铁粉、镍粉等金属粉体,在MLCC内电极材料领域具备较强竞争力。
3、有研粉材:依托有研总院的技术优势,在铜粉、银粉等电子粉体材料领域布局深厚。
(三)、介质瓷粉
核心逻辑:介质瓷粉(主要是钛酸钡基陶瓷粉体)是MLCC的 “心脏”,决定了产品的电容值、温度稳定性和耐压性能,是MLCC产业链中技术壁垒最高的环节。高容值、车规级MLCC对介质瓷粉的配方和烧结工艺要求极为严苛。
相关公司:
1、国瓷材料:全球领先的MLCC介质瓷粉供应商,掌握核心配方和烧结技术,产品覆盖从普通到高容值全系列,深度绑定村田、三星电机等国际巨头。
2、三环集团:具备从介质瓷粉到MLCC成品的全产业链布局,自产高纯度钛酸钡粉体,成本和技术优势显著。
3、风华高科:通过子公司风华新材料布局介质瓷粉,保障自身生产的同时,也对外供应部分产品。
4、中瓷电子:专注于电子陶瓷材料及器件,在高频、高压MLCC用陶瓷粉体领域具备技术积累。
来源:主题研究院
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